散热片

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主機板上的散热片和CPU上散热片加風扇組成的散熱模組

散熱片電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」,以導熱性佳、質輕、易加工之金屬(多為鋁或銅,銀則過於昂貴,一般不用)貼附於發熱表面,以複合的熱交換模式來散熱。

所謂的主動性散熱、被動性散熱是如何界定?主要是以需不需要額外的驅動能源才能執行散熱來分別,散熱片是最典型的被動性散熱元件,除此之外熱導管(heat pipe)也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱元件,至於主動式散熱元件則有散熱風扇(用馬達、電力驅動)、水冷循環等。

為了強化散熱片的散熱效率,一般還會採取兩個手段,一是與發熱表面間不採行直接貼附接觸,而是在兩接面間追加塗抹「導熱膏英语Thermal_grease」,導熱膏能夠加強熱傳導效率,勝過兩金屬直接貼觸,另一則是增加散熱片的散熱面積,增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計,以溝槽來增加散熱面積。

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