晶片尺寸封裝

晶片尺寸構裝（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體構裝技術。

最早CSP只是晶片尺寸封裝的縮寫。根據IPC的標準J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片規模，包必須有一個面積不超過1.2倍，更大的模具和它必須一個單晶片，直接表面貼裝封裝。

由於可攜式電子產品的外形尺寸日趨縮小，富士通和日立電線跟Mukarami首次提出了這一概念。然而，第一個概念演示來自三菱電機。

晶片尺寸構裝是在TSOP、球柵陣列（ball grid array,BGA）的基础上，可蝕刻或直接印在矽片，導致在一個包，非常接近矽片的大小：這種包裝被稱為晶圓級芯片規模封裝（WL-CSP）或晶圓級封裝（WLP）。

各種形式的封裝技術

WL-CSP封裝設備，與美國一分錢幣的對照。採用SOT - 23器件進行比較

晶片尺寸構裝可分為:

1. Customized leadframe-based CSP
2. Flexible substrate-based CSP
3. Flip-chip CSP (FCCSP)
4. Rigid substrate-based CSP
5. 晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level redistribution CSP (WL-CSP)）

參見

• 覆晶技術（Flip Chip Package）