晶片尺寸封裝

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晶片尺寸構裝(Chip Scale Package, CSP)是一種半導體構裝技術。

最早CSP只是晶片尺寸封裝的縮寫。根據IPC的標準J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology",以符合晶片規模,包必須有一個面積不超過1.2倍,更大的模具和它必須一個單晶片,直接表面貼裝封裝。

由於可攜式電子產品的外形尺寸日趨縮小,富士通日立電線跟Mukarami首次提出了這一概念。然而,第一個概念演示來自三菱電機

晶片尺寸構裝是在TSOP、球柵陣列(ball grid array,BGA)的基础上,可蝕刻或直接印在矽片,導致在一個包,非常接近矽片的大小:這種包裝被稱為晶圓級芯片規模封裝(WL-CSP)或晶圓級封裝(WLP)。

各種形式的封裝技術[编辑]

WL-CSP封裝設備,與美國一分錢幣的對照。採用SOT - 23器件進行比較

晶片尺寸構裝可分為:

  1. Customized leadframe-based CSP
  2. Flexible substrate-based CSP
  3. Flip-chip CSP (FCCSP)
  4. Rigid substrate-based CSP
  5. 晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level redistribution CSP (WL-CSP))

參見[编辑]