海思半導體

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海思半導體英语Hisilicon),中國晶片設計公司,屬於華為集團,於2004年4月建立,總部位於中國廣東省深圳,現為中國最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片,包括擁有WCDMA功能的手機系統單晶片。

海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。

產品[编辑]

K3V2[编辑]

型號 半導體技術 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 可用性 利用設備
K3V2 40 nm ARMv7 高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 L1:32KB 指令 + 32KB 數據;L2:1MB Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS 64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 數據速率) 2012年 Huawei MediaPad 10 FHDHuawei Ascend D2Huawei Honor 2Huawei Ascend P6Huawei Ascend P2

K3V3[编辑]

型號 半導體技術 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 可用性 利用設備
K3V3 28 nm HPL ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 雙核 ARM Cortex-A15 + 1.2GHz 雙核 ARM Cortex-A7 ARM Mali-T658 2013下半年

外部連結[编辑]