溅射是一种物理气相淀积技术，它是形容固體靶中的原子被高能量離子撞擊而離開固體進入氣體的物理过程。溅射過程中的離子通常來自等離子體。
一般是在充有惰性气体的真空系统中，通过高压电场的作用，使得氩气电离，产生氩离子流，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。
溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜，在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变，所以在半导体器件和集成电路制造中已获得广泛的应用。
包括：
