热设计功耗

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热设计功耗英語Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散热设计功率)的含义是当晶片达到最大负荷的时候〔单位为瓦(W)〕,TDP是反映热量释放的指标,是电脑的冷却系统必須有能力驅散的最大热量限度。

概說[编辑]

TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的其他熱量,TDP功耗通常作為電腦(台式)主板設計筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標,TDP越大,表明CPU工作時會產生的熱量越大,對於散熱系統來說,就需要將TDP作為散熱能力設計的最低指標/基本指標。就是,起碼要能將TDP數值表示的熱量散出。例如,一個筆記型電腦CPU散熱系統可能被設計為20W TDP,這代表了它可以消散20W的熱量(可能是通過主動式散熱手段如使用風扇,或是被動式散熱手段如熱管散熱)而不超出晶片的最大結溫

TDP一旦確定,就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程序,而不需要安裝一個「強悍」,同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。

標準[编辑]

計算機的瓦特W值是它的VA值的60~70%,事實上當今所有的現代計算機的開關電源都呈容性,其功率因素值為0.6 ~0.7。個人機趨向於0.6,大型機趨向於0.7。一種稱為具有功率因素自校正功能的新型電源,它的功率因素值為1。大多數 UPS製造商用W表示容量,而實際上他們指的是VA值,當 UPS廠家指出了額定W值而沒有標出功率因素和額定VA值, 用戶可以假定這是在功率因素為1時W值(等於VA值),而實際上廠家指的是UPS額定VA值。實際對計算機負載W值為該標出值的60~70%,所以一個額定值為100W的 UPS 能驅動一個100W的燈泡,但只能驅動一個65W的計算機。只有電加熱器和燈泡等的功率因素為1;對於其它設備來說,有一部分負載電流只是在負載內循環,沒有做。這部分電流是諧波或電抗電流,它是由負載特性引起的。重要的是明白了由於有這部分電流,所以VA值比W值大,W值被認為是VA值是當功率因素為1時的一個特例。[1]

TDP功耗越小越好,越小说明CPU发热量小,散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义,IntelAMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术,实际发热量显然还要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小。 目前一般桌上型電腦CPU的TDP大概在60~100W左右,而针对移动电脑CPU在5W ~ 几十W不等。[來源請求]

「CPU功耗」與TDP[编辑]

TDP通常不是芯片能够散发的最大能量(有些意外情况如能源病毒,对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的),CPU的TDP并不是CPU的真正功耗,因此,TDP值不能完全反映CPU的实际发热量(CPU的TDP顯然大于CPU实际功耗),但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。

功耗(功率)是CPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。[來源請求]

大多數計算機設備容量用VA表示,最近有些計算機開始用W表示容量(最著名的DECIBM)。但總體而言還是用VA的多。所以UPS用VA 表示容量更能反映出其和負載的匹配程度。[1]而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说,TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最小总热量。

参见[编辑]

參考文獻[编辑]

  1. ^ 1.0 1.1 瓦特(W)和伏安(VA):易混淆的兩個概念. 自動化在線網. 2011-04-23 [2013-12-27查閱] (中文). "W值總是小於等於VA值 換算關係式如下: Watts(瓦特值)=VA*Power Factor=Volts*Amps*Power Factor Amps=負載電流 Power Factor:功率因素,其值在0和1之間 功率因素在0~1之間,它表示了負載電流做的有用功(Watts)的百分比。" 

外部链接[编辑]