热设计功耗

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热设计功耗，又譯散热设计功率（Thermal Design Power，TDP）的含义是「当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量」〔单位为瓦（W）〕。應用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必須有能力驅散的最大热量限度。

目录

[编辑] 概說

TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的其他熱量，TDP功耗通常作為電腦（台式）主板設計、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱／降耗設計的重要參考指標，TDP越大，表明CPU在工作時會產生的熱量越大，對於散熱系統來說，就需要將TDP作為散熱能力設計的最低指標／基本指標。就是，起碼要能將TDP數值表示的熱量散出。例如，一個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP，這代表了它可以消散20W的熱量（可能是通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱）而不超出晶片的最大結溫。

TDP一旦確定，就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程序，而不需要安裝一個「強悍」，同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。

[编辑] 標準

TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 目前一般桌上型電腦CPU的TDP大概在60~100W左右，而针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等。

[编辑] 「CPU功耗」與TDP

TDP通常不是芯片能够散发的最大能量（有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的），CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量（CPU的TDP顯然大于CPU实际功耗），但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。

功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。

CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

[编辑] 参见

[编辑] 外部链接

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