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结温

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结温Junction Temperature)是电子设备中半导体的实际温度。在操作中,它通常较封装外壳温度(Case Temperature)高。温度差等于其间的热流乘以热阻

最大结温在指定一个组成成分的数据,并给定功耗的情况下,计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器

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