華邦電子

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華邦電子股份有限公司
Winbond Electronics Corp.
公司類型 股份有限公司
成立 1987年9月1日
創辦人 焦廷標
代表人物 董事長焦佑鈞
總經理:詹東義
總部地點 台灣台中市大雅區科雅一路8號
邮政编码 428
電話號碼 +886-4-2521-8168
產業 半導體
產品 電腦記憶體
營業額 346.97億元新台幣(2011年)
净利润 +2.87億元新台幣(2014年)
員工人數 1995人(2012年3月)
主要部門 DRAM產品事業群
記憶IC製造事業群
快閃記憶體IC事業群
實收資本額 368.02.億元新台幣(2012年3月)
子公司 華邦電子(香港)有限公司
華邦電子(美洲)公司
華邦電子(日本)公司
華邦集成電路(蘇州)有限公司
新唐科技股份有限公司
網址 www.winbond.com

華邦電子股份有限公司英语Winbond Electronics Corp.)是位在台灣的一家電子公司,成立於1987年9月1日,創辦人為焦廷標。該公司研發製造半導體及各種類型的積體電路,特別是在DRAMSRAM微控制器、以及個人電腦用的積體電路。其股東結構來自華新麗華旗下半導體事業群。

華邦電子目前是台灣積體電路研發產製的最大品牌,同時也是全球半導體解決方案的重量級業者之一。

華邦電子在2005年3月併購美國國家半導體先進個人電腦事業處(Advanced PC Division)之無形資產及其他相關資產,包含Super I/O等產品在內。華邦電子於2008年7月將邏輯產品事業獨立為新唐科技,專注於經營消費電子IC、電腦IC產品,擁有一座6吋晶圓廠,除生產自有品牌產品外,另提供晶圓代工服務。

印有華邦電子第一代商標的華邦電子記憶體顆粒
新竹縣竹北市華邦電子竹北辦公室

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