表面安装技术

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表面安装技术(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件,如电阻电容晶体管集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為SMD(surface-mount devices)。和插入式封裝(through-hole technology)的最大不同處在於,表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比插入式封裝的微小許多。

COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用線連結(wire bonding)及黏糊的方式,直接連接裸晶片(Bare chip),現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片,使用ACF直接與LCD面板做連接。

典型步骤[编辑]

  1. 用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏英语Solder paste
  2. 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置;
  3. 让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热,使锡膏熔化,元件的引脚与印刷电路板上的箔形成牢固的机械电气连接。

參見[编辑]