表面贴装技术

表面贴装技术（SMT, surface mount technology），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，起源于美国军用技术，发展于日本，成熟于二十世纪九十年代后台湾电子代工厂的发展。是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封裝的最大不同點是表面贴装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。

COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸晶片（Bare chip），現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

典型步骤

1. 用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏；
2. 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置；
3. 让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。