集成电路封装
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集成电路封装（英语：integrated circuit packaging），简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。[1]
芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式：[2]
- 双列直插封装（DIP）
- 单列直插封装（SIP）
- 薄小型封装（TSOP）
- 四边形扁平封装（QFP）
- 塑料电极芯片载体（PLCC）
- 无引脚芯片载体（LCC）
参考文献 [编辑]
- ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术（原书名：Semiconductor Manufacturing Technology）. 电子工业出版社. 2005. 531. ISBN 7-5053-9493-2.
- ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术（原书名：Semiconductor Manufacturing Technology）. 电子工业出版社. 2005. 532. ISBN 7-5053-9493-2.
外部链接 [编辑]
- wikia.com – Wikihowto on identifying chip packages
- ivf.se – The Nordic Electronics Packaging Guideline Investigation on the technical performance of different packaging and interconnection systems
