集成电路封装

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苏联制造的早期集成电路

集成电路封装英语integrated circuit packaging),简称封装,是半导体器件制造的最后阶段,之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内,这个封装可以防止物理损坏(如碰撞和划伤)以及化学腐蚀,并提供对外连接的引脚,这样就便于将芯片安装在电路系统里。[1]

芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式:[2][3][4]

参考文献[编辑]

  1. ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术(原书名:Semiconductor Manufacturing Technology). 电子工业出版社. 2005. 531. ISBN 7-5053-9493-2. 
  2. ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术(原书名:Semiconductor Manufacturing Technology). 电子工业出版社. 2005. 532. ISBN 7-5053-9493-2. 
  3. ^ 集成电路封装形式 - 電子愛好者
  4. ^ 王卫平. 电子产品制造技术. 清华大学出版社. 2005年. ISBN 730209778X, 9787302097785 请检查|isbn=值 (帮助). 

外部链接[编辑]