AMD APU

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AMD APU
AMD A6-3650 (AD3650WNZ43GX)-top oblique-ar 5to4 PNr°0357.jpg
AMD A6-3650 APU
生產時間 2011年至現今
銷售 超威半導體
設計 超威半導體
製造商
处理器速度 1.0GHz 至 4.1GHz
前端总线速度  
HT总线速度  至 6.4GT/s
QPI speeds  
DMI速度  
制作工艺 0.032或0.040 至 0.028
指令集架構 CISC（x86-64）、RISC（ARMv7，僅限於Kaveri架構的TrustZone IP）
微架構 10h/12h
Piledriver
產品代號 10h/12h：
Llano
Bobcat：
Ontario
Zacate
Piledriver：
Trinity
Richland
Jagaur：
Kabini
Temash
Steamroller：
Kaveri
核心數量 1至4個（Bulldozer/Piledriver架構的為1至2個模組）
一級缓存 64KB指令+64KB資料
二級缓存 1至4MB
接口

AMD加速處理器（英文：AMD Accelerated Processing Unit，縮寫AMD APU），是超威半導體的一個SoC系統單晶片的品牌，以往以「AMD Fusion」作為其專案代號。[1]

目录

歷史 [编辑]

超微在並購ATI以後，隨即公佈了代號為「AMD Fusion」（融聚計劃）。簡要地說，這個專案的目標是在一塊晶片上，整合傳統中央處理器和圖形處理器，並且內建最少16通道、可與外部PCI-E裝置連結的PCI-E控制器，記憶體控制器等。而這種設計會將北橋晶片從主機板上移除，整合到中央處理器中，CPU核心還可以將原來依賴CPU核心處理的任務（如浮點運算）交給為運算進行過最佳化的GPU處理（如處理浮點數運算）。AMD認為這是加速處理單元（APU）的一類，[2]是為AMD加速處理器（AMD Accelerated Processing Units，AMD APU）。

首款市售的AMD APU在2011年1月4日于拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES-2011）上發佈，核心代號「Llano」。[3]2010年超微的財政分析日公佈了2012年第二代Fusion APU的存在，核心代號為「Trinity」，[4]2011年5月低超微公佈了更多關於2012年Fusion APU的產品線，[5]2012年5月「Trinity」正式發佈，首發的是行動型號，CPU核心基於AMD Piledriver架構，GPU核心基於Radeon HD 7000系列（實際為Radeon HD 6900系列的4-VLIW SIMD設計），採用新的Socket FM2插座和A85晶片組。[6][7][8]

除了硬體規格的提升，超微也發佈了多個AMD Catalyst驅動程式更新，用於提升內建的Radeon HD顯示核心的效能表現。[9][10][11][12]

2013年，超微取消了基於Bobcat 2.0架構的Fusion APU，[13]取而代之的是Jaguar架構，核心代號分別爲「Kabini」和「Temash」，對應超低功耗裝置和平板裝置，晶片採用台積電的28奈米制程製造。[14][15]

商標爭議 [编辑]

開始「AMD Fusion」只是超微的專案代號，後來成為超微的一個商標，然而這樣卻引起了爭議。歐盟商標持有者的 Boost Up國際有限公司和Arctic Switzerland AG稱它們早在2006年首先使用了「Fusion」作為它們一系列電源供應器的產品商標。[16]為避免爭議進一步發展成商業訴訟，超微在2012年初期，計劃將放棄「Fusion」商標，而傾向于改用「HSA」（Heterogeneous System Architecture，異構系統架構）作為AMD加速處理器的新商標，[17]然而，由於AMD和Arctic公司雙方在談判中無法就法律費用和許可費用達成妥協，最終還是失敗了。

在2013年1月23日，Arctic宣佈和AMD達成最終私人協議。[18]為消除爭議，在2013年1月31日前，超微產品的製造商（包括搭載AMD處理器的品牌電腦和筆電、以及OEM製品）和代理商被要求立即終止「Fusion」和「AMD Fusion」商標的使用。[19]

大略技術特性 [编辑]

與傳統的x86中央處理器相比，超微著重強調AMD APU的「異構系統架構」（Heterogeneous System Architecture，HSA），即單晶片上兩個不同的架構進行協同運作，然而超微認為這個體系結構仍未成熟，但是未來將會使它變得更易於編程、更易於進行效能最佳化、負載資源更易於平衡、更高的效能以及更低的能耗。[20]2006年10月25日，AMD完成对ATi的收购后，公司就公布了“Fusion”專案，初期預計在2009年底或2010年初发布。它亦是Torrenza统一加速计算平台的一部分，配合FireStream流处理器进行协同运算。內置显示核心效能較一般的入門級獨立顯示核心和以往的整合顯示核心強勁，能支援實時光线跟踪運算。

以往整合圖形核心一般是內建於主機板的北橋中。而AMD Fusion專案則是結合現時的處理器和繪圖核心，即是將處理一般事務的CPU核心、處理3D幾何任務以及圖形核心之擴展功能的現代GPU核心、以及主機板的北橋融合到一塊晶片上。[21]目前的階段裏，AMD Fusion的矽晶片上有两个独立的核心，一個負責處理器，另一個負責繪圖核心，两个核心並不是融合在一起，處理器有自己獨立的緩衝記憶體，繪圖核心部分同样如此。两个核心會透過CrossBar互相連接。此外，Fusion亦會集成記憶體控制器，後期與PCI-E控制器、HT匯流排控制器整合到一起並稱為「統一北橋」（Unified Northbridge）。Fusion APU中的各个元件之间使用HyperTransport連接，使各个元件连接成一個整体。這種設計允許一些應用程式或其相關連結界面來調用圖形處理器來加速處理進程，例如OpenCL。[22]處理器和繪圖核心共用記憶體控制器，可以直接访问記憶體，但繪圖核心没有独立的顯示記憶體，需要佔用系統記憶體的部分容量來充當之。南桥暫不会集成在Fusion APU芯片中，除了低功耗的、要求高集成度的SoC製品以外。未來AMD將會在AMD APU上實現記憶體統一定址空間，使CPU和GPU進一步結合。最終的目標是要將圖形處理器和中央處理器「深度整合」/「完全融合」，可根據任務類別自動分配運算任務予不同的運算單元中。[23]無論是當前還是未來，如此的設計可有效降低一般PC平臺的功耗和發熱量，尤其是對功耗發熱敏感的HTPC和筆電來說更具吸引力。

採用AMD C系列APU的Acer Aspire522小筆電

縱使處理器和繪圖核心二合為一，但AMD會繼續設計中階以上級別的独立显示核心，因為高端用户和物理计算仍然依賴独立显示卡的強大運算性能。

無論是桌上型平臺還是行動平臺，部份AMD的中階和中低階的獨立顯示核心可與處理器的內建顯示核心進行「交火」互聯，對於中高階以及高階的獨立顯示核心由於和內建顯示核心交火互聯的效能提升效果不明顯而沒有支援。此技術亦可配合增強的AMD PowerNow!電源管理技術，使笔记本電腦更節省電量。例如一部笔记本電腦同時配置了Fusion APU處理器和AMD的独立顯示卡。當流動使用時，独立显示核心會被關閉，只使用Fusion APU處理器內的顯示核心，以節省電量。當接駁了外置式電源時，可以根據圖形處理負載，決定內建顯示核心和独立显示卡的開與關，較低的圖形資料負載時也只開啟內建顯示核心，而在較重的圖形資料處理時，獨立顯示核心開啟或兩個顯示核心協同運作，以提供更強大的显示性能。類似的設計也延伸到搭載非AMD處理器的筆電上，功效也和搭載AMD APU的一樣，在內建顯示核心和獨立顯示核心之間根據負載進行切換，但無法使用交火功能使兩個顯示核心協同運作。

目前AMD APU中已內建的模組單元 [编辑]

片上系統（SoC）模組單元 整合到效能級APU的年份 整合到低/超低功耗APU的年份 被取代的片上系統模組單元 備註
AMD K10處理器核心 2011年
AMD Bobcat處理器核心 2011年
AMD Radeon HD 6000顯示核心 2011年 2011年 是為5-VLIW SIMD架構
北橋[20][24] 2011年 2011年
PCIe控制器[20][24] 2011年 2011年
DDR3記憶體控制器[20][24] 2011年 2011年 仲裁記憶體一致性和非一致性請求。[25] 系統主記憶體被劃分為圖形核心使用的顯示專用記憶體（最多2GB容量）和CPU核心使用主記憶體。[25]
UVD單元[20][24] 2011年 2011年
顯示控制器 2011年 2011年
AMD Piledriver處理器核心 2012年 AMD K10處理器核心
AMD Radeon HD 6900顯示核心 2012年 AMD Radeon HD 6000 4-VLIW SIMD架構而非Radeon HD 7000系列的GCN架構，但品牌命名上屬於AMD Radeon HD 7000[26]
AMD 高解析度媒體加速器（AMD HD Media Accelerator）[27] 2012年 UVD單元 相比舊有的UVD單元，新的媒體加速器包括AMD 高解析度完美畫面技術（AMD Perfect Picture HD）、AMD Quick Stream技術（類似對手英特爾的Quick Sync Video技術），以及AMD Steady Video技術[27]
HDMI, DisplayPort 1.2, DVI控制器 2012年
統一北橋 2012年 北橋 新的統一北橋與舊有的整合北橋相比，內建處理器電源管理和新的C6電源狀態，新增Turbo Core 3.0（可根據負載需要和功耗狀態動態調整CPU核心和GPU核心的電壓和時脈，允許一段時間內實際時脈和電壓高於預設值但不超過熱設計功耗）[28]
AMD Jaguar處理器核心 2013年 AMD Bobcat處理器核心
AMD Steamroller處理器核心 2013年 AMD Piledriver
AMD Radeon HD 7000顯示核心 2013年 2013年 AMD Radeon HD 6900系列顯示核心 新的GCN（Graphics Core Next）顯示核心架構：RISC SIMD取代4/5-VLIW SIMD
南橋 2013年
ARM Cortex-A5 MP-Core 2013年 由ARM授權AMD作為TrustZone IP使用
AMD Radeon HD 8000顯示核心 AMD Radeon HD 7000顯示核心
AMD Excavator處理器核心[29] AMD Steamroller處理器核心

AMD異構系統結構發展時程 [编辑]

類型 HSA特性 首次實作時間 備註
最佳化平台 圖形處理器運算支援C++語言 2012年
「Trinity」 APU		 支援OpenCL C++指令和微軟公司即將公佈的C++ AMP語言。這樣做可以更容易為CPU和GPU進行程式編寫，使它們兩者更好地協同運作，來處理並行運算負載。
HSA MMU GPU可以透過HSA MMU的轉譯服務和分頁故障管理來存取主系統記憶體。
統一電源管理 GPU和CPU的供電由單一電源管理單元統一管理，可根據當前系統負載需要來決定各個單元的電源供應，以提高運算單元的復用率和能耗比。
架構整合 統一虛擬定址空間[20][24] 2013年
「Kaveri」 APU		 GPU 能直接使用 CPU 的虛擬定址存取系統記憶體，並允許 CPU 與 GPU 之間指針為指針 (pointer-is-a-pointer)。統一定址空間將讓異構運算程序的編程難度太太減少，並允許 CPU 與 GPU 之間更多進階的記憶體共享運用。
一致性系統記憶體 GPU 運算單元能直接以統一虛擬定址空間的指針，存取位於一致性區城的系統記憶體，同時亦窺探 CPU 的緩存，實現 GPU 與 CPU 的緩存一致性。
GPU 存取分頁式系統記憶體 藉由統一虛擬定址空間及 HSA MMU，GPU 亦能存取可分頁的系統記憶體統分頁記憶體（即虛擬記憶體）。目前的 GPU 要存取可分頁記憶體，必須先行複製副本，或是釘選分頁 (pinning)。
系統整合 GPU 運算上下文切換 2014年 進行中的 GPU 與運算任務可以進行上下文切換，因而在多任務環境下系統能更快速地處理應用程式、運算任務以及圖形處理，為使用者提供無縫的效能體驗。
GPU 圖形處理優先權 在可以進行上下文切換的同時，圖形處理將會被給予更高的優先權，以使圖形處理的延時未免受多任務處理影響。長時間運行的圖形處理任務將會被中斷並暫時切換。
服務質量控制（QoS）[20] 除了多任務切換以及優先權控制以外，硬體資源可以在多使用者和應用程式之間平衡分配或進行優先權排程。

類似設計 [编辑]

超微的競爭對手英特爾和輝達也有類似的設計。

  • 英特爾最早在超微宣佈「Fusion」專案不久后也宣佈其處理器未來將整合圖形核心，其首發產品是2009年底基於Intel Westmere架構的Core i5、Core i3，它們是將包含圖形處理器的北橋以及CPU核心兩個獨立的晶片一同封裝在同一處理器基板上[30]，而後來的Sandy Bridge以後除極致效能和部份企業級產品以外均採用類似AMD Fusion的設計：三級快取也是CPU核心和內建GPU核心共用；顯示核心也支援OpenCL以使得可以和CPU核心進行協同運算，儘管效能上仍然受制於英特爾當前還比較孱弱的圖形核心處理能力，而且許多異構運算的特性仍然缺乏支援；CPU核心新增的AVX（進階矢量擴充）等新指令集也加強了其內部各單元的並行處理能力。

然而NVIDIA片上系統產品「Tegra」雖然也是顯示核心和ARM CPU核心整合到一塊晶片上，但GPU並不會協助CPU核心處理運算任務，仍然只負責圖形處理，和當下其它行動裝置的系統晶片一般。而NVIDIA也表明，「Project Denver」和「Tegra」的目標本身就有很大的不同，在當下兩者之間完全無關係。丹佛計劃的目標是使圖形處理器作為和當下的中央處理器一般的通用處理器使用，以效能為主要導向；而「Tegra」面向行動裝置SoC，再者，省電是其設計主要導向之一。[32]

處理器列表 [编辑]

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時程表 [编辑]

代號 狀態 型號 製程 TDP 核心 Radeon cores
Ontario 已發售 C-30, C-50 40nm bulk 9W 1-2 Bobcat 80
Zacate 已發售 E-240, E-350 40nm bulk 18W 1-2 Bobcat 80
Llano 已發售 A6-3670, A8-3850等 32nm SOI 35W~100W 2-4 K-10/Stars 160~400
Wichita 原定2012年上半年 产品计划被取消 28nm bulk ~9W 1-2 Bobcat --
Krishna 原定2012年上半年 产品计划被取消 28nm bulk ~18W 2-4 Bobcat --
Trinity 已發售 A10-5800K 等 32nm SOI 17W~100W 2-4 Piledrivers 128~384

桌上型平台和筆電平台 [编辑]

基於AMD 10h（K10、K12/12h） [编辑]

第一款Fusion處理器代號為「Swift」，最早將用於代號為「Shrike」筆記型電腦平台。Fusion處理器將使用Socket AM3腳位，CPU核心是基於Phenom X2處理器。那是Phenom處理器的雙核心版本，但不會使用HyperTransport，而改用Onion介面。顯示核心方面，將採用縮減版的RV710顯示核心，代號為Kong，支援UVD，有40個流處理器[33]。Fusion處理器將使用40nm製程[34]，而非AM3 Phenom處理器的45nm製程，而Swift核心的Fusion處理器繼任者代號為「Falcon」，預計將使用32nm製程，暫定2010年推出。並且Falcon處理器仍由台積電代工。[35] AMD亦將Fusion產品介定為APU(Accelerated Processing Units)。實際上Fusion APU的首發產品是2011年初發佈的「Llano」核心。

Llano [编辑]
  • 所有型號採用CPU核心是基於AMD K10微處理架構核心改進而成的" Husky "
  • 所有型號採用32nm SOI 製程由GlobalFoundries代工
  • 所有型號支援UVD 3硬件視訊解碼器
  • 所有型號處理器內集成PCI-E 2.0控制器
  • 部分型號支援AMD Turbo Core 加速技術
  • 部分型號可與AMDRadeonHD 6450, 6550,6570,6670獨立顯示卡進行Hybrid CrossFireX
型號 步進 CPU GPU 支援記憶體類型 UMI TDP 插座 推出日期 建議售價 產品編號
核心數目 主頻 加速频率 L2-Cache 倍頻 核心電壓 型號 配置 頻率
E2-3200 B0 2 2.4 GHz 不適用 2 × 512 KB 24x 0.9125 - 1.4125 HD 6370D 160:8:4 443 MHz DDR3-1600 5 GT/s 65 W Socket FM1 4th quarter 2011 ED3200OJZ22GX
ED3200OJGXBOX
A4-3300 2.5 GHz 不適用 2 × 512 KB 25x HD 6410D 443 MHz 65 W September 7, 2011 64$ AD3300OJZ22GX
AD3300OJGXBOX
A4-3400 2.7 GHz 不適用 27x 600 MHz 65 W September 7, 2011 69$ AD3400OJZ22GX
AD3400OJGXBOX
A6-3500 3 2.1 GHz 2.4 GHz 3 × 1 MB 21x HD 6530D 320:16:8 443 MHz DDR3-1866 65 W August 17, 2011 89$ AD3500OJZ33GX
AD3500OJGXBOX
A6-3600 4 2.1 GHz 2.4 GHz 4 × 1 MB 21x 443 MHz 65 W August 8 2011 109$ AD3600OJZ43GX
AD3600OJGXBOX
A6-3650 2.6 GHz 不適用 26x 443 MHz 100 W June 30, 2011 115$ AD3650WNZ43GX
AD3650WNGXBOX
A8-3800 2.4 GHz 2.7 GHz 24x HD 6550D 400:20:8 600 MHz 65 W August 8 2011 129$ AD3800OJZ43GX
AD3800OJGXBOX
A8-3850 2.9 GHz 不適用 29x 600 MHz 100 W June 30, 2011 135$ AD3850WNZ43GX
AD3850WNGXBOX
A8-3870K 3.0 GHz 不適用 30x 600 MHz 100 W December 26, 2011 135$ AD3870WNZ43GX
AD3870WNGXBOX

基於AMD Piledriver架構 [编辑]

基建于AMD Piledriver架構的APU產品線原計劃被劃分為三個版本，對應不同的價格市場。[36][37]

  • 核心代號「Trinity」位於主流效能級別，取代基於「Llano」核心的A8 APU系列；
  • 核心代號「Weatherford」位於中上級別，取代基於「Llano」核心的A6 APU系列；
  • 核心代號「Richland」位於入門級別，取代基於「Llano」核心的A4 APU系列；

第二代A系列APU於2012年第二至第三季度分兩批上市，和流動平台一樣，但時間押後於流動平台，而且發布對象是OEM市場，零售市場則在10月份推出。4月至6月首發型號有A10-5800K、A10-5700、A8-5600和A8-5500四款型號，CPU部分均為2模組4核心，4MB二級快取；7月至9月第二批上市的型號有A6-5400K和A4-5300，CPU部分均為單模組雙核心，以及1MB二級快取。

和桌上型主流級平台一樣，AMD Fusion A系列APU流動版本的核心代號為“Trinity”（三位一體），也分為A10、A8、A6和A4四大系列。其中A10、A8的CPU部分均為雙模組四核心，4MB L2快取，主要區別在於內建GPU部分和時脈設定。A10、A8和A6均在2012年4月發布。

實際上，原來「Llano」A8 APU的位置被「Trinity」A10 APU所替代，「Llano」A6 APU的位置被「Trinity」A8 APU所替代，「Llano」A4 APU的位置被「Trinity」A6 APU所替代（實際是高時脈版的「Trinity」A4 APU）。

Trinity [编辑]
桌面型
型号 步進 CPU GPU 記憶體支援 UMI TDP 插座 发售日期 建議售價 部件號
核心 频率 倍頻 二級快取 預設倍頻 核心電壓 型號 流處理器數量1 時脈
A4-5300 TN-A1 2 3.4 GHz 3.7 GHz 1 MB 34x~37x HD 7480D 128 723MHz DDR3-1600 ? 65 W Socket FM2 October 1, 2012
A6-5400K TN-A1 3.6 GHz 3.8 GHz 1 MB 36x~38x HD 7540D 192 760 MHz DDR3-1866
A8-5500 TN-A1 4 3.2 GHz 3.7 GHz 4 MB 32x~37x HD 7560D 256
A8-5600K TN-A1 3.6 GHz 3.9 GHz 36x~39x 100 W
A10-5700 TN-A1 3.4 GHz 4 GHz 34x~40x HD 7660D 384 65 W
A10-5800K TN-A1 3.8 GHz 4.2 GHz 38x~42x 800 MHz 100 W

資料來源：[38][39][40][41]

行动型
型号 步進 CPU GPU 記憶體支援 UMI TDP 插座 發售日期 建議售價2 部件號
核心 預設時脈 加速時脈 二級快取 預設倍頻 核心電壓 型號 流處理器數量1 時脈
A6-4400M  ? 2 2.7 GHz 3.2 GHz 1 MB HD 7520G 192 497/686 MHz DDR3-1600 35 W Socket FS1r2 2012
A6-4455M TN-A1 2.1 GHz 2.6 GHz 2 MB HD 7500G 256 327/424 MHZ DDR3-1333 17 W Socket FP2
A8-4500M  ? 4 1.9 GHz 2.8 GHz 4 MB HD 7640G 497/655 MHz DDR3-1600 35 W Socket FS1r2
A10-4600M  ? 2.3 GHz 3.2 GHz HD 7660G 384 497/686 MHz 35 W Socket FS1r2
A10-4655M  ? 2 GHz 2.8 GHz HD 7620G 360/497 MHz DDR3-1333 25 W Socket FP2

資料來源：[42]

Richland [编辑]
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「Richland」被用作「Trinity」的下一代核心的代號，仍然基於AMD Piledriver架構但核心時脈有提升，內建顯示核心也有時脈提升或更換新的GCN架構。由於CPU核心基本沒大改動，初期有媒體認為「Richland」只是「Trinity」的重新命名。[43][44][45][46]

雖然同樣採用格羅方德的32奈米製程，但相比「Trinity」核心，工藝仍有所改進；基於Turbo Core 3.0和PowerTune技術，還增加了「Hybrid Boost」/「Temperature Smart Turbo Core」（混合加速/溫度智慧動態加速），可根據核心溫度變化情況實時調整CPU和GPU的時脈與電壓。另外還新增A78、A88X晶片組。[43]

目前已向OEM合作廠家出貨。[43]

桌面型
型号 步進 CPU GPU 記憶體支援 UMI TDP 插座 发售日期 建議售價 部件號
模組/核心 频率 倍頻 二級快取 預設倍頻 核心電壓 型號 流處理器數量1 時脈
A4-6300 ？ 1/2 3.7GHz 3.9GHz 1MB 37x~39x HD 8370D ？ 760MHz DDR3-1866 ? 65W Socket FM2 2013年 AD6300OKA23HL
A6-6400K ？ 1/2 3.9GHz 4.1GHz 2MB 39x~41x HD 8470D ？ 800MHz 65W AD640KOKA23HL
A8-6500 ？ 2/4 3.5GHz 4.1GHz 4MB 35x~41x HD 8570D ？ 800MHz 65W AD6500OKA44HL
A8-6600K ？ 2/4 3.9GHz 4.2GHz 4MB 39x~42x HD 8570D 844MHz 100W AD660KWOA44HL
A10-6700 ？ 2/4 3.7GHz 4.3GHz 4MB 37x~43x HD 8670D 844MHz 65W AD6700OKA44HL
A10-6800K ？ 2/4 4.1GHz 4.4GHz 4MB 41x~44x HD 8670D 844MHz 100W AD680KWOA44HL

資料來源：[43][44]

基於AMD Steamroller架構 [编辑]

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AMD Steamroller是超微第三代Bulldozer架構，基於第二代Bulldozer架構Piledriver改進，採用台積電和格羅方德的28奈米製程。第四代AMD A系列APU將使用基於AMD Steamroller架構的CPU核心，代號「Kaveri」。[47][48]

Kaveri [编辑]
  • 「Kaveri」核心的AMD APU型號仍然是A10、A8、A6和A4系列，和第三代的一樣
  • 「Kaveri」核心內建ARM Cortex-A5 MPCore作為TrustZone IP使用，由ARM授權AMD使用[49]
  • 「Kaveri」的內建顯示核心確認將使用GCN架構，可能基於Southern Islands顯示核心（AMD Radeon HD 7000）或者是Sea Islands顯示核心（AMD Radeon HD 8000）系列
  • 正式支援DDR3-2133，而非超頻支援[50]
  • 或將內建PCI-E 3.0控制器[51]

低功耗平台以及平板裝置 [编辑]

基於AMD Bobcat架構 [编辑]

AMD Bobcat架構的製品採用舊有的AMD K8架構重制而來，面向超輕薄筆電、迷你PC市場，主要競爭對手是Intel Atom以及VIA Isaiah。與同時期基於K10的製品相比，更注重超低功耗表現，內建顯示核心也要比對手Intel Atom的要優勝。熱設計功耗在3至17瓦之間不等。

Ontario [编辑]
  • 使用台積電40奈米制程
型號 核心 時脈 L2快取 倍頻 Voltage GPU模組 管線xTMUxVPU HT UMI TDP 插座 推出日期
C-Series C-30 1 1.2 GHz 512 KB 15x 1.25 - 1.35 HD 6250 80:8:4 280MHz 2.5 GT/s 9 W BGA-413 2011年1月4日
C-Series C-50 2 1.0 GHz 2x 512 KB 12.5x 1.05 - 1.35 HD 6250 80:8:4 280MHz 2.5 GT/s 9 W BGA-413 2011年1月4日
Zacate [编辑]

Zacate核心APU主要應用平台為低端或超轻薄筆記型電腦，又或者是入門級的桌面電腦。採用台積電40奈米制程。E350為雙核心產品，E240為單核心產品。Zacate核心APU的封裝係BGA FT1，產品不會有外露的接口，而是直接焊在主機板上。它集成了一個支援DirectX 11的顯示核心，亦支援UVD 3.0技術。它亦集成了一個系統記憶體控制器，但只支援單通道DDR3-1333記憶體，而非主流的雙通道設計。基本上，以往晶片組中所謂的北橋部分，已經全部集成在處理器中[52]。

配合Zacate的晶片組為Hudson D1，是單晶片設計，角色類似傳統晶片組中所謂的南橋。提供四個PCI-E x1接口，六個SATA接口，十四個USB 2.0接口。但不支援USB 3.0和RAID。

型號 核心 時脈 L2快取 倍頻 Voltage GPU模組 管線xTMUxVPU HT UMI TDP 插座 推出日期
E-Series E-240 1 1.5 GHz 512 KB 18.75x 1.175 - 1.35 HD 6310 80:8:4 500MHz 2.5 GT/s 18 W BGA-413 2011年1月4日
E-Series E-350 2 1.6 GHz 2x 512 KB 20x 1.25 - 1.35 HD 6310 80:8:4 500MHz 2.5 GT/s 18 W BGA-413 2011年1月4日
Wichita [编辑]

原計劃取代「Ontario」核心，採用格羅方德的28奈米制程，進一步整合南橋晶片。[53]由於格羅方德的28奈米制程當時尚未進入可生產階段而導致「Wichita」難產。[54]由「Desna」接替。

Krishna [编辑]

原計劃取代「Zacate」核心，和「Wichita」一樣採用格羅方德的28奈米制程并整合南橋。也因格羅方德的制程工藝研發問題而被取消。[54][55]由「Hondo」接替。

Desna [编辑]

「Desna」核心的製品定位平板裝置，採用SoC設計，台積電40奈米制程製造。對手是Intel Atom。[56][57][58]

Hondo [编辑]

「Hondo」核心的製品定位入門級桌上型平臺，採用SoC設計，台積電40奈米制程製造。對手是新Intel Pentium。不過仍然有高階的平板裝置會採用「Hondo」核心的處理器。[59]

基於AMD Jagaur架構 [编辑]

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隨著Bobcat 2.0的取消，AMD Bobcat架構的繼任為新的AMD Jagaur架構，也是SoC系統單晶片設計，定位和Bobcat一致，面向平板電腦裝置、超輕薄小筆電、入門級PC以及超低功耗HTPC。採用台積電的28奈米HKMG製程。熱設計功耗在3到15瓦之間。內建採用GCN架構的顯示核心、USB3.0控制器以及視頻轉碼器等。CPU核心是原生四核心設計，雙核心產品將會從四核心的晶片上像英特爾首代Core處理器那樣屏蔽遮蔽一半的核心數來獲得。[60]

Kabini [编辑]

「Kabini」核心主要用於入門PC、HTPC等低功耗裝置，熱設計功耗在9到15瓦之間，內建顯示核心擁有8個CU單元共128個流處理器，預設時脈496MHz。[15]

Temash [编辑]

「Temash」核心主要用於超輕薄筆電及平板電腦，熱設計功耗約3至5瓦，內建顯示核心和「Kabini」核心的一樣但預設時脈降低至225MHz，但由測試樣品的效能測試成績來看，「Temash」的內建顯示核心的效能幾乎可以追平超微舊有的「Llano」核心之Radeon HD 6520G（A6-3420M的內建顯示核心，320個流處理器，核心時脈400MHz）。[15]

媒体談論 [编辑]

參考資料 [编辑]

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  53. ^ AMD下代Deccan平台Wichita and Krishna低功耗APU參數出現
  54. ^ 54.0 54.1 AMD突然取消28nm APU 或因GF工艺太慢 - mydrivers.com
  55. ^ Exclusive: AMD kills Wichita and Krishna - semiaccurate.com
  56. ^ 对决奔腾：AMD Brazos E-350掀起入门级桌面大战 - mydrivers.com
  57. ^ AMD 代號 DESNA 的平板電腦 APU - engadget.com
  58. ^ Computex: AMD launches Desna APUs for tablet devices - thetechherald.com
  59. ^ 来玩玩AMD Z-60 APU平板机 - mydrivers.com
  60. ^ 最低不足4W：AMD 28nm低功耗APU真身露面 - mydrivers.com

外部連結 [编辑]
已停产
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