AMD Phenom II

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AMD Phenom II
Amd-phenon-ii.logo.png
生產時間 2008年至今
銷售 AMD
設計 AMD
製造商
处理器速度 2.5GHz至 3.7GHz
HT总线速度 1.8GHz至 2GHz
制作工艺 45nm 
指令集架構 x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a
微架構 AMD 10h
核心數量 2, 3, 4 or 6
接口
核心
  • Thuban (X6)
  • Zosma (X4)
  • Deneb (X4)
  • Heka (X3)
  • Callisto (X2)

Phenom IIAMD生產的45奈米制程多核心處理器的一個家族,是原Phenom處理器的後繼者。Phenom II的Socket AM2+版本於2008年12月推出,而支援DDR3記憶體的Socket AM3版本則於2009年2月9日推出,分三核心和四核心形號[1],而雙處理器系統需要Socket F+接口用於Quad FX平台[2]。Phenom II X4核心代號為Deneb,並由之前的Shanghai核心修改而來[3]。因為使用45nm製程除了時脈可以再提高外,Phenom II 的TDP也更低了,同時有很大的超頻空間。

Phenom II是AMD的Dragon平台構成部分之一,該平台包括AMD 700 晶片組系列Radeon HD 4800系列顯示卡

特點[编辑]

Phenom II的L3快取記憶體的容量是上一代的三倍,由Phenom的2MB提升至6MB,[4] 此改進令到處理器在標準檢查程式中的成績提升了30%。[5] 另一個改變是Cool'n'Quiet技術是同時間應用在整個處理器上,而不是上一代Phenom般,是應用在個別核心上。這一個轉變是針對著Windows Vista而來。由於Vista對於程式線程的錯誤管理,只支援單執行緒的程式會運行在頻率只有半速的核心上。[6]

透過主機板的BIOS升級,Socket AM3版本的Phenom II是可以向後兼容Socket AM2+。Phenom II的針腳相容性,使到AM3的記憶體控制器可以支援DDR2DDR3記憶體(最高支援DDR3-1333),現有的AM2+主板使用者可以直接升級使用Phenom II處理器,而無需更換主板和記憶體。但是,與原Phenom管理DDR2-1066記憶體的方法相似,現時的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。每一個通道記憶體只可以支援一DIMM的DDR3-1333。否則,記憶體會降頻至DDR3-1066運行。[7] AMD稱這是BIOS的問題,而不是處理器內的記憶體控制器的問題。這個問題可以透過升級BIOS來修正。由於Phenom II的記憶體控制器是支援雙規格,所以主板製造商和用家可以將DDR2用於AM3處理器上,從而降低組機的成本。而Intel的Core i7,就只能使用DDR3。

從AM3版本的Phenom II開始,基於同一款晶片的三個產品系列會同時發售。第一個系列是旗艦級,代表著擁有最佳性能。另外兩個系列是透過屏蔽核心的某些元件而達成。在製造處理器的時候,不免會有瑕疵。透過屏蔽核心的瑕疵的,就可以製造另一較低端形號的產品。[1]

在2010年4月26日開始正式出售Phenom II x6 處理器,以平價方式對抗對手i5及i7級產品。

  • 1000T系列:旗艦產品,原生六核和高達9MB的快取記憶體。
  • 900T系列:透過屏蔽2個核心使之只有4個核心(市場上稱為“X4”,與“X6”之對比),和L3快取記憶體。
  • 900系列:擁有所有核心和L3快取記憶體。
  • 800系列:屏蔽了2MB快取記憶體,核心只擁有4MB的L3快取記憶體。但核心數量沒有改變,維持4個。
  • 700系列:透過屏蔽1個核心使之只有3個核心(市場上稱為“X3”,與“X4”之對比),但是L3快取記憶體仍然維持6MB。
  • 500系列:透過屏蔽2個核心使之只有2個核心(市場上稱為“X2”,與“X3”或“X4”之對比),但是L3快取記憶體仍然維持6MB。

超頻[编辑]

Phenom II是AMD第一個修正了“cold bug”問題的處理器系列。“cold bug”是一個物理現象,當溫度低於某個程度時,處理器會停止運作。這樣會令到使用乾冰或者液氮等“極端”冷卻方法失效。如果“cold bug”的影響能夠減低,此處理器可以超頻至更高程度。[8][9]

核心[编辑]

Thuban[编辑]

Zosma[编辑]

      Phenom II X4 970T
      Phenom II X4 840T
      Athlon II X4 640T

Deneb[编辑]

Heka[编辑]

Callisto[编辑]

  • 2個AMD K10核心,透過屏蔽原4核心的其中2個而取得。
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 快取記憶體: 每一個核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 快取記憶體: 每一個核心擁有全速512 kB
  • L3 快取記憶體: 所有核心共享6 MB
  • 記憶體控制器: 雙通道DDR2-1066 MHz (AM2+),雙通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
  • MMX,擴充3DNow!SSESSE2SSE3SSE4aAMD64Cool'n'QuietNX bitAMD-V
  • Socket AM3
  • HyperTransport頻率2000 MHz
  • 功耗 (TDP): 80 W
  • 製程
    • 2009年6月1日 (C2步進)
    • 2009年11月4日 (C3步進)
  • 核心頻率: 3000至3500 MHz
  • 型號:
    • Phenom II X2 511 (HDX511OCK23GM,規格同Athlon II X2 270)
    • Phenom II X2 545 to 570
    • Phenom II X2 B53 to B59 (商用版)

相關條目[编辑]

參考資料[编辑]