Intel Tick-Tock

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Tick-TockIntel公司發展微處理器晶片設計製造業務的一種發展戰略模式,在2007年正式提出。Intel指出,每一次處理器微架構的更新和每一次晶片製程的更新,它們的時機應該錯開,使他們的微處理器晶片設計製造業務更有效率地發展。“Tick-Tock”的名稱源於時鐘秒針行走時所發出的聲響。Intel指,每一次“Tick”代表著一代微架構的處理器晶片製程的更新,意在處理器效能幾近相同的情況下,縮小晶片面積、減小能耗和發熱量;而每一次“Tock”代表著在上一次“Tick”的晶片製程的基礎上,更新微處理器架構,提升效能。一般一次“Tick-Tock”的週期為兩年,“Tick”佔一年,“Tock”佔一年。[1]

此策略常被許多電腦玩家戲稱“擠牙膏策略”,因為每一代新處理器效能和前一代處理器效能的差距很短,就好像Haswell的4790K和Skylake的6700K那樣。2016年3月22日,Intel在财务报告中宣布放弃Tick-Tock,改用增加优化环节的制程-架构-优化模型[2]
Intel的主要對手AMD歷年來也跟隨著Intel的製程腳步做處理器演進,並在2009年於美國分拆出子公司格羅方德作為代工夥伴,一直合作生產直到2018年14奈米的Zen處理器產品為止。由於製程難度提高,AMD在2018年8月底公佈消息,取消以格羅方德做為Zen2處理器產品代工夥伴的規劃,轉用台積電作為代工廠以生產7奈米的Zen2處理器,而此時的Intel之10奈米產線仍因為良率問題無法大規模供貨於市場。AMD在2019年11月底宣布,將會繼續遵循Intel Tick Tock的精神繼續生產Zen2及Zen3處理器。 [3]

環節[编辑]

2016年以前,英特尔仍使用Tick-Tock。

Tick:更新处理器芯片制程。

Tock:更新处理器架构,提升能效比和IPC。

2016年后,Intel已放弃Tick-Tock,改用增加优化环节的制程-架构-优化模型

目前的環節為:Process, Architecture, Optimization,即製程、架構、優化
製程:在架構不變的情況下,縮小電晶體體積,以減少功耗及成本
架構:在製程不變的情況下,更新處理器架構,以提高性能
優化:在製程及架構不變的情況下,進行修復及優化,將BUG減到最低,並提升處理器時脈

產品發布路線圖[编辑]

微架構更新 微架構 製造工藝/製程 發佈時間 處理器
八路/四路伺服器平台
處理器核心代號
四路/雙路伺服器/工作站平台
處理器核心代號
極致效能/工作站平台
處理器核心代號
主流桌面平台
處理器核心代號
流動平台
處理器核心代號
處理器品牌
Tick 製程 Presler, Cedar Mill, Yonah 65納米 2006年1月5日 Presler Cedar Mill Yonah
Tock 架構 Core 2006年6月27日[4] Kentsfield Conroe Merom
Tick 製程 Penryn 45納米 2007年11月11日[5] Dunnington Harpertown Yorkfield Wolfdale Penryn
Tock 架構 Nehalem 2008年11月17日[6] Nehalem-EX (Beckton) Nehalem-EP (Gainestown) Bloomfield Lynnfield Clarksfield
Tick 製程 Westmere 32納米 2010年1月4日[7][8] Westmere-EX Westmere-EP Gulftown Clarkdale Arrandale
Tock 架構 Sandy Bridge 2011年1月9日[9] Sandy Bridge-EP Sandy Bridge-E Sandy Bridge Sandy Bridge-M
Tick 製程 Ivy Bridge 22納米 2012年4月23日 Ivy Bridge-EX Ivy Bridge-EP Ivy Bridge-E Ivy Bridge Ivy Bridge-M
Tock 架構 Haswell 2013年6月4日至6月8日 Haswell-EX Haswell-EP Haswell-WS Haswell
Process 製程 Broadwell[10] 14納米[11] 2014年1月 Broadwell-EP Broadwell-E Broadwell-C Broadwell-H/Broadwell-U/Broadwell-Y
Architechture 架構 Skylake 2015年8月5日 Skylake-S Skylake-H/Skylake-U/Skylake-Y
Optimization 優化 Kaby Lake 14奈米+ 2016年8月30日 Kaby Lake-S Kaby Lake-H/Kaby Lake-U/Kaby Lake-Y
Optimization 優化 Coffee Lake 14奈米++ 2017年10月5日 Coffee Lake-S
Process 製程 Cannon Lake 10納米 2018年
Architechture 架構 Ice Lake 2019年
Optimization 優化 Tiger Lake 2020年
Optimization 優化 10奈米++ 20xx年
Process 製程 7納米 20xx年
Architechture 架構 20xx年
Optimization 優化 20xx年
Optimization 優化 7奈米++ 20xx年
Intel processor roadmap
Intel的微處理器架構路線圖,從 NetBurst以及P6Tigerlake

參見[编辑]

參考資料[编辑]

  1. ^ Intel Tick-Tock Model. [2012-06-06]. (原始内容存档于2017-01-07). 
  2. ^ Cutress, Ian. Intel’s ‘Tick-Tock’ Seemingly Dead, Becomes ‘Process-Architecture-Optimization’. www.anandtech.com. [2022-07-25]. (原始内容存档于2020-11-27). 
  3. ^ 存档副本. [2019-12-18]. (原始内容存档于2019-12-18). 
  4. ^ Intel CEO: Latest Platforms, Processors Form New Foundations For Digital Entertainment And Wireless Computing页面存档备份,存于互联网档案馆), Intel Unveils World's Best Processor页面存档备份,存于互联网档案馆
  5. ^ Intel Unveils 16 Next-Generation Processors, Including First Notebook Chips Built on 45nm Technology. [2012-06-06]. (原始内容存档于2009-02-18). 
  6. ^ Intel Launches Fastest Processor on the Planet. [2012-06-06]. (原始内容存档于2011-12-21). 
  7. ^ 存档副本 (PDF). [2012-06-06]. (原始内容存档 (PDF)于2012-10-02). 
  8. ^ Revolutionizing How We Use Technology—Today and Beyond. [2012-06-06]. (原始内容存档于2011-06-05). 
  9. ^ Intel Sandy Bridge chip coming January 5. [2012-06-06]. (原始内容存档于2012-05-16). 
  10. ^ 引证错误:没有为名为BroadwellSA的参考文献提供内容
  11. ^ 存档副本 (PDF). [2012-06-06]. (原始内容存档 (PDF)于2013-07-06). 

外部連結[编辑]