热设计功耗
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热设计功耗，又譯散热设计功率（Thermal Design Power，TDP）的含义是「当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量」〔单位为瓦（W）〕。應用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必須有能力驅散的最大热量限度。
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[编辑] 概說
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热／降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标／基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个筆記型電腦的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过积极的散热手段如使用风扇，或是被动的散热手段如热管散热）而不超出芯片的最大结温。
TDP一旦确定，就确保了计算机在不超出热围护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时需要更多花费却没有什么额外效果的散热系统。
[编辑] 標準
TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 目前普通台式机的CPU TDP大概在60~100W左右（超过100W基本上是不可取的，比较理想的数值是低于50W。），也有针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等（甚至Intel Atom处理器，低于5W）
[编辑] 「CPU功耗」與TDP
TDP通常不是芯片能够散发的最大能量（有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的），CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量（CPU的TDP顯然小于CPU功耗），但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。
功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
