双列直插封装
双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL[1]，是一种积体电路的封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。
DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的积体电路即称为DIP14，右图即为DIP14的积体电路。
应用[编辑]
积体电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。
使用[编辑]
最早的DIP包装元件是由快捷半导体公司的Bryant Buck Rogers在1964年时发明，第一个元件有14个接脚，相当类似今天的DIP包装元件[2]。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度[3]。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个IC，利用波峰焊接机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的积体电路大很多。在二十世纪末时表面黏著技术（SMT）包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到DIP元件，例如在制作电路原型时，就会使用DIP元件配合面包板制作电路原型，方便元件的插入及移除。
DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及SOIC等表面黏著技术的封装所取代。表面黏著技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面黏著技术封装的产品，因此有许多公司生产将SMD元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面黏著技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
对于像EPROM或是GAL之类的可编程元件而言，DIP封装的元件由于方便由外部烧录设备烧录资料（DIP封装元件可以直接插入烧录设备对应的DIP插座），仍盛行了一段时间。不过随著在线烧录（ISP）技术的普及，DIP封装元件方便烧录的好处也就不再重要。在1990年代，超过20只接脚的元件可能还有DIP封装的产品。而二十一世纪时，许多新的可编程元件已都是SMT封装，不再提供DIP封装的产品。
安装方式[编辑]
DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的积体电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下积体电路的场合，会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。
结构[编辑]
双列直插封装晶片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部份的双列直插封装晶片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的晶片。
引脚数及间距[编辑]
常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之间的距离（行间距、row spacing）则依引脚数而定，最常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。
前苏联及东欧国家使用的DIP封装大致接近JEDEC标准，但脚距使用公制的2.5毫米，而不是来自英制的0.1吋（2.54毫米）。
DIP封装的引脚数恒为偶数。若行间距为0.3吋，常见的引脚数为8至24，偶尔也会看到引脚数为4或28的包装。若行间距为0.6吋，常见的引脚数为24、28、32或40，也有引脚数为36、48或52的包装。摩托罗拉 68000及Zilog Z180等CPU的引脚数为64，这是常用DIP封装的最大引脚数[4]。
方向和接脚编号[编辑]
如右图所示，当元件的识别缺口朝上时，左侧最上方的接脚为接脚1，其他接脚则以逆时针的顺序依序编号。有时接脚1也会以圆点作为标示。
例如DIP14的IC，识别缺口朝上时，左侧的接脚由上往下依序为接脚1至7，而右侧的接脚由下往上依序为接脚8至14。
其他衍生的封装[编辑]
SOIC（Small Outline IC）是一种很常用的表面黏著技术封装方式，特别常在消费性电子及个人电脑中使用。SOIC可视为是标准IC的PDIP封装的缩小版，其排针也是在元件的二侧。而SOJ（Small Outline J-lead）及SOP（Small Outline Package）系列的封装方式也是和DIP封装类似的表面黏著技术封装方式。
相关条目[编辑]
参考资料[编辑]
- ^ see for instance (PDF). [2012-02-25]. （原始内容 (PDF)存档于2020-09-30）.
- ^ Dummer, G.W.A. Electronic Inventions and Discoveries 2nd ed. Pergamon Press ISBN 0-08-022730-9
- ^ http://www.computerhistory.org/semiconductor/timeline/1965-Package.html （页面存档备份，存于互联网档案馆） Computer Museum retrieved April 16, 2008
- ^ Kang, Sung-Mo; Leblebici, Yusuf. CMOS digital integrated circuits (3rd Edition). McGraw-Hill. 2002: 42. ISBN 0072460539.