特殊應用積體電路

維基百科,自由的百科全書
前往: 導覽搜尋

特殊應用積體電路英語Application-specific integrated circuit縮寫ASIC),是指依產品需求不同,而客製化的特殊規格積體電路,相反地,非客製化的是ASSP積體電路。

特殊應用積體電路是由特定使用者要求和特定電子系統的需要而設計、製造。由於單個特殊應用積體電路晶片的生產成本很高,如果出貨量較小,則採用特殊應用積體電路在經濟上不太實惠。這種情況可以使用可程式邏輯裝置(如現場可程式邏輯門陣列)來作為目標硬體實現積體電路設計。此外,可程式邏輯裝置具有用戶可程式特性,因此適合於大規模晶片量產之前的原型機,來進行調試等工作。但是可程式邏輯裝置在面積、速度方面的優化程度不如全定製的積體電路。

一般特殊應用積體電路的ROM和RAM都在出廠前經過光罩MASK。如常用的紅外遙控器發射晶片就是這種晶片。

特殊應用積體電路的特點是面向特定用戶的需求,品種多、批量少,要求設計和生產周期短,它作為積體電路技術與特定用戶的整機或系統技術緊密結合的產物,與通用積體電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。

供應商[編輯]

目前有兩種不同的特殊應用積體電路供應商:整合元件製造廠無廠半導體公司。由IDM廠供應特殊應用積體電路的原因大部份是因為其專屬的技術,如設計工具、IP、包裝,而多半也因為其製程技術(也有例外)。無廠半導體的特殊應用積體電路供應者主要倚賴需要他們科技的外部供應者,這個分類容易混淆,因為有一些整合元件製造廠同時也是無廠半導體公司.

整合元件製造廠特殊應用積體電路供應商[編輯]

無廠半導體公司特殊應用積體電路供應商[編輯]

參考文獻[編輯]

相關條目[編輯]