物理气相沉积（英語：Physical vapor deposition，PVD）是一種工業製造上的工藝，屬於鍍膜技術的一種，是主要利用物理方式來加熱或激發出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空鍍膜(蒸鍍)，多用在切削工具與各種模具的表面處理，以及半導體裝置的製作工藝上。
和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。
主要的物理气相沉积的方法有[1]：
| 物理气相沉积
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| 蒸鍍（Evaporative PVD）
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电阻蒸发 Resistive PVD
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感应蒸发 Inductive PVD
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激光蒸发 Laser PVD
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| 电子束蒸发 EB PVD
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灯丝电子束
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| 溅鍍 Sputtering PVD
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双极溅射
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| 磁控溅射
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平衡式磁控濺射(Balanced Magnetron Sputtering)
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不平衡式磁控濺射(Unbalanced Magnetron Sputtering，簡稱：UBS)
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离子束溅射
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三极溅射
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| 离子镀 Ion Plating PAPVD
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直流二极等离子辅助物理气相沉积
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三极活性反应蒸发
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射频离子镀
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脉冲等离子体离子镀
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离子束辅助
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中空陰極放電(HCD:Hollow Cathode Discharge)
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電弧放電式(Arc)
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電弧結合不平衡磁場濺射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)
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参考文献[编辑]
外部連結[编辑]
