平面网格阵列封装

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主板上的Socket 775

平面網格陣列封裝英语:LGA, Land grid array)是一種積體電路表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。

描述[编辑]

AMD[编辑]

Intel[编辑]

IBM[编辑]

另參見[编辑]

參考資料[编辑]

外部連結[编辑]