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接觸銲點

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金線以球狀打線接合到接觸銲點
印刷電路板上有擺件(後方)及未擺件(前方)的TSOP英语Thin Small Outline Package元件footprint,footprint兩側的銀色短線就是接觸銲點

接觸銲點(Contact pads)是印刷电路板上特別設計的表面,或是集成电路裸晶上的金屬表面[1]。接觸銲點的材質可能是金、銅或是鋁,寬度僅有數毫米。在積體電路裡的接觸銲點會放在裸晶的邊緣,在不造成短路的前提下和其他電路連接。若要和其他的电路板連接,傳輸資料或電力,也可以安排較大的面積,用多點接觸銲點來實現[2]

用接觸銲點連接其他電路的方式有软钎焊打線接合覆晶技術接合或是探針卡[3]

在積體電路的製造過程中,接觸銲點會在光刻步驟內,和其功能結構一併創建,之後會進行測試。在測試過程中,會用自動測試設備,配合探針卡的探針接觸銲點,量測其電阻值,以確認是否有損壞[4]

參考資料[编辑]

  1. ^ Sierra Circuits Team. What is a Pad in PCB Design and Development. Sierra Citcuits. 2021-03-16 [2023-02-23]. (原始内容存档于2023-06-05). 
  2. ^ Kerstin. What is a PCB pad - different types and design guidelines. IBC PCB & PCBA. 2023-01-24 [2023-02-23]. (原始内容存档于2023-02-23). 
  3. ^ What are PCB Pads?. RAYMING PCB and assembly. 2021-06-27 [2023-02-23]. (原始内容存档于2023-09-30). 
  4. ^ SFUPTOWNMAKER. PCB Basics - SparkFun Learn. sparkfun. [2023-02-23]. (原始内容存档于2023-12-25). 

延伸閱讀[编辑]

  • Jing Li, Evaluation and Improvement of the Robustness of a PCB Pad in a Lead-free Environment, ProQuest, 2007 ISBN 0-549-32110-1.
  • Kraig Mitzner, Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor, Newnes, 2009 ISBN 0-08-094354-3.
  • Deborah Lea, Fredirikus Jonck, Christopher Hunt, Solderability Measurements of PCB Pad Finishes and Geometries, National Physical Laboratory, 2001 OCLC 59500348.