散熱膏

维基百科,自由的百科全书
跳到导航 跳到搜索
從左到右:Arctic公司英语Arctic Cooling的MX-2及MX-3、Tuniq TX-3、Cool Laboratory Liquid Metal Pro(Liquid Metal based)、Shin-Etsu MicroSi G751、Arctic Silver 5、粉末狀鑽石。後方的是Arctic Silver英语Arctic Silver的散熱膏移除劑
有機矽導熱膏
金屬(銀)的散熱膏

散熱膏(Thermal grease)也稱為導熱膏,是一種導熱性良好(但多半不導電)的膏狀物質,一般會用在散热片和熱源(例如高功率的半導體元件)的介面上。散熱膏的主要作用是去除介面部位的空氣或是間隙(空氣導熱性不佳),以讓熱傳導量可以增到最大。散熱膏是一種熱介面材料英语Thermal interface material

散熱膏和導熱膠英语Thermal adhesive不同,散熱膏本身無法將散热片和熱源粘合到一起,因此需要有其他機械式的固定機構(例如螺絲)以固定散热片和熱源,並且在介面部份施加壓力,使散熱膏可以分散在介面的各個部份。

為便於塗抹使用,散熱膏常以填充在注射器的形式販售。

成份[编辑]

散熱膏會包括聚合物的液態基質,以及大量不導電但是導熱的填料(filler)。典型的基質材料有矽氧樹脂聚氨酯丙烯酸酯聚合物英语Acrylate polymer熱熔膠英语hot-melt adhesives及壓感類的粘著劑。填料多半會是氧化铝氮化硼氧化鋅氮化鋁也越來越多用在填料上。填料的比例可能會多到散熱膏重量的70–80 wt %,可以提昇熱導率從基質的0.17–0.3 W/(m·K),到約2 W/(m·K)[1]

含銀的散熱膏其熱導率可以到3 to 8 W/(m·K)或是更高。不過含金屬的散熱膏會導電,而且有電容性,若流到電路上,可能會導致電路誤動作甚至短路損毀。

填料特性[编辑]

成份 熱導率(300 K時)
(W m−1 K−1)
電阻率(300 K)
(Ω cm)
熱膨脹係數
(10−6 K−1)
參考資料
钻石 20 ‒ 2000 1016 ‒ 1020 0.8 (15 – 150 °C) [2]
418 1.465 (0 °C) [3]
氮化鋁 100 ‒ 170 > 1011 3.5 (300 – 600 K) [4]
β-氮化硼 100 > 1010 4.9 [4]
氧化鋅 25.2 [5]

相關條目[编辑]

參考資料[编辑]

  1. ^ Werner Haller; 等, Adhesives, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 58–59, 2007 
  2. ^ Otto Vohler; 等, Carbon, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley, 2007 
  3. ^ Hermann Renner; 等, Silver, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 7, 2007 
  4. ^ 4.0 4.1 Peter Ettmayer; Walter Lengauer, Nitrides, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 5, 2007 
  5. ^ Hans G. Völz; 等, Pigments, Inorganic, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley, 2007 

外部連結[编辑]