海思半導體

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海思半导体有限公司
公司類型 子公司
成立 2004年 (2004)
總部地點  中华人民共和国广东省深圳市
產業 集成电路设计半导体
產品 系统芯片
母公司 华为
網址 www.hisilicon.com

海思半導體英语:Hisilicon),中國晶片設計公司,屬於華為集團,於2004年4月建立,總部位於中國廣東省深圳,現為中國最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片,包括擁有WCDMA功能的手機系統單晶片。

海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。

產品[编辑]

K3V1[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 发布日期 利用設備
K3V1(Hi3611) 2009年 未能用于产品


K3V2[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 发布日期 利用設備
K3V2 40 nm ARMv7 高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 L1:32KB 指令 + 32KB 數據;L2:1MB Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS 64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 數據速率) 2012年 Huawei MediaPad 10 FHDHuawei Ascend D2Huawei Honor 2Huawei Ascend P6Huawei Ascend P2Huawei Mate 1

620[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 无线支持 发布日期 利用設備
Kirin 620 28 nm ARMv8 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53(Kirin620升级版主频提升到1.5GHz) ARM Mali-450 MP4 双通道 LPDDR3 LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 2014年12月 华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

650[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 无线支持 发布日期 利用設備
Kirin 650 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 双通道 LPDDR3 LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年5月 Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C

910[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin910T 28 nm HPM ARMv7 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年初 Huawei Ascend Mate 2Huawei Ascend P6S荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1荣耀X1平板
Kirin910T 28 nm HPM ARMv7 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年5月 Huawei Ascend P7

920[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin920/925/928 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年6月 華為榮耀6
Kirin925 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年9月 華為榮耀6 PlusHuawei Ascend Mate 7
Kirin928 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年10月 華為榮耀6至尊版

930系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin930 28 nm HPC ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 Huawei Ascend P8标准版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935 使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 華為榮耀7Huawei Ascend Mate SHuawei Ascend P8 Max

950系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin950 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 双通道 LPDDR4 @ 933MHz 2015年11月 Huawei Ascend Mate 8Huawei Honor 8Huawei Honor V8定制版和标配版
Kirin955[1][2] 使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 双通道 LPDDR4 @ 1333MHz 2016年4月 Huawei P9Huawei P9 PlusHuawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列[编辑]

  • 960系列引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持
型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 无线支持 发布日期 利用設備
Kirin 960[3] TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-G71 MP8 双通道 LPDDR4 @ 1800MHz LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2016年Q4 Huawei Mate 9

参考资料[编辑]

外部連結[编辑]