海思半導體

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海思半導體英语:Hisilicon),中國晶片設計公司,屬於華為集團,於2004年4月建立,總部位於中國廣東省深圳,現為中國最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片,包括擁有WCDMA功能的手機系統單晶片。

海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。

產品[编辑]

K3V2[编辑]

型號 半導體技術 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 可用性 利用設備
K3V2 40 nm ARMv7 高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 L1:32KB 指令 + 32KB 數據;L2:1MB Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS 64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 數據速率) 2012年 Huawei MediaPad 10 FHDHuawei Ascend D2Huawei Honor 2Huawei Ascend P6Huawei Ascend P2

910[编辑]

型號 半導體技術 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 可用性 利用設備
Kirin910/910T 28 nm ARMv7 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年 Huawei Ascend P7Huawei Ascend Mate 2

920[编辑]

型號 半導體技術 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 可用性 利用設備
Kirin920/925/928 28 nm ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.2GHz 四核 ARM Cortex-A7 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年 華為榮耀6華為榮耀6 Plus華為榮耀6至尊版Huawei Ascend Mate 7

930[编辑]

型號 半導體技術 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 可用性 利用設備
Kirin930/935 28 nm ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2015年 華為榮耀7Huawei Ascend P8華為榮耀X2Huawei Ascend Mate SHuawei Ascend P8 Max

950[编辑]

型號 半導體技術 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 可用性 利用設備
Kirin950 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali T880mp4@900MHz GPU 双通道 LPDDR4 @ 933MHz 2015年 Huawei Ascend Mate 8

外部連結[编辑]