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海思半導體

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海思半导体有限公司
公司類型 子公司
成立 2004年 (2004)
代表人物 何庭波(总裁)
總部  中华人民共和国广东省深圳市
产业 集成电路设计半导体
產品 系统芯片
母公司 华为
网站 www.hisilicon.com

海思半導體(英語:Hisilicon),中國大陸晶片設計公司,屬於華為集團,於2004年4月建立,總部位於中國大陸廣東省深圳,現為中國大陸最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片,包括擁有WCDMALTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。

產品[编辑]

K3V1[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 发布日期 利用設備
K3V1(Hi3611) TSMC 0.18μm(180nm) ARMv5 360/460Mhz ARM926EJ-S - 单通道LPDDR1 2009年 Huawei C8300

[1]

K3V2[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 发布日期 利用設備
K3V2 40 nm ARMv7 高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 L1:32KB 指令 + 32KB 數據;L2:1MB Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS 64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 數據速率) 2012年 Huawei MediaPad 10 FHDHuawei Ascend D2Huawei Honor 2Huawei Ascend P6Huawei Ascend P2Huawei Mate 1

620[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 无线支持 发布日期 利用設備
Kirin 620 28 nm ARMv8 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53(Kirin620升级版主频提升到1.5GHz) ARM Mali-450 MP4 双通道 LPDDR3 LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 2014年12月 华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

650/655/658/659系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 无线支持 发布日期 利用設備
Kirin 650 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 双通道 LPDDR3 LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年5月 Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C

710系列[编辑]

型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 710 12 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
4+4 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) Mali-G51 MP4 ??? MHz ??? A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 2018年Q3
Kirin 710F 12nm FCCSP

810系列[编辑]

  • 特点:引入了华为自研达芬奇NPU架构[2][3]
型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 810 TSMC 7 nm ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55
2+6 2.27 (A76)
1.88 (A55)
Mali-G52 MP6 820MHz ??? ??? ??? 不適用 Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2019年Q2

910/910T系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin910 28 nm HPM ARMv7 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年初 Huawei Ascend Mate 2Huawei Ascend P6S荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1荣耀X1平板
Kirin910T 28 nm HPM ARMv7 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年5月 Huawei Ascend P7

920/925/928系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin920/925/928 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年6月 華為榮耀6
Kirin925 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年9月 華為榮耀6 PlusHuawei Ascend Mate 7
Kirin928 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年10月 華為榮耀6至尊版

930/935系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin930 28 nm HPC ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 Huawei Ascend P8标准版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935 使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 華為榮耀7Huawei Ascend Mate SHuawei Ascend P8 Max

950/955系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin950 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 双通道 LPDDR4 @ 933MHz 2015年11月 Huawei Ascend Mate 8Huawei Honor 8Huawei Honor V8定制版和标配版
Kirin955[4][5] 使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 双通道 LPDDR4 @ 1333MHz 2016年4月 Huawei P9Huawei P9 PlusHuawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 无线支持 发布日期 利用設備 特点
Kirin 960[6] TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz 双通道 LPDDR4 @ 1800MHz LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2016年Q4 Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO 引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持

970系列[编辑]

  • 互聯:ARM CCI-550、存儲:UFS 2.1、傳感器:i7、NPU:1.92T FP16 OPS
  • 特點:引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)[7]
型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 970 TSMC 10 nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE
4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53)
Mali-G72 MP12 850 MHz

(346.8 GFlops)

LPDDR4X-1833 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 29.8 不適用 Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2017年Q4

980系列[编辑]

  • Interconnect:ARM Mali G76-MP10、Storage:UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 980 TSMC 7 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ
(2+2)+4 2.6 (A76 H)
1.92 (A76 L)
1.8 (A55)
Mali-G76 MP10 720 MHz

(489.6 GFlops)

LPDDR4X-4266 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 34.1 不適用 Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2018年Q4

990系列[编辑]

型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 990 5G TSMCN 7nm FinFET Plus+EUV ARMv8.2-A Cortex-A76英语ARM Cortex-A76
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55
DynamIQ
(2+2)+4 2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)
1.95 (A55)
Mali-G76 MP16 700 MHz LPDDR4
-4266
+LLC
64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Balong 5G 不適用 不適用 2019年Q4
Kirin 990 4G 7nm 2.86 (A76 H)
2.09 (A76 L)
1.95 (A55)
4G 不適用 不適用

参考资料[编辑]

外部連結[编辑]