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海思半導體

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海思半导体有限公司
公司類型子公司
成立2004年 (2004)
代表人物何庭波(总裁)
總部 中华人民共和国广东省深圳市
产业集成电路设计半导体
產品系统芯片
母公司华为
网站www.hisilicon.com

海思半導體(英語:Hisilicon),中國大陸晶片設計公司,屬於華為集團,於2004年4月建立,總部位於中國大陸廣東省深圳,現為中國大陸最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片,包括擁有WCDMALTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季度,华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通,位居第一。

麒麟系列產品[编辑]

麒麟系列是面向手機、平板電腦等終端設備設計的SoC。

K3V1[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 发布日期 利用設備
K3V1(Hi3611) TSMC 0.18μm(180nm) ARMv5 360/460Mhz ARM926EJ-S - 单通道LPDDR1 2009年 Huawei C8300

[1]

K3V2[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 发布日期 利用設備
K3V2 40 nm ARMv7 高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 L1:32KB 指令 + 32KB 數據;L2:1MB Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS 64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 數據速率) 2012年 Huawei MediaPad 10 FHDHuawei Ascend D2Huawei Honor 2Huawei Ascend P6Huawei Ascend P2Huawei Mate 1

620[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 无线支持 发布日期 利用設備
Kirin 620(Hi6220) 28 nm ARMv8 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53(Kirin620升级版主频提升到1.5GHz) ARM Mali-450 MP4 双通道 LPDDR3 LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 2014年12月 华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

650/655/658/659系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 无线支持 发布日期 利用設備
Kirin 650 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 双通道 LPDDR3 LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年5月 Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C

710系列[编辑]

型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 710 12 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
4+4 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) Mali-G51 MP4 ??? MHz ??? A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 2018年Q3
Kirin 710F 12nm FCCSP

810/820系列[编辑]

  • 特点:引入了华为自研达芬奇NPU架构[2][3]
型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 810 TSMC 7 nm ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55
2+6 2.27 (A76)
1.88 (A55)
Mali-G52 MP6 820MHz LPDDR4X 64-bit
(16-bit quad-channel)
31.78 A-GPS
格洛納斯
北斗
Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2019年Q2
Kirin 820 5G 1+3+4 2.36 (A76)
2.22(A76)
1.84 (A55)
Mali-G57 MP6 未知 未知 未知 未知 2020年

Q1

荣耀30S

910/910T系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin910 28 nm HPM ARMv7 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年初 Huawei Ascend Mate 2Huawei Ascend P6S荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1荣耀X1平板
Kirin910T 28 nm HPM ARMv7 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年5月 Huawei Ascend P7

920/925/928系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin920/925/928 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年6月 華為榮耀6
Kirin925 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年9月 華為榮耀6 PlusHuawei Ascend Mate 7
Kirin928 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年10月 華為榮耀6至尊版

930/935系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU CPU緩存 GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin930 28 nm HPC ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 Huawei Ascend P8标准版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935 使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 華為榮耀7Huawei Ascend Mate SHuawei Ascend P8 Max

950/955系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 发布日期 利用設備
Kirin950 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 双通道 LPDDR4 @ 933MHz 2015年11月 Huawei Ascend Mate 8Huawei Honor 8Huawei Honor V8定制版和标配版
Kirin955[4][5] 使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 双通道 LPDDR4 @ 1333MHz 2016年4月 Huawei P9Huawei P9 PlusHuawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列[编辑]

型號 制程工艺 CPU指令系統 CPU GPU 內存技術 无线支持 发布日期 利用設備 特点
Kirin 960[6](Hi3660) TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz 双通道 LPDDR4 @ 1800MHz LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2016年Q4 Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO 引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持

970系列[编辑]

  • 互聯:ARM CCI-550、存儲:UFS 2.1、傳感器:i7、NPU:1.92T FP16 OPS
  • 特點:引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)[7]
型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10 nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE
4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53)
Mali-G72 MP12 850 MHz

(346.8 GFlops)

LPDDR4X-1833 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 29.8 不適用 Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2017年Q4

980系列[编辑]

  • Interconnect:ARM Mali G76-MP10、Storage:UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 980 TSMC 7 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ
(2+2)+4 2.6 (A76 H)
1.92 (A76 L)
1.8 (A55)
Mali-G76 MP10 720 MHz

(489.6 GFlops)

LPDDR4X-4266 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 34.1 不適用 Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不適用 不適用 2018年Q4
Kirin 985
5G
TSMC 7 nm FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ
(1+3)+4 2.58 (A76 H)
2.40 (A76 L)
1.84 (A55)
Mali-G77 MP8 ? LPDDR4X-2133 64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel 34.1 Galileo Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA) 不適用 不適用 2020 Q2

985系列[编辑]

型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 985 5G TSMC 7nm+ FinFET
EUV
ARMv8.2-A Cortex-A76英语ARM Cortex-A76
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55
DynamIQ
(2+2)+4 2.58 (A76 H)
2.40 (A76 L)
1.84 (A55)
Mali-G76 MP16 700 MHz LPDDR4
-4266
+LLC
64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Balong 5G 不適用 不適用 2020年Q1

990系列[编辑]

型号 工艺 CPU GPU 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET
EUV
ARMv8.2-A Cortex-A76英语ARM Cortex-A76
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55
DynamIQ
(2+2)+4 2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)
1.95 (A55)
Mali-G76 MP16 700 MHz LPDDR4
-4266
+LLC
64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Balong 5G 不適用 不適用 2019年Q4
Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET
(DUV)
2.86 (A76 H)
2.09 (A76 L)
1.95 (A55)
4G 不適用 不適用

巴龍系列產品(Modem)[编辑]

海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器,搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等設備上。

巴龍 700[编辑]

巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。[8] 其技術特點如下:

  • 3GPP R8 協議
  • LTE TDD/FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

巴龍 710[编辑]

在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。[9] 該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用,其技術特點如下:

  • LTE FDD 模式:150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
  • TD-LTE 模式:高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
  • 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波:84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龍 720[编辑]

巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準,峯值下載速率達 300 Mbit/s。[8] 其技術特點如下:

  • TSMC 28 nm HPM 工藝
  • TD-LTE Cat.6 標準
  • 雙載波聚合,40 MHz 頻寬
  • 5 模 LTE Cat.6 調制解調器

巴龍 750[编辑]

巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。[8] 其技術特點如下:

  • LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準
  • 2CC 雙載波聚合
  • 4x4 MIMO
  • TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

巴龍 765[编辑]

巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術,LTE Cat.19,在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率,在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。[10] 其技術特點如下:

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 峯值數據速率達 1.6 Gbit/s
  • 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

巴龍 5G01[编辑]

巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準,下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段,包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[8] 其技術特點如下:

  • 3GPP Release 15
  • 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
  • Sub-6 GHz 與毫米波段
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

巴龍 5000[编辑]

巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。[11] 其技術特點如下:

  • 2G/3G/4G/5G 多模
  • 完全符合 3GPP Release 15
  • Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
  • Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
  • mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
  • NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
  • FDD & TDD 頻譜訪問
  • SA 與 NSA 融合網絡架構
  • 支持 3GPP R14 V2X
  • 搭配 3GB LPDDR4X 內存[12]

可穿戴設備 SoC[编辑]

海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC[13]

麒麟 A1[编辑]

麒麟 A1(型号 Hi1132)發佈於 2019 年 9 月 6 日[13] ,其技術特點如下:

  • BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本[14]
  • 同步雙聲道傳輸技術
  • 356 MHz 音頻處理器
  • Cortex-M7 微處理器

伺服器處理器[编辑]

海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC

Hi1610[编辑]

Hi1610 是海思第一代伺服器處理器,發佈於 2015 年。其技術特點如下:

  • 16 核 ARM Cortex-A57,頻率可達 2.1 GHz[15]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 16MB CCN L3 緩存
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 兩通道 DDR4-1866 內存
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612[编辑]

Hi1612 是海思第二代伺服器處理器,發售於 2016 年。其技術特點如下:

  • 32 核 ARM Cortex-A57,頻率可達 2.1 GHz[15]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 32MB CCN L3 緩存
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 四通道 DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

鯤鵬 916[编辑]

鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器,發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器,泰山 5280 存儲伺服器,泰山 XR320 高密度伺服器節點,和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下:

  • 32 核 Arm Cortex-A72,頻率可達 2.4 GHz[15]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 32MB CCN L3 緩存
  • TSMC 16 nm 工藝
  • 四通道 DDR4-2400
  • 兩路 SMP,每個插槽有兩個互連接口,每個接口 96 Gbit/s
  • 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
  • 85 W

鯤鵬 920[编辑]

鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器,發佈於 2018 年,量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器,泰山 5280 V2 存儲伺服器,泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下:

  • 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心,頻率高達 2.6 GHz。
  • TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器,實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性,只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
  • TaiShan v110 核心很可能是重新設計的,而不是基於 ARM 的設計。 [16]
  • 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。[16]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2,以及每核心 1MB L3 共享緩存.
  • TSMC 7 nm HPC 工藝
  • 8 通道 DDR4-3200
  • 兩路或者四路 SMP,每個插槽有 3 個互連接口,每個接口 240 Gbit/s
  • 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX),4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0,以及 2 個 100 GbE
  • 100 到 200 W 功耗
  • 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮,和 100 Gbit/s 解壓縮
  • 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

参考资料[编辑]

  1. ^ https://en.wikichip.org/wiki/hisilicon/k3/k3v1.  缺少或|title=为空 (帮助)
  2. ^ 荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构. [2019-07-15]. (原始内容存档于2019-07-15). 
  3. ^ 一文看懂华为麒麟810. [2019-07-15]. (原始内容存档于2019-07-15). 
  4. ^ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. [2016-04-16]. (原始内容存档于2016-04-09). 
  5. ^ 华为P9跑分曝光:麒麟955跑不过骁龙820?. [2016-04-16]. (原始内容存档于2016-04-16). 
  6. ^ 华为发布麒麟 960 芯片. Engadget. 2016-10-19 [2016-10-20]. (原始内容存档于2016-10-20). 
  7. ^ 揭密970. [2018-06-06]. (原始内容存档于2018-05-30). 
  8. ^ 8.0 8.1 8.2 8.3 Balong. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于4 May 2019).  已忽略未知参数|url-status= (帮助)
  9. ^ HiSilicon. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于5 May 2019).  已忽略未知参数|url-status= (帮助)
  10. ^ Huawei Launches the World’s First 8-Antenna 4.5G Modem Chipset. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于17 May 2019).  已忽略未知参数|url-status= (帮助)
  11. ^ Huawei Launches Industry-Leading 5G Multi-Mode Chipset Balong 5000 to Lead the 5G Era. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. (原始内容存档于5 May 2019).  已忽略未知参数|url-status= (帮助)
  12. ^ Huawei Mate 20 X 5G Teardown. iFixit. 2019-07-25 [2019-07-27]. (原始内容存档于27 July 2019) (英语).  已忽略未知参数|url-status= (帮助)
  13. ^ 13.0 13.1 S, Amy. Kirin A1: The world's first Bluetooth 5.1 and Bluetooth Low Energy 5.1 Wearable Chip. Huawei Central. 2019-09-07 [2019-09-21]. (原始内容存档于21 September 2019) (美国英语).  已忽略未知参数|url-status= (帮助)
  14. ^ HUAWEI Global. consumer.huawei.com. [2019-09-21]. (原始内容存档于21 September 2019).  已忽略未知参数|url-status= (帮助)
  15. ^ 15.0 15.1 15.2 Cutress, Ian. Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm’s Big Server Core, Ares. www.anandtech.com. [2019-05-04]. (原始内容存档于9 June 2019).  已忽略未知参数|url-status= (帮助)
  16. ^ 16.0 16.1 gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md. gcc.gnu.org. [2019-06-13]. 

外部連結[编辑]