SiP

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SiP(System in Package) SiP(系統級封裝)為一種封裝的概念,是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內,而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。

SIP不僅可以組裝多個晶片,還可以作為一個專門的處理器DRAM快閃記憶體被動元件結合電阻器電容器連接器天線等,全部安裝在同一基板上上。這意味著,一個完整的功能單位可以建在一個多晶片封裝,因此,需要添加少量的外部元件,使其工作。

SiP技術包括:

  • 多晶片模組(Multi-chip Module;MCM)
  • 多晶片封裝(Multi-chip Package;MCP)
  • 晶片堆疊(Stack Die)
  • 堆疊式封裝(Package on Package)
  • Package in Package
  • 內埋元件基板(Embedded Substrate)

SiP較Soc降低系統成本,顯著減小封裝體積、重量,還可以降低功耗。

供應商[编辑]

參見[编辑]