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聯發科技天璣

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天璣(Dimensity)系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列[1](Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列)。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為天璣[2]

天璣700/720[编辑]

型號 內部編號 製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
(AI處理單元)
通訊技術支援 發表日期 搭載產品
天璣700[3] MT6833 7nm FinFET ARMv8.2-A (64-bit) Cortex-A76 @ 2.2 GHz
Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Mali-G57 MC2 @ 950 MHz LPDDR4x 四通道 @ 2133 MHz (17.1 GB/s) 5G NR Sub-6GHz, LTE 2021 Q1 OPPO A55
中興S30 SE
POCO M3 Pro 5G
vivo Y52 5G
realme 8 5G
Redmi Note 10 5G
天璣720[4] MT6853 Cortex-A76 @ 2.0 GHz
Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Mali-G57 MC3 @ ? APU 3.0 2020 Q3 OPPO A72 5G
OPPO Reno4 SE
OPPO K7x
realme V3
realme V5
realme Q2i
華為nova 8 SE低配版
中興S30

天璣800/800U/820[编辑]

型號 內部編號 製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
(AI處理單元)
通訊技術支援 發表日期 搭載產品
天璣800U[5] MT6853V 7nm FinFET ARMv8.2-A (64-bit) Cortex-A76英语ARM Cortex-A76 @2.4GHz
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55 @2.0GHz
Mali-G57 MC3 @ ? LPDDR4x 四通道 @ 2133 MHz (17.1 GB/s) APU 3.0 5G NR Sub-6GHz, LTE 2020 Q2
天璣800[6]
MT6873 Cortex-A76英语ARM Cortex-A76 @2.0GHz
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55 @2.0GHz
Mali-G57 MC4 @ ? OPPO A92s
OPPO
reno 4z
中興Axon 11 SE
榮耀X10 Max
華為暢享Z 5G
華為麥芒9
華為暢享20 Pro
天璣820[7]
MT6875 Cortex-A76英语ARM Cortex-A76 @2.6GHz
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55 @2.0GHz[8]
Mali-G57 MC5 @ 900 MHz Redmi 10X 5G
Redmi 10X Pro 5G[9]
vivo S7t
vivo S9e

天璣900[编辑]

型號 內部編號 製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
(AI處理單元)
通訊技術支援 發表日期 搭載產品
天璣900[10] MT6877 6nm ARMv8.2-A (64-bit) Cortex-A78 @ 2.4 GHz
Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Mali-G68 MC4 @ ? LPDDR4x @ ?
LPDDR5 @ ?
APU3.0 5G NR Sub-6GHz, LTE 2021 Q2 OPPO Reno 6

天璣1000/1100/1200[编辑]

型號
內部編號
製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
(AI處理單元)
通訊技術支援 發表日期 搭載產品
天璣1000L

MT6885

7nm FinFET N7 ARMv8.2-A
(64-bit)
Cortex-A77 @2.2 GHz
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55 @2.0 GHz
Mali-G77 MC7 @695 MHz LPDDR4x 四通道 16GB @? APU 3.0 5G NR Sub-6GHz
LTE
2020 Q1 OPPO Reno 3
天璣1000
MT6889V[11]
Cortex-A77 @2.6GHz
Cortex-A55英语ARM Cortex-A55 @2.0GHz
Mali-G77 MC9 @836MHz LPDDR4x 四通道 16GB @1866MHz
天璣1000+[12]
MT6889Z
APU 3.0 (2x big, 3x small and 1x tiny)
4.5 TOPS
2020 Q2 iQOO Z1
Redmi K30 Ultra
realme X7 Pro
OPPO Reno 5 Pro
榮耀V40
天璣1100

MT6891

[13]

6nm N6 Cortex-A78 @ 2.6 GHz
Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Mali-G77 MC9 @ ? 2021 Q1 vivo S9

realme Q3 Pro

天璣1200

MT6893

[14]

Cortex-A78 @ 3.0 GHz
Cortex-A78 @ 2.6 GHz
Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Mali-G77 MC9 @ ? 2021 Q1 realme GT Neo

Redmi K40 Gaming

資料來源[编辑]

  1. ^ 聯發科技天璣 高速智能 5G 晶片組. [2020-01-02]. (原始内容存档于2019-11-28). 
  2. ^ 聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相. [2019-11-26]. (原始内容存档于2019-11-27). 
  3. ^ MediaTek Unveils Its Newest 5G Chipset, Dimensity 700, For Mass Market 5G Smartphones
  4. ^ 聯發科技天璣 720. [2020-07-24]. (原始内容存档于2020-07-24). 
  5. ^ 聯發科技. 聯發科技天璣 800U. i.mediatek.com. [2020-01-08]. (原始内容存档于2020-08-19). 
  6. ^ MediaTek. 聯發科技發佈天璣 800 系列 5G 晶片. i.mediatek.com. [2020-01-08]. (原始内容存档于2020-01-16). 
  7. ^ MediaTek. 聯發科技天璣 820. MediaTek. 2020-05-18 [2020-05-18]. (原始内容存档于2020-06-10) (中文). 
  8. ^ 聯發科揭曉天璣820處理器,CPU採升頻設計、GPU效能相對減弱 - 手機品牌新聞. ePrice 比價王. [2020-05-18] (中文(台灣)). 
  9. ^ 天璣820首發!紅米10X系列5月底發表 Pro版疑現跑分資料庫. SOGI手機王. [2020-05-18]. 
  10. ^ 聯發科技天璣 900. [2021-05-29]. 
  11. ^ MediaTek. MediaTek 5G. i.mediatek.com. [2019-05-30]. (原始内容存档于2019-05-23) (英语). 
  12. ^ 聯發科技 5G 旗艦再升級页面存档备份,存于互联网档案馆)2020 年 5 月 7 日
  13. ^ MediaTek Dimensity 1100. MediaTek. [2021-01-20] (英语). 
  14. ^ MediaTek Dimensity 1200. MediaTek. [2021-01-20] (英语). 

參見[编辑]

外部連結[编辑]