華邦電子

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華邦電子股份有限公司
Winbond Electronics Corp.
公司類型 股份有限公司
成立 1987年9月29日
總部 臺灣 臺灣台中市大雅區科雅一路8號
产业 半導體
產品 利基型記憶體行動記憶體快閃記憶體
營業額 308億元新台幣(2015年個體)
净利润 +33億元新台幣(2015年)
員工人數 2500人(2015年)
實收資本額 358億元新台幣(2015年)
母公司 華新麗華集團
主要子公司 華邦電子(香港)有限公司
華邦集成電路(蘇州)有限公司
華邦電子(美國)公司
華邦電子(日本)公司
華邦電子(以色列)公司
新唐科技
网站 www.winbond.com

華邦電子股份有限公司英语:Winbond Electronics Corp.)成立於1987年9月,1995年於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣中部科學工業園區,是一家專業的利基型記憶體IC設計、製造與銷售公司,從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球,提供中低密度利基型記憶體解決方案服務。華邦產品包括利基型記憶體(Specialty DRAM)、行動記憶體(Mobile DRAM)以及編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)。早期的技術源自日本東芝半導體,隨著2001技術母廠退出標準型記憶體市場後,就另尋新的合作夥伴-德國奇夢達集團繼續在記憶體市場上發展[1],但到了2009年奇夢達因不敵金融海嘯的衝擊也退出市場後,公司買下奇夢達的專利,並以此為基礎,開始自主研發之路,逐步轉向利基型的半導體市場發展[2]。2017年9月宣布在南科路竹園區投資新台幣3300億興建新一代的12吋晶圓廠[3]

產品線[编辑]

  • 利基型動態隨機存取記憶體:主要應用在3C、車用、工業電子、醫療電子等相關領域。華邦目前為全球第五大品牌記憶體供應商。
  • 行動記憶體:主要應用在手機、平板裝置、低耗電量的行動手持裝置,穿戴式裝置,消費性電子產品,及網通產品。華邦目前為全球第五大行動記憶體供應商。
  • 編碼型快閃記憶體產品:應用遍及PC與及其周邊產品(硬碟機、光碟機、印表機、監視器)、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品以及消費性電子產品、工業電子、車用電子、醫療電子及家電模組等相關領域。華邦目前為全球前二大Serial Flash供應商。

產品創新[编辑]

印有華邦電子第一代商標的華邦電子記憶體顆粒

在DRAM方面,華邦目前為台灣唯一具自主開發製程技術能力之DRAM廠商,2012年成功將46nm製程技術量產,2013年開始投入3Xnm製程技術的研發。

華邦以自主研發能力,打造具環保、節能及低成本優勢的序列式快閃記憶體;於2007年推出Quad SPI序列式快閃記憶體,效能優於傳統序列式記憶體。由於此創新產品的推出,華邦在全球快閃記憶體的市佔率逐年提高,目前為全球序列式快閃記憶體前三大供應商之一。2014年,華邦推出1Gb以上之快閃記憶體,提供更大容量的編碼式快閃記憶體解決方案。

參考资料[编辑]

  1. ^ 范中興,奇夢達技轉華邦 推進58奈米 75奈米明年量產 有助減低DRAM價格波動影響,蘋果日報,2007-06-28
  2. ^ 財訊雙周刊提供,華邦電子董事長焦佑鈞:台灣不宜死守半導體產業,蘋果日報,2015-11-24
  3. ^ 葛祐豪,華邦電砸3350億 高雄設12吋晶圓廠,自由時報,2017-09-26

外部連結[编辑]