華邦電子

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華邦電子股份有限公司
Winbond Electronics Corp.
公司類型 股份有限公司
成立 1987年9月29日
董事長 焦佑鈞
总经理 詹東義
總部地點 臺灣 臺灣台中市大雅區科雅一路8號
邮政编码 42881
電話號碼 +886-4-2521-8168
產業 半導體
產品 利基型記憶體行動記憶體快閃記憶體
營業額 308億元新台幣(2015年個體)
净利润 +33億元新台幣(2015年)
員工人數 2500人(2015年)
實收資本額 358億元新台幣(2015年)
子公司 華邦電子(香港)有限公司
華邦集成電路(蘇州)有限公司
華邦電子(美國)公司
華邦電子(日本)公司
華邦電子(以色列)公司
新唐科技
網址 www.winbond.com

1.簡介
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華邦電子股份有限公司英语:Winbond Electronics Corp.)成立於1987年9月,1995年於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣中部科學工業園區,是一家專業的利基型記憶體IC設計、製造與銷售公司,從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球,提供中低密度利基型記憶體解決方案服務。華邦產品包括利基型記憶體(Specialty DRAM)、行動記憶體(Mobile DRAM)以及編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)。

2.產品線
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•利基型動態隨機存取記憶體(Specialty DRAM):主要應用在3C、車用、工業電子、醫療電子等相關領域,華邦目前為全球第五大品牌記憶體供應商。
•行動記憶體(Mobile DRAM):主要應用在手機、平板裝置、低耗電量的行動手持裝置,穿戴式裝置,消費性電子產品,及網通產品,華邦目前為全球第五大行動記憶體供應商。
•編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)產品:應用遍及PC與及其周邊產品(硬碟機、光碟機、印表機、監視器)、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品以及消費性電子產品、工業電子、車用電子、醫療電子及家電模組等相關領域,華邦目前為全球前二大Serial Flash供應商。

3.產品創新
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•在DRAM方面,華邦目前為台灣唯一具自主開發製程技術能力之DRAM廠商,2012年成功將46nm製程技術量產,2013年開始投入3Xnm製程技術的研發。
•華邦以自主研發能力,打造具環保、節能及低成本優勢的序列式快閃記憶體;於2007年推出Quad SPI序列式快閃記憶體,效能優於傳統序列式記憶體。由於此創新產品的推出,華邦在全球快閃記憶體的市佔率逐年提高,目前為全球序列式快閃記憶體前三大供應商之一。2014年,華邦推出1Gb以上之快閃記憶體,提供更大容量的編碼式快閃記憶體解決方案。


印有華邦電子第一代商標的華邦電子記憶體顆粒
新竹縣竹北市華邦電子竹北辦公室

外部連結[编辑]