頎邦科技

頎邦科技股份有限公司
Chipbond Technology Corporation
公司類型	上櫃公司
股票代號	櫃買中心：6147 （2002年1月31日上櫃）
成立	1997年7月2日
代表人物	董事長：吳非艱 總經理：高火文
總部	中華民國新竹科學園區力行五路3號
产业	半導體業
產品	半導體封裝測試
營業額	65億
員工人數	6000人
网站	官方網站

頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。

2020年10月中旬，與華泰宣布雙方透過現金收購和換股策略合作，頎邦成為華泰第一大股東，而華泰主要股東也取得頎邦約2.57%股權。

2021年9月上旬，宣佈股份交換案，與聯電、宏誠創投（聯電持股100%子公司）建立長期策略合作關係。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，將成頎邦最大單一股東。