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高通驍龍元件列表

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高通驍龍
Qualcomm Snapdragon
產品化2008年至今
設計團隊高通
微架構ARM11Cortex-A5Cortex-A7
Cortex-A53Cortex-A55
Cortex-A57Cortex-A72英语ARM Cortex-A72
Cortex-A75Cortex-A76
Cortex-A77Cortex-A78
Cortex-X1Cortex-A510
Cortex-A710Cortex-X2
ScorpionKraitKryo
指令集架構ARM
核心数量1/2/4/6/8
應用平台行動裝置系統單晶片

高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片,使用於行動裝置,範圍涵蓋智能手机平板電腦以及Smartbook等產品。

Snapdragon S1[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM7225[1] 65nm ARMv6 最高528MHz ARM11 16K+16K L1
无L2
2D软件支援
(无独立GPU)
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2007
MSM7625[1] GSM (GPRS/EDGE)
CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)
WCDMA/UMTS (HSPA)
MSM7227[1] 最高800MHz ARM11 16K+16K L1
256K L2
Adreno 200 166MHz LPDDR1
(1.33 GB/s)
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2008
MSM7627[1] GSM (GPRS/EDGE)
CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)
WCDMA/UMTS (HSPA)
MSM7225A 45nm ARMv7 最高800MHz ARM Cortex-A5 32K+32K L1
256K L2
Adreno 200 (增强版) 200MHz LPDDR1
(1.6 GB/s)
GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS 2011年第四季度
MSM7625A GSM (GPRS, EDGE)
W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
MSM7227A 最高1GHz ARM Cortex-A5 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS
MSM7627A GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
MSM7225AB[7][8] GSM (850/900/1800/1900)
3G Dual (900/2100, 850/2100) (850.1900, 900/1900), HSDPA 7.2Mbit/s
QSD8250 65nm 最高1GHz Scorpion Adreno 200 GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS 2008年第四季度
QSD8650 GSM (GPRS, EDGE)
W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

Snapdragon S2[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM7230 45nm ARMv7 最高800MHz Scorpion 32K+32K L1
256K L2
Adreno 205 双通道 333MHz LPDDR2
(5.3 GB/s)[9]
GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS
2010年第二季度
MSM7630 GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO)
APQ8055 最高1.4GHz Scorpion 32K+32K L1
384K L2
不支援
MSM8255 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS
MSM8255T 最高1.5GHz Scorpion
MSM8655 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B)
MSM8655T 最高1.5GHz Scorpion

Snapdragon S3[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
APQ8060 45nm ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Scorpion L2 512KB Adreno 220 单通道 333MHz ISM/266MHz LPDDR2
(2.67 GB/s ISM/2.13 GB/s LPDDR2[31]
不支援 2011
MSM8260 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS 2010年第三季度
MSM8660 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

Snapdragon S4[编辑]

等级 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
Play MSM8225[35] 45nm ARMv7 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A5[1] 2x 32K+32K L1
512K L2
Adreno 203 @ 320 MHZ
(FWVGA/FWVGA)
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2012年上半年
MSM8625[35] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
MSM8225Q[35] 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A5[1] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)
MSM8625Q[35] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
Plus MSM8227[35] 28nm LP ARMv7 最高1GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (FWVGA/720p) 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
2012年下半年
MSM8627[35] 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
APQ8030[35] 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (qHD/1080p) 单通道 533MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012年第三季度
MSM8230 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
MSM8630[35] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
MSM8930[35] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
APQ8060A[35] 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 225 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012年下半年
MSM8260A 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
2012年第一季度
MSM8660A 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
MSM8960[61] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
Pro MSM8260A Pro 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB 400MHz Adreno 320 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
MSM8960T[35] 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
2012第二季度
MSM8960T Pro (MSM8960AB[85])
MSM8960DT[87] 最高1.7GHz 双核心 Krait 300, 自然语言处理器, 语境处理器 Q3 2013
APQ8064[61] 最高1.5GHz 四核心 Krait [88] 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 533MHz LPDDR2[89] 蓝牙 4.0, 802.11n[90]
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012
Prime MPQ8064[105] 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 四核心 Krait L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (FHD/1080p) 双通道 533MHz 不支援 2012

Snapdragon 200 系列[编辑]

Snapdragon 200[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8225Q[106] 45nm LP ARMv7 最高1.4GHz 四核心 ARM Cortex-A5 Adreno 203
(WXGA/720p)
单通道 32bit
300MHz LPDDR2 (600MHz DDR)
4.8 GB/s
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2013
8625Q[106] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
8210[116] 28nm LP 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A7 2x 32K+32K L1
512K L2
400MHz Adreno 302
(WXGA/720p)
2013
8610[116]
8212[116] 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7
8612[116]

Snapdragon 205/208/210/212/215[编辑]

Snapdragon 205 发布于2017年3月21日。

Snapdragon 208/210 发布于2014年9月9日。[122]
Snapdragon 212 发布于2015年7月28日。[123]

Snapdragon 215 發布於2019年7月9日

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8905

(205)

28nm LP ARMv7 最高1.1GHz 双核心 ARM Cortex-A7 Adreno 304 (WXGA/720p) 384MHz

LPDDR2/LPDDR3

X5 LTE modem,4G, 3G and 2G support, Peak Download Speed: 150 Mbps, Peak Upload Speed: 50 Mbps, Supported cellular technologies: HSPA+, GSM, TD-SCDMA, DSDS, + Support for VoLTE and VoWIFI2, Wi-Fi 802.11b/g/n, USB 2.0, Bluetooth 4.1 2017 Nokia 8110 4G
8208 (208)[124] 单通道 16bit 400MHz LPDDR2/LPDDR3 (3.2 GB/s) 3G multimode up to 42 Mbit/s supporting WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014
8909 (210)[125] 最高1.1GHz 四核心 ARM Cortex-A7 533MHz LPDDR2/LPDDR3 4G LTE-Advanced World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014
8909AA (212)[126] 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A7 2015
QM215[127] 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A53 Adreno 308 (HD+)
Up to 13 MP camera / 8 MP dual
LPDDR3 Single-channel 672 MHz 3 GB X5 LTE (Cat 4: download up to 150 Mbit/s, upload up to 50 Mbit/s)
Bluetooth 4.2, NFC, 802.11ac Wi-Fi, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0, Quick Charge 1.0
2019 Q3

Snapdragon 400 系列[编辑]

Snapdragon 400[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8026 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7 Adreno 305 533MHz LPDDR2/LPDDR3 蓝牙 4.0 2013年第四季度
8226[128] 蓝牙 4.0, 802.11 b/g/n, GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA+最高21M
8626[130]
8926[130] LTE[131]
8028[130] 最高1.6GHz 四核心 ARM Cortex-A7
8228[130]
8628[130]
8928[130] LTE[131]
8230[130] 最高1.2GHz 双核心 Krait 200 L1: 32KB, L2: 1MB 533MHz LPDDR2
8630[130]
8930[130] LTE[131]
8930AA[130] 最高1.4GHz 双核心 Krait 300 LTE[131]
8030AB[130] 最高1.7GHz 双核心 Krait 300
8230AB[130]
8630AB[130]
8930AB[130] LTE[131]

Snapdragon 410/412[编辑]

Snapdragon 410[148]系統芯片於2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位芯片上移動系統,具有多模4G LTE,藍牙,Wi-Fi無線,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。
Snapdragon 412 发布于2015年7月28日。[123]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8916 (410)[149] 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53[150] Adreno 306
(WUXGA/
1920x1200 + 720p external display)
533MHz 单通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth 4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年上半年
8916v2 (412)[154] 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53[150] 600MHz 单通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s) 2015年下半年

Snapdragon 415[编辑]

Snapdragon 415 和曾经的 Snapdragon 425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。[155]它们都使用八个ARM Cortex-A53核心,支持LTE(Cat 4和Cat 7),配备Adreno 405 GPU,[155] 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的Snapdragon 615使用同样的GPU。

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8929(415)[156] 28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 405
(HD 720p@60fps)
667MHz LPDDR3 X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE Bluetooth, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS

Snapdragon 425/429[编辑]

新 Snapdragon 425 发布于2016年2月11日。[157]

Snapdragon 429 发布于2018年6月27日。[158]對比Snapdragon 425 有25%的效能提升,GPU方面則是有50%的效能提升。[159]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8917

(425)[160]

28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 308
(最高支持 60fps HD 720)
667MHz LPDDR3 X6LTE (download: Cat4, upto 150Mbit/s; upload: Cat5, upto 75Mbit/s) 2016 Q3
SDM429

(429)[161]

12nm FinFET (TSMC) 最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 504

(HD+)

LPDDR3 X6LTE (download: Cat4, upto 150Mbit/s; upload: Cat5, upto 75Mbit/s) 2018 Q2

Snapdragon 430/435/439[编辑]

  • Snapdragon 430 发布于2015年9月15日。
  • Snapdragon 435 发布于2016年2月11日。[157]
  • Snapdragon 439 发布于2018年6月27日。[158]對比Snapdragon 435 有25%的效能提升,GPU方面則是有20%的效能提升。[159]
  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8937 (430)[162] 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 505
(FHD+/1080p)
Hexagon 536 800MHz LPDDR3 X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C 2016
MSM8940 (435)[163] 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 933MHz LPDDR3 X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, 802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO) 2016
SDM439

(439)[164]

12nmFinFET(TSMC) 八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53) Snapdragon™ X6 LTE modem 2018 Q2

Snapdragon 450[编辑]

骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品,各项技术规格与625类似,可以看作是降频版的骁龙625,450相对435 CPU有25%的性能提升,对400系列来说骁龙450是个新的起点。

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM450

8953Lite

14nm LPP ARMv8 8x ARM Cortex A53, 1.8GHz Adreno 506, Full HD 1080p 60fps Qualcomm® Hexagon™ 546 DSP LPDDR3单通道 Snapdragon™ X9 LTE modem(全网通,下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13,2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 双频AC Wifi (1x1MIMO),蓝牙4.1 2017年7月

Snapdragon 460[编辑]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SM4250-AA[165] 11nm LPP ARMv8.2 Octa-core 1.8Ghz Kryo 240 Adreno610 Qualcomm® Hexagon™ 683 DSP 1866MHz LPDDR4双通道 Qualcomm® Snapdragon™ X11 LTE modem

藍牙5.1

2020Q1

Snapdragon 480[编辑]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SM4350[166] 8nm LPP ARMv8.2 2 + 6 cores (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno619 Qualcomm® Hexagon™ 686 DSP 2133MHz LPDDR4 2*16bit双通道 X51 5G/LTE 2021Q1

Snapdragon 600 系列[编辑]

Snapdragon 600[编辑]

Snapdragon 600 发布于2013年1月17日.[167]

型号 工艺 CPU CPU 高速缓存 GPU DSP 内存支援 GPS 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
APQ8064M[105] 28nm LP 最高1.7GHz 四核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 500 MHz Hexagon, QDSP6V4 双通道 533MHz LPDDR3 IZat Gen8A 不支援 2013年第一季度
APQ8064T 双通道 600MHz LPDDR3 Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)
APQ8064–1AA 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 DDR3L-1600 (12.8GB/s)
APQ8064–DEB
APQ8064–FLO
APQ8064AB 最高1.9GHz 四核心 Krait 300 450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 600MHz LPDDR3

Snapdragon 602A[编辑]

Snapdragon 602A 发布于2014年1月6日。[186]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8064-AU 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 Adreno 320
(2048x1536
+1080p external display)
最高600MHz Hexagon V40 533MHz 双通道 32bit LPDDR3 Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSM
Qualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and Bluetooth4.1 + BLE
2014年第一季度

Snapdragon 610/615/616/617[编辑]

Snapdragon 610/615 发布于2014年2月24日。[187] Snapdragon 615 是高通第一顆八核心SoC
Snapdragon 616 发布月2015年7月31日。[188]

  • 硬件支持 HEVC/H.265 解码[189]
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8936 (610) 28nm LP ARMv8 最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 405
(WQXGA/
2560x1600)
最高700MHz Hexagon V50 800MHz 单通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年第三季度
已取消
MSM8939 (615)[190] 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53) 2014年第三季度
8939v2 (616)[192] 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) 2015年第三季度
MSM8952
(617)[193]
28nm LP ARMv8 八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 405
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C Q4 2015

Snapdragon 625/626/630/632/636[编辑]

Snapdragon 625 发布于2016年2月11日。[157] Snapdragon 626為Snapdragon 625的升級版,核心架構不變,主頻提升至2.2GHz,並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術

Snapdragon 632 发布于2018年6月27日。[158]規格比較偏向Snapdragon 626的升級版,跟Snapdragon 630較無關係。效能對比Snapdragon 626有40%的提升,GPU方面則是有10%的效能提升。[159]

Snapdragon 636 规格与 Snapdragon 660相近,但是频率有所降低。

  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8953
(625)[194]
14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、Bluetooth v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C 2016年第三季度
8953PRO
(626)[195]
14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、Bluetooth v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C 2016年第四季度
SDM630

(630)[196]

14nm LPP (Samsung) ARMv8 2.2GHz*4 + 1.8GHz*4 八核心 Cortex-A53 Adreno 508
(FHD/1080p)
Hexagon 642 1333MHz LPDDR4双通道 Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) 2017 Q3
SDM632

(632)[197]

14nm LPP (Samsung) ARMv8 4 + 4 cores (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 506
(FHD+)
Hexagon 546 LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem 2018 Q2
SDM636
(636)
14nm LPP

(Samsung)

ARMv8 4 + 4 cores (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 509
(FHD+ 18:9)
Hexagon 680 双通道LPDDR4/4X X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) 2017 Q3

Snapdragon 650/652/653/660[编辑]

Snapdragon 618/620 发布于2015年2月18日。[155] 之后,其被重新命名为 Snapdragon 650/652。[198] Snapdragon 650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),Snapdragon 652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,这两款SoC基本相同,支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7,并使用新一代的 Adreno 510 GPU。[155] Snapdragon 653為Snapdragon 652的升級,核心架構不變,主頻提升至1.95GHz,並升級為X9 LTE數據通訊,RAM最高支援8G。

  • 支持Quick Charge 3.0

Snapdragon 660亦在早期阶段拥有MSM8976 Plus的内部代号。

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8956
(650)[199]
28nm HPm ARMv8 六核心 (1.8GHz 双核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS
MSM8976
(652)[200]
八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53)
MSM8976 Pro
(653)
28nm HPm ARMv8 八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS
SDM660

(660)[196]

14nm

Samsung FinFet

ARMv8 八核心 (2.2Ghz*4 + 1.8Ghz*4 Kryo 260) Adreno 512 (Quad HD 2560x1600) Hexagon 680 1866MHz LPDDR4双通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2017Q2

Snapdragon 662/665/675/678[编辑]

Snapdragon 675處理器於2018年10月22日發表。[203]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
SM6115

(662)[204]

11nm

Samsung LPP

ARMv8 八核心 2Ghz Kryo 260 Adreno 610 Hexagon 683 1866MHz LPDDR4双通道 Snapdragon X11 LTE Modem、藍牙5.1 2020Q1
SM6125

(665)[205]

八核心 (2.0Ghz*4 Kryo 260(A73)+ 1.8Ghz*4 Kryo 260(A53)) Hexagon 686 DSP X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2019Q2
SM6150 (675) [206] 2 + 6 cores (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)[207] Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080,外部最多4K) Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X雙通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2019年Q1
SM6150-AC (678)[208] 2 + 6 cores (2.2 GHz Kryo 460 GoldCortex-A76 derivative + 1.7 GHz Kryo 460 SilverCortex-A55 derivative) Q4 2020

Snapdragon 670[编辑]

2018年8月,高通正式發表Snapdragon 670處理器,採用10nm LPP製程,並且採用了Kryo 360 CPU晶片組,內建8個核心,效能核心有2個,時脈最高達2.0GHz,另外6個則是效率核心,時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615,相機部分,Snapdragon 670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機,以及1,600萬像素的雙鏡頭相機,拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的Snapdragon X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。Snapdragon 670具備第三代AI引擎,效能提升1.8倍,基本上可視為Snapdragon 710的降頻版本。[209][210][211][212][213]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
SDM670

(670)

10nm LPP (Samsung) ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+

6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

Adreno 615 Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X雙通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2018年Q3

Snapdragon 680 4G/690 5G及695 5G[编辑]

Snapdragon 690於2020年6月17日發表[216]

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通讯技术 连接能力 快速充电 样品发布时间 采用产品
SM6225 (680)[217] 6 nm N6 (TSMC) 4 + 4 cores (2.2 GHz Kryo 265 GoldCortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 265 SilverCortex-A53 derivative) Adreno 610 (Full HD+ / 2520x1080) Hexagon 686 (3.3 TOPS) Spectra 346 (64 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL) LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) X11 LTE (Cat 13: download up to 390 Mbit/s, upload up to 150 Mbit/s) FastConnect 6100, Bluetooth 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 3.0 2021 Q4 Redmi Note 11海外版
SM6350 (690)[218] 8nm LPP

(Samsung)

2 + 6 cores (2.0 GHz Kryo 560 GoldCortex-A77 derivative + 1.7 GHz Kryo 560 SilverCortex-A55 derivative) Adreno 619L (Full HD+@120Hz; HDR10, HLG) Hexagon 692 (5 TOPS) Spectra 355L (192 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL); HDR10, HLG video recording LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit), 1866 MHz (14.9 GB/s) Internal X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: download up to 2.5 Gbit/s, upload: up to 900 Mbit/s; LTE: download Cat 18, up to 1.2 Gbit/s, upload Cat 18, up to 210 Mbit/s) FastConnect 6200, 藍牙5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) 4+ 2020 Q3
SM6375 (695)[219] 6 nm N6 (TSMC) 2 + 6 cores (2.2 GHz Kryo 660 GoldCortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo 660 SilverCortex-A55 derivative) Adreno 619 (Full HD+@120Hz) Hexagon 686 (3.3 TOPS) Spectra 346T (108 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MFNR/ZSL) LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) Internal X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: download up to 2.5 Gbit/s, upload: up to 1.5 Gbit/s; LTE: download Cat 18, up to 800 Mbit/s, upload Cat 18, up to 210 Mbit/s) FastConnect 6200, Bluetooth 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) 2021 Q4

Snapdragon 700 系列[编辑]

Snapdragon 710/712/720G/730/730G[编辑]

2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器[220]

2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名為驍龍710。[221][222]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM710 10nm LPP ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+
6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

[223]

Adreno 616 Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP LPDDR4X@1866Mhz 三通道22.4GB/s
2MB 系統快取
Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat,藍牙5.0 13(150Mbit/s)
4X4MIMO、LAA[224]
2018年Q2
SDM712 [225] 2 + 6 cores (2.3 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 derivative + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 derivative) 2019年Q1
SM7125

(720G)[226]

8nm LPP ARMv8 Octa-core Kryo465 2.3Ghz Adreno 618(Quad HD+ / 3360x1440) Hexagon 692 2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC Snapdragon X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.1 2020年Q1
SM7150-AA

(730)[227]

2 + 6 Octa-core Kryo470 2.2GHz 256KB L2 + Kryo470 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3 Hexagon 688 Snapdragon X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.0 2019年Q2
SM7150-AB

(730G)[228]

Snapdragon 750G[编辑]

型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 內存規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品
SM7225 (750G) [229] 8nm LPP (Samsung) 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 570 GoldCortex-A77 derivative + 1.8 GHz Kryo 570 SilverCortex-A55 derivative) Adreno 619 (Quad HD+) Hexagon 694 Spectra 355L (192 MP single camera /

16/32 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL)

LPDDR4X, Dual-channel 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) 內部X52 5G / LTE(5G:下載速度最高3.7 Gbit / s,上傳速度:最高1.6 Gbit / s; LTE:下載Cat 24,最高速度1200 Mbit / s,上傳Cat 22,速度最高210 Mbit / s) FastConnect 6200; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), NFC, NavIC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ 2020 Q4

Snapdragon 765/765G/768G[编辑]

支援5G 行動網路

型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 內存規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品
SM7250-AA (765)[230] 7 nm LPP EUV (Samsung) 1 + 1 + 6 cores (2.3 GHz Kryo 475 PrimeCortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(625MHz)Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 SilverCortex-A55 derivative) Adreno 620 (Quad HD+) Hexagon 696 Spectra 355 (192 MP single camera /

22 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL)

LPDDR4X, Dual-channel 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) Internal X52 5G/LTE (5G: download up to 3,7 Gbit/s, upload: up to 1,6 Gbit/s; LTE: download Cat 24, up to 1200 Mbit/s, upload Cat 22, up to 210 Mbit/s) Bluetooth 5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ 2019年Q4
SM7250-AB (765G)[231] 1 + 1 + 6 cores (2.4 GHz Kryo 475 PrimeCortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(650MHz)Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 SilverCortex-A55 derivative)
SM7250-AC (768G)[232] 1 + 1 + 6 cores (2.8 GHz Kryo 475 PrimeCortex-A76 derivative + 2.4 GHz Kryo 475 Gold(750MHz)Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 SilverCortex-A55 derivative) Bluetooth 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 2020年Q2

Snapdragon 778G/778G+/780G[编辑]

型号 工艺 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 内存规格 调制解调器 连接性 快速充电 发布日期
SM7325 (778G)[234] 6 nm N6 (TSMC) 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) Adreno 642L (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Hexagon 770

(12 TOPs)

Spectra 570L triple-ISP

(1x 192MP, 1x 64MP ZSL, 2x 36+22MP ZSL, 3x 22MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR5 Dual-channel 16-bit (32-bit) 3200 MHz Internal: X53 5G/LTE (5G: download up to 3.7 Gbit/s, upload up to 1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: download up to 1200 Mbit/s, upload up to 210 Mbit/s) FastConnect 6700; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ Q2 2021
SM7325-AE (778G+)[235] 1x 2.5 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) Q4 2021
SM7350 (780G)[236] 5 nm 5LPE (Samsung) 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) Adreno 642 (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Spectra 570 triple-ISP

(1x 192MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 Q1 2021

Snapdragon 7 Gen 1[编辑]

Snapdragon 7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。[237]

型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 內存規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品
SM7450-AB (7 Gen 1)[238] 4 nm LPE (Samsung) 1x 2.4 GHz Kryo Prime (Cortex-A710 based) + 3x 2.36 GHz Kryo Gold (Cortex-A710 based) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (Cortex-A510 based) Adreno (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Hexagon Spectra triple-ISP

(1x 200MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR5 Dual-channel 16-bit (32-bit) 3200 MHz Internal: X62 5G/LTE (5G: download up to 4.4 Gbit/s, upload up to 1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: download up to 1200 Mbit/s, upload up to 210 Mbit/s) FastConnect 6900; Bluetooth 5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2022年Q2 OPPO Reno8 Pro

Snapdragon 800 系列[编辑]

Snapdragon 800/801[编辑]

Snapdragon 800 发布于2013年1月8日。[167]
Snapdragon 801 发布于2014年2月24日。[239]
其他功能:[240]

  • 支持 eMMC 5.0
  • 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
  • 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
  • 相机最高支持2100万像素,双ISP
  • 支持 USB 2.0、3.0
  • VP8 编码/解码
  • Quick Charge 2.0
型號 製程 CPU GPU DSP 記憶體支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据 WLAN PAN
APQ8074-AA (800) 28nm HPm ARMv7 Krait 400[241] 4 最高2.15-2.26GHz Adreno 330
(2160p)
450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 双通道 32-bit 800MHz (12.8GB/s) IZAT Gen8B 不適用 IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz) 蓝牙4.0 Q2 2013[167]
MSM8274-AA (800) HSPA+
MSM8674-AA (800) CDMA / HPSA+
MSM8974-AA (800) LTE
MSM8974-AA (801) LTE 2014年第三季度
8074-AB (801) up to 2.36 578[265] 933MHz (14.9GB/s) none 2013年第三季度
MSM8274-AB (801) HSPA+ 2013年第四季度[268]
MSM8674-AB (801) CDMA 2013年第二季度[167]
MSM8974-AB (801)[266] LTE 2013年第四季度
MSM8274-AC (801)[276] up to 2.45[277] HSPA+ 2014年第二季度[167]
MSM8974-AC (801)[276] LTE 2014年第一季度[167]

Snapdragon 805[编辑]

Snapdragon 805 发布于2013年9月20日。[282]
其他功能(与801相比):[283]

  • 相机最高支持5500万像素,双ISP
  • H.265/HEVC 解码
  • VP9 解码
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
APQ8084[284] 28nm HPm ARMv7-A Krait 450 4 最高2.7GHz Adreno 420 (2160p) 600MHz Hexagon V50 最高800MHz LPDDR3 双通道 64bit 800MHz (25.6GBps) IZat Gen8B 需外接[285] 802.11n/ac (2.4/5 GHz) 蓝牙4.1 2014年第一季度[283]

Snapdragon 808/810[编辑]

Snapdragon 808/810 发布于2014年4月7日。[287]
Snapdragon 808的其他更新功能(与805相比):[288]

  • 64位元處理器
  • 相机最高支持2100万像素,12位[289]双ISP

Snapdragon 810的其他功能(与808相比):[290]

  • 相机最高支持5500万像素,14位双ISP
  • H.265/HEVC 编码
  • VP9 解码
  • 4K 主屏幕显示
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8992 (808)[291] 20nm HPm ARMv8-A Cortex-A57
Cortex-A53
(with Global Task Scheduling)
2+4 最高2GHz + 1.44GHz [292] Adreno 418 600MHz [293] Hexagon V56 最高800MHz LPDDR3 双通道 32bit 933MHz (14.9GB/s) IZat Gen8C LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s 802.11ac 蓝牙4.1 2014年第三季度[294]
MSM8994 (810)[291] 4+4 2GHz + 1.55GHz Adreno 430 650MHz LPDDR4 1.6GHz (25.6GB/s) LTE Cat 9[297]

Snapdragon 820/821[编辑]

其他功能(与810相比):[305]

  • 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
  • 支持 60fps/120Hz 4K显示
  • 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
  • 支持 60fps 4K VP9解码
  • 14nm FinFET[306]
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8996 "lite" (820) 14nm Samsung FinFET

LPP

ARMv8-A Kryo 2+2 1.8GHz + 1.36GHz Adreno 530 510MHz Hexagon 680 最高1GHz LPDDR4 四通道 16bit (64bit) 1.33GHz (21.3GB/s) IZat Gen8C 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s)

上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)

802.11ac / 802.11ad 蓝牙4.1 2015年第四季度
MSM8996 (820) 2.2GHz + 1.59GHz [307]
624MHz 1.86GHz (29.8GB/s)
MSM8996AB

Pro (821)

14nm Samsung

FinFET LPP

Kryo 100 2.2Ghz + 1.59GHz 624Mhz 1.86GHz (29.8GB/s) 2016年第二季度
MSM8996AC Pro (821) 2.4GHz + 2GHz 720MHz 2.13GHz (34.1GB/s)

Snapdragon 835[编辑]

  • 支援Quick Charge 4.0及4+[308]
  • 集成aptX™ codec
  • 相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭,14-bit雙ISP
  • 10 nm FinFET
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取

(大核/小核)

微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) ARMv8-A Kryo 280 4 + 4 2.45 + 1.9 2MB/1MB Adreno 540 710 MHz Hexagon 682 LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) IZat Gen9C X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2017年第二季度

Snapdragon 845/850[编辑]

2017年5月5日,高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845,為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片,CPU部分特別新增了三級快取,搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分,單核部分約2500分,多核部分為8500分[309]

2018年6月,高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850,為設計給Windows系統的筆電處理器,規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升[310][311]。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30%,且使用時間將高達25小時,人工智慧效能同時也成長三倍,最高支援網路將達到1.2 Gbps,將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗,而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片,也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana[312]

型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取

(大核/小核)

L3快取 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
SDM845

(845)

10 nm FinFET LPP (Samsung) ARMv8.2-A Kryo 385 4 + 4 2.8 + 1.8 4*256KB/4*128KB 2MB Adreno630

710MHz (737 GFLOPS)

Hexagon 685 LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866Mhz

(29.9GB/s)

3MB IZat X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2018年第二季度
SDM850

(850)

最高2.96 ? ? ? 2018年第三季度

Snapdragon 855/855 Plus/SQ1/860[编辑]

高通 Snapdragon 855由台積電7nm的製程代工生產,2019年正式推出。Snapdragon 855采用Snapdragon X50基頻,傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變,可能為了未來5G網絡的發展,這一回擁有X50基頻,因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻,也支援28GHz/38GHz的高頻(毫米波)[314]

高通 Snapdragon 855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心,每個核心具備 128KB L2快取記憶體,該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心,具備 256KB L2 快取記憶體,最高運行速率則為 2.419GHz,並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心,具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體,最大頻率則為 2.842Ghz。

高通 Snapdragon 855 內置三個實體獨立核心,《Ice Universe》表示該處理器將比前一代(Snapdragon 845)快上20%,而且支援5G網路。[315]

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連接能力 快速充電 樣品發佈時間 採用產品
SM8150(855)

[316]

7 nm (TSMC) 1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz Kryo 485) Adreno 640
(585MHz)
Hexagon 690 (7 TOPs) Spectra 380(最高192MP單鏡頭 / 20MP雙鏡頭) LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz 外部:X50 5G/X55 5G(仅北美地区出售的OnePlus 7T Pro McLaren 5G)
+
內部:X24 LTE (Cat 20:下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)
藍牙5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2019年Q1
SM8150-AC(855Plus)

[317]

1 + 3 + 4 cores (2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz Kryo 485) Adreno 640
(672MHz)
2019年Q3
8cx[318] 4 + 4 cores (Kryo 495) Adreno 680 Hexagon 690 (9 TOPs) Spectra 390(最高192MP單鏡頭 / 16MP雙鏡頭) LPDDR4X 八通道16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.26 GB/s) 外部:X55 5G
(5G: 下載 7 Gbit/s, 上傳 3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下載 2.5 Gbit/s, 上傳 316 Mbit/s)
+
內部:X24 LTE (Cat 20:下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)
藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0 2019年Q3 Samsung Galaxy Book S
Microsoft SQ1 Kryo 495 4 + 4 cores (3 GHz + 1.80 GHz) Adreno 685 (2100 GFLOPs) 2019年Q3 Surface Pro X
SM8150-AC

(860)[319]

1 + 3 + 4 cores (2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz Kryo 485) Adreno 640
Hexagon 690 (7 TOPs) Spectra 380(最高192MP單鏡頭 / 22MP雙鏡頭) LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz 外部:X50 5G
+
內部:X24 LTE
藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 2021年Q2 POCO X3 Pro小米平板5

Snapdragon 865/865+/870[编辑]

高通 Snapdragon 865由台積電7nm的製程代工生產,2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。[320]

高通 Snapdragon 865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 Snapdragon 865 的強了10%。

高通 Snapdragon 870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (Snapdragon 865+) 提升至 3.2 GHz。

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連接能力 快速充電 樣品發佈時間 採用產品
SM8250 (865)[321] 7nm (TSMC N7P) Kryo 585
1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)
Adreno 650
(587MHz)
Hexagon 698 Spectra 480 LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) or
LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s)
Internal: no
External: X55 5G/LTE[322] (5G: download up to 7 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2,5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)
FastConnect 6900; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPSGLONASSBeidouGalileoQZSSSBAS; USB 3.1 QC5 2020年Q1 {{collapsible list 1=

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SM8250-AB (865+)[323] Kryo 585
1 + 3 + 4 cores (3.1 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)
Adreno 650
(670MHz)
2020年Q3
SM8250-AC (870)[324] Kryo 585
1 + 3 + 4 cores (3.2 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)
FastConnect 6800; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPSGLONASSBeidouGalileoQZSSSBAS; USB 3.1 2021年Q1

Snapdragon 888/888+[编辑]

高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造,1平方毫米晶体数提升到1.713亿个,比7nm水準整体提升71%左右,然而在能耗的進步仍需商討。高通骁龙888于2020年12月1日发布,2021年商用。2021年6月底,高通骁龙888+(888 Plus)發佈,於2021年第三季度正式投放市場[325]

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通讯技术 连接能力 快速充电 样品发布时间 采用产品
SM8350 (888) 5nm (Samsung 5LPE) Kryo 680

1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz (Cortex X1)+ 2.42 GHz (Cortex A78) + 1.80 GHz (Cortex A55))

Adreno 660 840MHz (~? GFLOPS) Hexagon 780

(26 TOPs)

Spectra 580 LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) or
LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s)
Internal: X60 5G/LTE (5G: download up to 7.5 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to .316 Gbit/s) FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 QC5 (100W+) 2021年Q1
SM8350-AB

(888+)

Kryo 680

1 + 3 + 4 cores (3 GHz (Cortex X1)+ 2.42 GHz (Cortex A78) + 1.80 GHz (Cortex A55))

2021年Q2

Snapdragon 8 Gen 1 / 8+ Gen 1[编辑]

2021年12月1日,高通于Snapdragon Tech Summit 2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組Snapdragon 8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產,配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片,以及X65 5G Modem。

2022年5月20日,高通公佈驍龍8+ Gen 1,仍基於4nm製程,但改用台積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%,並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時,官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。

型號 製程 CPU (ARMv9) GPU DSP ISP 記憶體支援 通讯技术 连接能力 快速充电 样品发布时间 采用产品
SM8450 (8 Gen 1)[326] 4nm 4LPE
(Samsung)
1x 3.0 GHz Kryo Prime (Cortex-X2 based) + 3x 2.5 GHz Kryo Gold (Cortex-A710 based) + 4x 1.8 GHz Kryo silver (Cortex-A510 based) Adreno 730 818MHz Hexagon Spectra LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz Internal: X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to .316 Gbit/s) FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 QC5 2022 Q1
SM8475 (8+ Gen 1)[327] 4nm N4 (TSMC) 1x 3.2 GHz Kryo Prime (Cortex-X2 based) + 3x 2.75 GHz Kryo Gold (Cortex-A710 based) + 4x 2.0 GHz Kryo silver (Cortex-A510 based) Adreno 730 900 MHz FastConnect 6900; Bluetooth 5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 2022 Q3

延展實境平台[编辑]

Snapdragon XR1 和 XR2[编辑]

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體規格 追蹤器 發佈日期
XR1[328] 10nm[329] Kryo Adreno Hexagon Spectra LPDDR4X 頭戴裝置和控制器提供3Dof和6Dof追蹤 2019年Q1
XR2[330] 7nm[331] Kryo Adreno Hexagon Spectra LPDDR4X 頭戴裝置、控制器、手部和手指支援完整6Dof追蹤 2020年Q1


注釋[编辑]

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