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高通驍龍元件列表

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高通Snapdragon
Qualcomm Snapdragon
Qualcomm snapdragon logo.svg
產品化 從 2008年 至 今
設計團隊 高通
微架構 ARM11Cortex-A5Cortex-A7
Cortex-A53Cortex-A55
Cortex-A57Cortex-A72
Cortex-A75Cortex-A76
ScorpionKraitKryo
指令集架構 ARM
核心数量 1/2/4/6/8
應用平台 行動裝置系統單晶片

高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片,使用於行動裝置,範圍涵蓋智能手机平板電腦以及Smartbook等產品。

Snapdragon S1[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM7225[1] 65nm ARMv6 最高528MHz ARM11 16K+16K L1
无L2
2D软件支援
(无独立GPU)
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2007
MSM7625[1] GSM (GPRS/EDGE)
CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)
WCDMA/UMTS (HSPA)
MSM7227[1] 最高800MHz ARM11 16K+16K L1
256K L2
Adreno 200 166MHz LPDDR1
(1.33 GB/s)
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2008
MSM7627[1] GSM (GPRS/EDGE)
CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)
WCDMA/UMTS (HSPA)
MSM7225A 45nm ARMv7 最高800MHz ARM Cortex-A5 32K+32K L1
256K L2
Adreno 200 (增强版) 200MHz LPDDR1
(1.6 GB/s)
GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS 2011年第四季度
MSM7625A GSM (GPRS, EDGE)
W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
MSM7227A 最高1GHz ARM Cortex-A5 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS
MSM7627A GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
MSM7225AB[7][8] GSM (850/900/1800/1900)
3G Dual (900/2100, 850/2100) (850.1900, 900/1900), HSDPA 7.2Mbit/s
QSD8250 65nm 最高1GHz Scorpion Adreno 200 GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS 2008年第四季度
QSD8650 GSM (GPRS, EDGE)
W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

Snapdragon S2[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM7230 45nm ARMv7 最高800MHz Scorpion 32K+32K L1
256K L2
Adreno 205 双通道 333MHz LPDDR2
(5.3 GB/s)[9]
GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS
2010年第二季度
MSM7630 GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO)
APQ8055 最高1.4GHz Scorpion 32K+32K L1
384K L2
不支援
MSM8255 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS
MSM8255T 最高1.5GHz Scorpion
MSM8655 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B)
MSM8655T 最高1.5GHz Scorpion

Snapdragon S3[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
APQ8060 45nm ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Scorpion L2 512KB Adreno 220 单通道 333MHz ISM/266MHz LPDDR2
(2.67 GB/s ISM/2.13 GB/s LPDDR2[31]
不支援 2011
MSM8260 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS 2010年第三季度
MSM8660 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

Snapdragon S4[编辑]

等级 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
Play MSM8225[35] 45nm ARMv7 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A5[1] 2x 32K+32K L1
512K L2
Adreno 203 @ 320 MHZ
(FWVGA/FWVGA)
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2012年上半年
MSM8625[35] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
MSM8225Q[35] 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A5[1] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)
MSM8625Q[35] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
Plus MSM8227[35] 28nm LP ARMv7 最高1GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (FWVGA/720p) 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
2012年下半年
MSM8627[35] 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
APQ8030[35] 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (qHD/1080p) 单通道 533MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012年第三季度
MSM8230 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
MSM8630[35] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
MSM8930[35] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
APQ8060A[35] 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 225 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012年下半年
MSM8260A 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
2012年第一季度
MSM8660A 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
MSM8960[61] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
Pro MSM8260A Pro 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB 400MHz Adreno 320 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
MSM8960T[35] 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
2012第二季度
MSM8960T Pro (MSM8960AB[85])
MSM8960DT[87] 最高1.7GHz 双核心 Krait 300, 自然语言处理器, 语境处理器 Q3 2013
APQ8064[61] 最高1.5GHz 四核心 Krait [88] 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 533MHz LPDDR2[89] 蓝牙 4.0, 802.11n[90]
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012
Prime MPQ8064[105] 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 四核心 Krait L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (FHD/1080p) 双通道 533MHz 不支援 2012

Snapdragon 200 系列[编辑]

Snapdragon 200[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8225Q[106] 45nm LP ARMv7 最高1.4GHz 四核心 ARM Cortex-A5 Adreno 203
(WXGA/720p)
单通道 32bit
300MHz LPDDR2 (600MHz DDR)
4.8 GB/s
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2013
8625Q[106] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
8210[116] 28nm LP 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A7 2x 32K+32K L1
512K L2
400MHz Adreno 302
(WXGA/720p)
2013
8610[116]
8212[116] 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7
8612[116]

Snapdragon 205/208/210/212[编辑]

Snapdragon 205 发布于2017年3月21日。

Snapdragon 208/210 发布于2014年9月9日。[122]
Snapdragon 212 发布于2015年7月28日。[123]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8905

(205)

28nm LP ARMv7 最高1.1GHz 双核心 ARM Cortex-A7 Adreno 304 (WXGA/720p) 384MHz

LPDDR2/LPDDR3

X5 LTE modem,4G, 3G and 2G support, Peak Download Speed: 150 Mbps, Peak Upload Speed: 50 Mbps, Supported cellular technologies: HSPA+, GSM, TD-SCDMA, DSDS, + Support for VoLTE and VoWIFI2, Wi-Fi 802.11b/g/n, USB 2.0, Bluetooth 4.1 2017
8208 (208)[124] 单通道 16bit 400MHz LPDDR2/LPDDR3 (3.2 GB/s) 3G multimode up to 42 Mbit/s supporting WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014
8909 (210)[125] 最高1.1GHz 四核心 ARM Cortex-A7 533MHz LPDDR2/LPDDR3 4G LTE-Advanced World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014
8909 v2 (212)[126] 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A7 2015

Snapdragon 400 系列[编辑]

Snapdragon 400[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8026 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7 Adreno 305 533MHz LPDDR2/LPDDR3 蓝牙 4.0 2013年第四季度
8226[127] 蓝牙 4.0, 802.11 b/g/n, GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA+最高21M
8626[129]
8926[129] LTE[130]
8028[129] 最高1.6GHz 四核心 ARM Cortex-A7
8228[129]
8628[129]
8928[129] LTE[130]
8230[129] 最高1.2GHz 双核心 Krait 200 L1: 32KB, L2: 1MB 533MHz LPDDR2
8630[129]
8930[129] LTE[130]
8930AA[129] 最高1.4GHz 双核心 Krait 300 LTE[130]
8030AB[129] 最高1.7GHz 双核心 Krait 300
8230AB[129]
8630AB[129]
8930AB[129] LTE[130]

Snapdragon 410/412[编辑]

Snapdragon 410[147]系統芯片於2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位芯片上移動系統,具有多模4G LTE,藍牙,Wi-Fi無線,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。
Snapdragon 412 发布于2015年7月28日。[123]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8916 (410)[148] 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53[149] Adreno 306
(WUXGA/
1920x1200 + 720p external display)
533MHz 单通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth 4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年上半年
8916v2 (412)[153] 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53[149] 600MHz 单通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s) 2015年下半年

Snapdragon 415[编辑]

Snapdragon 415 和曾经的 Snapdragon 425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。[154]它们都使用八个ARM Cortex-A53核心,支持LTE(Cat 4和Cat 7),配备Adreno 405 GPU,[154] 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的Snapdragon 615使用同样的GPU。

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8929[155] 28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 405
(HD 720p@60fps)
667MHz LPDDR3 X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE Bluetooth, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS

Snapdragon 425/429[编辑]

新 Snapdragon 425 发布于2016年2月11日。[156]

Snapdragon 429 发布于2018年6月27日。[157]對比Snapdragon 425 有25%的效能提升,GPU方面則是有50%的效能提升。[158]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8917

(425)[159]

28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 308
(最高支持 60fps HD 720)
667MHz LPDDR3 X6LTE (download: Cat4, upto 150Mbit/s; upload: Cat5, upto 75Mbit/s) 2016 Q3 紅米4A,紅米Note 5A標準版, HUAWEI Y6 2018, ASUS ZenFone Max (M1) ZB555KL, ASUS ZenFone Live (L1) ZA550KL, SUGAR Y12S, SUGAR Y12, Samsung Galaxy Tab A 8.0 2017 SAMSUNG Galaxy J6+ SAMSUNG Galaxy J4+
SDM429

(429)[160]

12nm FinFET (TSMC) 最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 504

(HD+)

LPDDR3 X6LTE (download: Cat4, upto 150Mbit/s; upload: Cat5, upto 75Mbit/s) 2018 Q2

Snapdragon 430/435/439[编辑]

  • Snapdragon 430 发布于2015年9月15日。
  • Snapdragon 435 发布于2016年2月11日。[156]
  • Snapdragon 439 发布于2018年6月27日。[157]對比Snapdragon 435 有25%的效能提升,GPU方面則是有20%的效能提升。[158]
  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8937 (430)[161] 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 505
(FHD+/1080p)
Hexagon 536 800MHz LPDDR3 X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C 2016 诺基亚Nokia 6, LG Stylus 2 PLUS(K535T), LG K10(K530T), 華碩 ASUS Zenfone 3 Laser(ZC551KL), 華碩 ASUS Zenfone 3 Max(ZC553KL), 紅米4標準版, Moto G5S, 红米3s, ASUS ZenFone 5 Lite(ASUS ZenFone 5Q)HUAWEI Y7 Prime 2018 SHARP S3 ASUS ZenFone 5 Selfie ASUS ZenFone 4 Selfie
8940 (435)[162] 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 933MHz LPDDR3 X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, 802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO) 2016 SUGAR S9,OPPO A57,紅米Note 5A高配版,LG Q6,Moto E5 Plus
SDM439

(439)[163]

12nmFinFET(TSMC) 八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53) Snapdragon™ X6 LTE modem 2018 Q2

Snapdragon 450[编辑]

骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品,各项技术规格与625类似,可以看作是降频版的骁龙625,450相对435 CPU有25%的性能提升,对400系列来说骁龙450是个新的起点。

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM450

8953Lite

14nm LPP ARMv8 8x ARM Cortex A53, 1.8GHz Adreno 506, Full HD 1080p 60fps Qualcomm® Hexagon™ 546 DSP LPDDR3单通道 Snapdragon™ X9 LTE modem(全网通,下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13,2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 双频AC Wifi (1x1MIMO),蓝牙4.1 2017年7月 vivo V7,vivo V7+,紅米5,SAMSUNG Galaxy A6+,HTC Desire 12+,SUGAR S11 MOTO Moto G6 vivo Y85 OPPO A71 (2018)Samsung Galaxy A9 Star Lite SAMSUNG Galaxy J8 OPPO AX5 Samsung Galaxy Tab A(2018)10.5 T590 WiFi平板

Snapdragon 460[编辑]

驍龍460是高通驍龍400系列首度採用ARMv8.2指令級的Cortex-A55核心修改後的Kryo 360 Silver核心的產品。[164]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM460 14nm LPP ARMv8.2 4x Kryo 360 Silver, 1.8GHz+

4x Kryo 360 Silver, 1.4GHz

Adreno605 , Full HD 1080p 60fps Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP LPDDR4X@1866Mhz

雙通道 14.9GB/s

Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) 2018年

Snapdragon 600 系列[编辑]

Snapdragon 600[编辑]

Snapdragon 600 发布于2013年1月17日.[165]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
APQ8064M[105] 28nm LP 最高1.7GHz 四核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 500 MHz Hexagon, QDSP6V4 双通道 533MHz LPDDR3 IZat Gen8A 不支援 2013年第一季度
APQ8064T 双通道 600MHz LPDDR3 Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)
APQ8064–1AA 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 DDR3L-1600 (12.8GB/s)
APQ8064–DEB
APQ8064–FLO
APQ8064AB 最高1.9GHz 四核心 Krait 300 450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 600MHz LPDDR3

Snapdragon 602A[编辑]

Snapdragon 602A 发布于2014年1月6日。[185]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8064-AU 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 Adreno 320
(2048x1536
+1080p external display)
最高600MHz Hexagon V40 533MHz 双通道 32bit LPDDR3 Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSM
Qualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and Bluetooth4.1 + BLE
2014年第一季度

Snapdragon 610/615/616/617[编辑]

Snapdragon 610/615 发布于2014年2月24日。[186] Snapdragon 615 是高通第一顆八核心SoC
Snapdragon 616 发布月2015年7月31日。[187]

  • 硬件支持 HEVC/H.265 解码[188]
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8936 (610) 28nm LP ARMv8 最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 405
(WQXGA/
2560x1600)
最高700MHz Hexagon V50 800MHz 单通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年第三季度
已取消
8939 (615)[189] 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53) 2014年第三季度
8939v2 (616)[191] 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) 2015年第三季度
8952
(617)[192]
28nm LP ARMv8 八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 405
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C Q4 2015 HTC One A9, LG G Vista 2, NuAns Neo, Alcatel OneTouch Idol 4, 努比亚 Z11 mini, 联想 Moto G4, 联想 Moto G4 Plus, 三星 galaxy C5

Snapdragon 625/626/630/632/636[编辑]

Snapdragon 625 发布于2016年2月11日。[156] Snapdragon 626為Snapdragon 625的升級版,核心架構不變,主頻提升至2.2GHz,並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術

Snapdragon 632 发布于2018年6月27日。[157]規格比較偏向Snapdragon 626的升級版,跟Snapdragon 630較無關係。效能對比Snapdragon 626有40%的提升,GPU方面則是有10%的效能提升。[158]

  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8953
(625)[193]
14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、Bluetooth v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C 2016年第三季度 华为麦芒5,华为G9 Plus,三星 Galaxy C7,Asus ZenFone 3、ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS550KL)、ZTE Nubia Z11 miniS、Xiaomi 红米4(高配),Samsung Galaxy On7 (2016),OPPO R9s、Vivo X9、360 N4S骁龙版、Huawei Nova、红米Note 4X、小米Max 2,小米5X小米A1)、 ASUS ZenFone 3 Zoom,ASUS ZenFone 4 Selfie Pro,魅藍Note6,紅米5 Plus(紅米Note 5印度版)vivo V9,堅果 3,紅米6 Pro,小米A2 Lite
8953PRO
(626)[194]
14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、Bluetooth v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C 2016年第四季度 SAMSUNG GALAXY C5PRO,SAMSUNG GALAXY C7PRO、锤子坚果Pro(中配/高配版).联想Moto Z2 Play
SDM630

(630)[195]

14nm LPP (Samsung) ARMv8 2.2GHz*4 + 1.8GHz*4 八核心 Cortex-A53 Adreno 508
(FHD/1080p)
Hexagon 642 1333MHz LPDDR4双通道 Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) 2017 Q3 SHARP AQUOS S2(低配)、夏普AQUOS S3 ASUS ZenFone 5 Selfie Pro

华硕Zenfone 4 (4/64)、 Moto X4(低配)、 Nokia 7、 HTC U11 Life、 360 N6, Nokia 6 (2018), Sony Xperia XA2, Sony Xperia XA2 Ultra,Sony Xperia XA2 Plus ASUS ZenFone 5 Lite(ASUS ZenFone 5Q)MOTO Moto G6 Plus

SDM632

(632)[196]

14nm LPP (Samsung) ARMv8 八核心Kryo 250,最高1.8GHz Adreno 506
(FHD+)
Hexagon 546 LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem 2018 Q2
SDM636
(636)
14nm LPP

(Samsung)

ARMv8 八核心Kryo 260,最高1.8GHz Adreno 509
(FHD+ 18:9)
Hexagon 680 双通道LPDDR4/4X X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) 2017 Q3 紅米Note 5 (印度:紅米Note 5 Pro)、 魅蓝 E3、ASUS ZenFone Max Pro (M1)、NOKIA 6.1 Plus、 Nokia X6、ASUS ZenFone 5 孔劉限定版

ASUS ZenFone 5、lenovo Z5 |小米 Max 3|}、 HTC U12 Life NOKIA 7.1 小米 紅米 Note 6 Pro

Snapdragon 650/652/653/660[编辑]

Snapdragon 618/620 发布于2015年2月18日。[154] 之后,其被重新命名为 Snapdragon 650/652。[197] Snapdragon 650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),Snapdragon 652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,这两款SoC基本相同,支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7,并使用新一代的 Adreno 510 GPU。[154] Snapdragon 653為Snapdragon 652的升級,核心架構不變,主頻提升至1.95GHz,並升級為X9 LTE數據通訊,RAM最高支援8G。

  • 支持Quick Charge 3.0


型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8956
(650)[198]
28nm HPm ARMv8 六核心 (1.8GHz 双核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS 小米 红米Note3 全网通版, 小米手机Max, 索尼Xperia X/Xperia X Compact, ASUS ZenPad 3S 10 Z500KL
8976
(652)[199]
八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) 三星 Galaxy A9, 三星 Galaxy A9 Pro, Alcatel OneTouch Idol 4S, ASUS ZenFone 3 ULTRA, BQ X5 Plus, Gionee S6 Pro, Vivo Xplay5, Vivo X6s, 小米手机Max(高配), LeEco Le 2, OPPO R9 Plus, HTC 10 Lifestyle, Sharp Z3 [200], Lenovo PHAB 2 Pro[201] , HTC U11 EYEs
8976Pro
(653)
28nm HPm ARMv8 八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS SAMSUNG GALAXY C9 PRO, OPPO R9s Plus, vivo X9 Plus, 金立M2017 360 N5, nubia Z17 mini(高配)
SDM660

(660)[195]

14nm

Samsung FinFet

ARMv8 八核心 (2.2Ghz*4 + 1.8Ghz*4 Kryo 260) Adreno 512 (Quad HD 2560x1600) Hexagon 680 1866MHz LPDDR4雙通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2017Q2 OPPO R11, OPPO R11S, SHARP AQUOS S2(高配), Zenfone 4 (6/64), 小米Note 3, vivo X20, VIVO X20 plus, 錘子Pro 2, 360手机N6 pro, Nokia 7 Plus, OPPO R15夢鏡版, OPPO R15陶瓷黑, vivo X21 螢幕指紋版, 三星Galaxy S輕奢版(S8Lite)[202]美圖手機T9, SHARP AQUOS S3 高配版 SAMSUNG Galaxy A9 Star, Samsung Galaxy A8 Star, 小米6X, 小米A2 小米 小米 8 Lite SAMSUNG A9 2018

Snapdragon 670/675[编辑]

2018年8月,高通正式發表Snapdragon 670處理器,採用10nm LPP製程,並且採用了Kryo 360 CPU晶片組,內建8個核心,效能核心有2個,時脈最高達2.0GHz,另外6個則是效率核心,時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615,相機部分,Snapdragon 670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機,以及1,600萬像素的雙鏡頭相機,拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的Snapdragon X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。Snapdragon 670具備第三代AI引擎,效能提升1.8倍,基本上可視為Snapdragon 710的降頻版本。[203][204][205][206][207]

Snapdragon 6750處理器於2018年10月22日發表。[208]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
SDM670

(670)

10nm

LPP

ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+

6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

Adreno 615 Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X雙通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2018年Q3 OPPO R17[209][210]vivo X23
675 [211] 11nm LPP 2 + 6 cores (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)[212] Adreno612 (FHD+ / 2520x1080, External up to 4K) 2019年Q1

Snapdragon 700 系列[编辑]

Snapdragon 710/730[编辑]

2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器[213]

2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名為驍龍710。[214][215]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM710[214] 10nm LPP ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+
6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz+[216]
Adreno

616

Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP LPDDR4X@1866Mhz 三通道22.4GB/s
2MB 系統快取
Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)
4X4MIMO、LAA[217]
2018年Q2 小米8 SEvivo NEX 標準版OPPO R17 Pro、Nokia X7(2018)
SDM730 8nm LPP ARMv8 2 + 6 Octa-core Kryo4xx 2.3GHz 256KB L2 + Kryo4xx 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3 Adreno615 upto 750 MHz Hexagon 2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC Integrated 2x2 11ac, Dual Band, BT5.1 TBA

Snapdragon 800 系列[编辑]

Snapdragon 800/801[编辑]

Snapdragon 800 发布于2013年1月8日。[165]
Snapdragon 801 发布于2014年2月24日。[218]
其他功能:[219]

  • 支持 eMMC 5.0
  • 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
  • 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
  • 相机最高支持2100万像素,双ISP
  • 支持 USB 2.0、3.0
  • VP8 编码/解码
  • Quick Charge 2.0
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据 WLAN PAN
8074-AA (800) 28nm HPm ARMv7 Krait 400[220] 4 最高2.26GHz Adreno 330
(2160p)
450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 双通道 32-bit 800MHz (12.8GB/s) IZAT Gen8B 不適用 IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz) 蓝牙4.0 Q2 2013[165]
8274-AA (800) HSPA+
8674-AA (800) CDMA / HPSA+
8974-AA (800) LTE
8974-AA (801) LTE 2014年第三季度
8074-AB (801) up to 2.36 578[244] 933MHz (14.9GB/s) none 2013年第三季度
8274-AB (801) HSPA+ 2013年第四季度[247]
8674-AB (801) CDMA 2013年第二季度[165]
8974-AB (801)[245] LTE 2013年第四季度
8274-AC (801)[255] up to 2.45[256] HSPA+ 2014年第二季度[165]
8974-AC (801)[255] LTE 2014年第一季度[165]

Snapdragon 805[编辑]

Snapdragon 805 发布于2013年9月20日。[261]
其他功能(与801相比):[262]

  • 相机最高支持5500万像素,双ISP
  • H.265/HEVC 解码
  • VP9 解码
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
APQ8084[263] 28nm HPm ARMv7-A Krait 450 4 最高2.7GHz Adreno 420 (2160p) 600MHz Hexagon V50 最高800MHz LPDDR3 双通道 64bit 800MHz (25.6GBps) IZat Gen8B 需外接[264] 802.11n/ac (2.4/5 GHz) 蓝牙4.1 2014年第一季度[262]

Snapdragon 808/810[编辑]

Snapdragon 808/810 发布于2014年4月7日。[266]
Snapdragon 808的其他更新功能(与805相比):[267]

  • 64位元處理器
  • 相机最高支持2100万像素,12位[268]双ISP

Snapdragon 810的其他功能(与808相比):[269]

  • 相机最高支持5500万像素,14位双ISP
  • H.265/HEVC 编码
  • VP9 解码
  • 4K 主屏幕显示
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8992 (808)[270] 20nm HPm ARMv8-A Cortex-A57
Cortex-A53
(with Global Task Scheduling)
2+4 最高2GHz + 1.44GHz [271] Adreno 418 600MHz [272] Hexagon V56 最高800MHz LPDDR3 双通道 32bit 933MHz (14.9GB/s) IZat Gen8C LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s 802.11ac 蓝牙4.1 2014年第三季度[273]
MSM8994 (810)[270] 4+4 2GHz + 1.55GHz Adreno 430 650MHz LPDDR4 1.6GHz (25.6GB/s) LTE Cat 9[276]

Snapdragon 820/821[编辑]

其他功能(与810相比):[284]

  • 支持 eMMC 5.1, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
  • 支持 60fps/120Hz 4K显示
  • 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
  • 支持 60fps 4K VP9解码
  • 14nm FinFET[285]
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8996 "lite" (820) 14nm Samsung FinFET

LPP

ARMv8-A Kryo 2+2 1.8GHz + 1.36GHz Adreno 530 510MHz Hexagon 680 最高1GHz LPDDR4 四通道 16bit (64bit) 1.33GHz (21.3GB/s) IZat Gen8C 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s)

上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)

802.11ac / 802.11ad 蓝牙4.1 2015年第四季度 小米手机5 标准版
MSM8996 (820) 2.2GHz + 1.59GHz [286]
624MHz 1.86GHz (29.8GB/s)
MSM8996AB

Pro (821)

14nm Samsung

FinFET LPP

Kryo 100 2.2Ghz + 1.59GHz 624Mhz 1.86GHz (29.8GB/s) 2016年第二季度 小米手机5s、Google Pixel/Pixel XL、HTC U Ultra
MSM8996AC Pro (821) 2.4GHz + 2GHz 720MHz 2.13GHz (34.1GB/s)

Snapdragon 835[编辑]

  • 支援Quick Charge 4.0及4.0+[287]
  • 集成aptX™ codec
  • 相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭,14-bit雙ISP
  • 10 nm FinFET
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取

(大核/小核)

微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) ARMv8-A Kryo 280 4 + 4 2.45 + 1.9 2MB/1MB Adreno 540 710 MHz Hexagon 682 LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) IZat Gen9C X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2017年第二季度

Snapdragon 845/850[编辑]

2017年5月5日,高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845,為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片,CPU部分特別新增了三級快取,搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分,單核部分約2500分,多核部分為8500分[288]

2018年6月,高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850,為設計給Windows系統的筆電處理器,規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升[289][290]。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30%,且使用時間將高達25小時,人工智慧效能同時也成長三倍,最高支援網路將達到1.2 Gbps,將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗,而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片,也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana[291]

型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取

(大核/小核)

L3快取 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
SDM845

(845)

10 nm FinFET LPP (Samsung) ARMv8.2-A Kryo 385 4 + 4 2.8 + 1.7 4*256KB/4*128KB 2MB Adreno630

710MHz (737 GFLOPS)

Hexagon 685 LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866Mhz

(29.9GB/s)

3MB IZat X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2018年第二季度
SDM850

(850)

最高2.96 ? ? ? 2018年第三季度 三星Galaxy Book 2

Snapdragon 855[编辑]

根據外電報導,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)一位工程師透露,目前該公司正努力研發新一代驍龍855行動晶片,將由台積電7奈米製程代工生產,預計2019年正式推出。骁龙855出乎意料的選擇了7nm的工藝,同時採用Snapdragon X50基帶,傳送速度達到了驚人的5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變,可能為了未來5G網絡的發展,這一回擁有X50基帶,因為該基帶因為其穩定性、兼容性。X50基帶會支援3.5GHz/4.5GHz中頻,也支援28GHz/38GHz的高頻(毫米波)[293]

注釋[编辑]

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 Snapdragon specs September 2012.xlsx (PDF). September 2012 [2014-02-26]. [失效連結]
  2. ^ HTC Wildfire 6225 / ADR6225 (HTC Bee) Detailed Specs | Technical Datasheet. PDAdb.net. 2012-02-25 [2013-11-15]. 
  3. ^ Samsung Galaxy Precedent. 
  4. ^ LG Optimus L3 II specs. PhoneArena. [2013-06-22]. 
  5. ^ Samsung Galaxy Discover. 
  6. ^ Samsung Galaxy Centura. 
  7. ^ Spice Stellar Xtacy Mi-352, Android Murah Seharga 700 Ribuan. teknofun.net. (原始内容存档于2015-01-09). 
  8. ^ LG Optimus L3 II. [2013-11-15]. (原始内容存档于2014-02-03). 
  9. ^ https://developer.qualcomm.com/sites/default/files/snapdragon-s2-product-overview.pdf
  10. ^ 10.0 10.1 10.2 1X Advanced (PDF). [2014-02-26]. 
  11. ^ LG Eclypse C800G. LG. [2012-01-29]. 
  12. ^ Sony Xperia neo L review: Blast from the past. GSMArena. 2012-08-11 [2013-12-19]. 
  13. ^ Alcatel OT-995. Gsmarena.com. [2013-12-19]. 
  14. ^ RIM BlackBerry Bold Touch 9900 (RIM Pluto) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. 
  15. ^ RIM BlackBerry Torch 9860 (RIM Monza) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. 
  16. ^ Huawei U8860 Honor – Full phone specifications. [2013-08-15]. 
  17. ^ Vlad Savov. Samsung Galaxy S getting a 1.4GHz '2011 edition' next month (update: confirmed). Engadget. AOL. 2011-03-31 [2012-01-28]. 
  18. ^ Samsung Galaxy W I8150 – Full phone specifications. GSMArena. [2012-01-29]. 
  19. ^ Samsung SGH-I847 Rugby Smart. Jawal123.com. Jawal123. [2014-09-17]. 
  20. ^ Myriam Joire. Sharp Aquos SH-12C 3D smartphone hands-on (video). Engadget. AOL. 2011-06-20 [2012-01-29]. 
  21. ^ Sony Ericsson unveils its fastest entertainment experiences to date with Xperia arc S. Sony Ericsson. 2011-08-31 [2012-01-29]. (原始内容存档于2013-01-05). 
  22. ^ Droid Incredible 2 by HTC. HTC. [2012-01-29]. (原始内容存档于2012-03-05). 
  23. ^ Natalie Papaj. Samsung Conquer 4G fact sheet. Sprint Nextel. 2011-08-05 [2012-01-29]. (原始内容存档于2011-12-30). 
  24. ^ HTC Evo Design 4G (Sprint). HTC. [2012-02-01]. 
  25. ^ Toshiba REGZA IS11T. House Of Japan. [2014-03-09]. (原始内容存档于2011-05-21). 
  26. ^ ZTE Engage MT specs. Phone Arena. 
  27. ^ RIM BlackBerry Torch 9810 (RIM Jennings) Specs. PDAdb. [2014-03-09]. 
  28. ^ HP Palm Pre3 16GB Specs. PDAdb. [2014-03-09]. 
  29. ^ Aquos Phone IS11SH. Sharp. [2014-03-09]. 
  30. ^ Aquos Phone IS12SH. Sharp. [2014-03-09]. 
  31. ^ Qualcomm Document Center (PDF). Qualcomm. [2016-02-02]. 
  32. ^ Huawei Ascend G600西班牙语Huawei Ascend G600
  33. ^ ZTE announces new Android tablets. The Verge. [2013-08-15]. 
  34. ^ Qualcomm. LG MS840 Connect 4G. Qualcomm. January 2012 [2012-03-21]. (原始内容存档于2013-05-18). 
  35. ^ 35.00 35.01 35.02 35.03 35.04 35.05 35.06 35.07 35.08 35.09 35.10 Qualcomm Snapdragon processors. [2013-08-17]. 
  36. ^ Souppouris, Aaron. HTC Desire X unveiled: One Series style on a budget. The Verge. Vox Media. 2012-08-30 [2013-07-05]. 
  37. ^ Ascend Y300. Huawei Device. Huawei. [2013-06-20]. (原始内容存档于2013-06-22). 
  38. ^ LGP715. LG Hong Kong. LG Electronics. [2013-06-16] (中文). 
  39. ^ Orange Nivo – review. Gadget.ro. 2013-05-17 [2013-12-19]. 
  40. ^ Peak+ - Geeksphone. 2013-11-14 [2013-11-14]. (原始内容存档于2013-09-17). 
  41. ^ Motion Plus SK504. CCE. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-03-28). 
  42. ^ Huawei Ascend G525. gsmarena.com. 
  43. ^ Lenovo A706. gsmarena.com. 
  44. ^ Smartphone SP-5100, Síragon Venezuela - All in One, Laptops, Mini Laptops, Pc de Escritorio, Cámaras, Monitores y Servidores. siragon.com. (原始内容存档于2015-06-30). 
  45. ^ 45.0 45.1 45.2 45.3 Shilov, Anton. Nokia Introduces Lumia 520 and Lumia 720 Smartphones for Mainstream Users. X-bit labs. 2013-02-26 [2013-06-19]. (原始内容存档于2013-03-02). 
  46. ^ Xperia M – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-06-04]. 
  47. ^ Xperia M dual – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-06-04]. 
  48. ^ Xperia L. Sony Mobile Communications AB. [2013-11-07]. 
  49. ^ 49.0 49.1 Goswami, Sameer. Test: HTC One SV. BestBoyZ. 2013-01-19 [2013-06-14]. 
  50. ^ Joire, Myriam. HTC One VX for AT&T hands-on: mid-range style on a budget (video). Engadget. AOL. 2012-10-04 [2013-06-14]. 
  51. ^ Samsung Galaxy Express I8730 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-16]. 
  52. ^ IdeaTab S2110 Tablet Specs. Lenovo. [2012-08-24]. (原始内容存档于2012-07-30). 
  53. ^ CloudMobile S500 | Datasheet. Acer France. Acer Inc. [2013-06-14]. (原始内容存档于2013-05-11). 
  54. ^ Asus – Mobile: Asus Padfone. Asus. [2012-03-09]. (原始内容存档于2012-03-07). 
  55. ^ 55.0 55.1 Anand Lal Shimpi. HTC's New Strategy – The HTC One. AnandTech. 2012-02-26 [2012-02-27]. 
  56. ^ Detailed Technical Datasheet of T-Mobile HTC Windows Phone 8X (HTC Accord). PDAdb.net. [2013-06-21]. 
  57. ^ Xperia T – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. 
  58. ^ Xperia TX – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. 
  59. ^ Islam, Zak. Nokia-made Android Smartphone is the Vertu Ti, Costs $4070. Tom's Hardware. Bestofmedia Group. 2013-01-31 [2013-06-14]. 
  60. ^ AQUOS PHONE SERIE ISW16SH. Au.kddi.com. [2013-12-19]. (原始内容存档于2012-12-30) (日语). 
  61. ^ 61.0 61.1 Qualcomm Announces Next-generation Snapdragon Mobile Chipset Family. Qualcomm. 2011-02-14 [2012-01-29]. 
  62. ^ Anand Lal Shimpi. The ASUS Transformer Pad Infinity: 1920 x 1200 Display, Krait Optional. AnandTech. 2012-02-27 [2012-02-27]. 
  63. ^ BlackBerry Z10 may have different hardware for different regions. The Times of India. 2013-02-01 [2013-12-19]. 
  64. ^ Inofuentes, Jason. HTC Droid Incredible 4G LTE Review: One Alternative. AnandTech. 2012-07-13 [2013-06-20]. 
  65. ^ Heater, Brian. Sprint HTC EVO 4G LTE preview (video). Engadget. AOL. 2012-04-04 [2013-06-20]. 
  66. ^ HTC One X AT&T – Full phone specifications. Gsmarena.com. [2013-12-19]. 
  67. ^ Molen, Brad. HTC Windows Phone 8X for Verizon: what's different?. Engadget. AOL. 2012-12-08 [2013-06-20]. 
  68. ^ Peuckert, Michael. Samsung Ativ S im Test. Connect. 2013-03-08 [2014-07-25]. 
  69. ^ LG Mach, Cayenne – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22). 
  70. ^ 70.0 70.1 70.2 70.3 Vulnerability Summary for CVE-2013-3051. National Cyber Awareness System. NIST. 2013-04-13 [2013-06-20]. 
  71. ^ Device details – Nokia Lumia 820. Nokia Developer. Nokia. [2013-06-21]. (原始内容存档于2013-01-05). 
  72. ^ Device details – Nokia Lumia 920. Nokia Developer. Nokia. [2013-06-21]. (原始内容存档于2013-01-05). 
  73. ^ Device details – Nokia Lumia 925. Nokia Developer. Nokia. [2013-07-12]. (原始内容存档于2013-08-10). 
  74. ^ Device details – Nokia Lumia 1020. Nokia Developer. Nokia. [2013-07-12]. (原始内容存档于2013-07-15). 
  75. ^ 75.0 75.1 75.2 75.3 75.4 http://www.nttdocomo.co.jp/binary/pdf/info/news_release/2012/05/16_00_3-4.pdf
  76. ^ Snapdragon S4 Plus MSM8960 MDP/S Mobile Development Platform – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-12-19]. 
  77. ^ Sony Xperia TL – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22). 
  78. ^ Company News – ZTE Devices – Bringing you closer. ZTE Devices. 2013-03-07 [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-04-18). 
  79. ^ ZTE Grand X LTE – Qualcomm Developer Network. Qualcomm Developer Network. [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-07-22). 
  80. ^ Molen, Brad. ZTE V96 hands-on at CTIA 2012. Engadget. AOL. 2012-05-08 [2012-05-08]. 
  81. ^ Kyocera Hydro Elite Specifications. Kyocera Communications, Inc. [2013-12-30]. 
  82. ^ Xinhua. 2013-04-24 [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-11-26). 
  83. ^ Rigg, Jamie. China Mobile's Lumia 920T packs a Snapdragon S4 Pro, better graphics performance. Engadget. AOL. 2012-11-09 [2013-06-21]. 
  84. ^ Xperia SP – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-03-21]. 
  85. ^ BlackBerry Z30 - CPU. Blackberry. Blackberry. [2013-10-03]. 
  86. ^ BlackBerry Z30 - Specifications. Blackberry. [2013-10-03]. (原始内容存档于2013-10-05). 
  87. ^ Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960DT RISC Multi-core Application Processor with Modem. PDAdb.net. [2013-12-19]. 
  88. ^ Snapdragon S4, S3, S2, S1 Processor Specs and Details - Qualcomm. Qualcomm. 
  89. ^ Qualcomm Snapdragon S4 Pro APQ8064 RISC Multi-core Application Processor. PDAdb.net. [2012-02-27]. 
  90. ^ Snapdragon S4 Product Specs. Qualcomm. [2013-08-11]. 
  91. ^ H., Victor. Asus PadFone 2 goes official: quad-core S4 APQ8064 inside, 2GB of RAM, 13-megapixel camera. PhoneArena. 2012-10-16 [2013-06-16]. 
  92. ^ Inofuentes, Jason. The HTC Droid DNA Announced: 5-inch, 1080p, S4 Pro. AnandTech. 2012-11-13 [2013-06-21]. 
  93. ^ Byford, Sam. HTC J Butterfly preview: a stunning 5-inch 1080p phone for Japan (video). The Verge. Vox Media. 2012-10-17 [2013-04-23]. 
  94. ^ Lawler, Richard. LG Optimus G revealed: 1.5GHz quad-core CPU, ICS, LTE, 4.7-inch screen with in-cell touch. Engadget. AOL. 2012-08-28 [2013-06-21]. 
  95. ^ Snapdragon S4 Pro APQ8064 MDP/T – Mobile Development Platform/Tablets. QDevNet. Qualcomm. [2013-06-21]. 
  96. ^ OPPO Find 5. Oppo. [2013-04-27]. (原始内容存档于2013-05-03). 
  97. ^ Islam, Zak. Pantech Announces World's Largest Full HD Smartphone. Tom's Hardware. Bestofmedia Group. 2013-01-29 [2013-06-21]. 
  98. ^ Diaconescu, Adrian. Pantech unveils S4 Pro-powered Vega R3, "the best existing quad-core smartphone". AndroidAuthority. 2012-09-24 [2013-06-21]. 
  99. ^ Sharp Aquos Phone Zeta SH-02E Specs & Latest News. The Verge. Vox Media. [2013-06-21]. 
  100. ^ Smith, Mat. Sony Xperia UL announced for Japan: 5-inch 1080p display and 15-frame burst photography skills (video). Engadget. AOL. 2013-05-20 [2013-05-27]. 
  101. ^ Xperia Z – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. 
  102. ^ Xperia ZL – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-02-27]. 
  103. ^ Xperia ZR – Developer World. Sony Mobile Developer World. Sony. [2013-05-13]. 
  104. ^ Lai, Richard. Xiaomi Phone2 now official: 4.3-inch 720p IPS, quad core and Jelly Bean for just $310. Engadget. AOL. 2012-08-16 [2013-06-21]. 
  105. ^ 105.0 105.1 Snapdragon MPQ8064 Processor Now Part of the Snapdragon600 Series. Qualcomm. 2013-06-17 [2013-12-02]. 
  106. ^ 106.0 106.1 Snapdragon 200 Processors. Qualcomm. [2013-10-15]. 
  107. ^ 10.1" Quad Core 3G & Wi-Fi Tablet. [2013-10-15]. (原始内容存档于2013-10-02). 
  108. ^ Casper Via A3216 Product Detail. [2015-06-28]. (原始内容存档于2013-06-15). 
  109. ^ Indomultimedia Log. Mito A355 Harga Fitur dan Spesifikasi HP Mito Android A355. Indomultimedia. 2013-05-05 [2013-06-16]. 
  110. ^ Xolo unveils Q500, a dual-SIM Android phone. 2013-11-29 [2013-12-02]. 
  111. ^ Motion Plus SK402. CCE. [2014-04-08]. (原始内容存档于2014-04-18). 
  112. ^ HTC Desire 600 dual sim – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-15]. 
  113. ^ Sridhar, Srivatsan. Karbonn Titanium S5 Benchmarks. Fone Arena. 2013-05-17 [2013-06-15]. 
  114. ^ Sridhar, Srivatsan. Micromax A111 Canvas Doodle Benchmarks. Fone Arena. 2013-08-20 [2013-10-15]. 
  115. ^ Samsung Galaxy Win I8550 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-06-15]. 
  116. ^ 116.0 116.1 116.2 116.3 Amaresh, Atithya. Qualcomm Intros New Snapdragon 200 Dual And Quad Core Chips. EFYTimes.com. EFY Group. 2013-06-20 [2013-06-22]. [永久失效連結]
  117. ^ LG L35 - Full Specifications And Features. GSM Insider. [2014-05-22]. (原始内容存档于2014-05-22). 
  118. ^ Huawei Ascend Y530 - Specifications. 
  119. ^ QMobile Noir Z8 - Specifications. 
  120. ^ XOLO : Buy Best Mobile Phones Online in India, New Mobile Phone Prices. (原始内容存档于2015-05-29). 
  121. ^ QMobile Noir LT-600 - Specifications. 
  122. ^ Qualcomm unveils the Snapdragon 210 and 208 processors. Qualcomm. 
  123. ^ 123.0 123.1 Snapdragon 412 and 212 processors announced. Qualcomm. 2015-07-28. 
  124. ^ Snapdragon 208. Qualcomm. 
  125. ^ Snapdragon 210. Qualcomm. 
  126. ^ Snapdragon 212. Qualcomm. 
  127. ^ Motorola Brasil. Qualcomm. [2013-11-13]. 
  128. ^ Samsung Galaxy Grand 2 Benchmarks. Fonearena.com. 2014-01-21 [2014-02-26]. 
  129. ^ 129.00 129.01 129.02 129.03 129.04 129.05 129.06 129.07 129.08 129.09 129.10 129.11 129.12 129.13 Qualcomm Snapdragon 400 Product Brief (PDF). Qualcomm. [2013-06-22]. [永久失效連結]
  130. ^ 130.0 130.1 130.2 130.3 130.4 Snapdragon 800, 600, 400, 200 Processor Specs. [2013-12-09]. 
  131. ^ ZTE Red Bull V5 (Hong Niu V5) – Full Specifications And Features. [2014-05-22]. (原始内容存档于2014-04-20). 
  132. ^ 132.0 132.1 GSMA Mobile Asia Expo 2014: K-Touch M6, L910 And Touch 5 Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-04). 
  133. ^ 133.0 133.1 Xperia™ M2 | Fast smartphone - Sony Smartphones (Global UK English). Sony Mobile. 2014-03-05 [2014-03-11]. 
  134. ^ GSMA Mobile Asia Expo 2014: Phicomm P660Lw Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-02). 
  135. ^ Nokia Lumia 625 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-07-26]. 
  136. ^ Samsung Galaxy Express I8730 – Full phone specifications. GSMArena. [2013-08-30]. 
  137. ^ Klug, Brian. HTC Announces One mini – 4.3-inch display, aluminum, and Snapdragon 400. AnandTech. 2013-07-18 [2013-07-18]. 
  138. ^ Ativ S Neo - Specifications. Microsoft. [2014-05-06]. 
  139. ^ HTC 8XT - Specifications. Microsoft. [2014-05-06]. 
  140. ^ HTC First. HTC Global. HTC. [2013-06-15]. 
  141. ^ Tim Schiesser. HTC One Mini Review. 2013-10-02 [2013-12-09]. 
  142. ^ Jolla engineer Carsten Munk confirming 8930AA. [2013-12-19]. 
  143. ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9190 Galaxy S4 Mini 16GB (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. 
  144. ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9192 Galaxy S4 Mini Duos (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. 
  145. ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9205 Galaxy Mega 6.3 LTE 8GB. PDAdb.net. [2013-06-26]. 
  146. ^ Detailed Technical Datasheet of Samsung GT-i9195 Galaxy S4 Mini LTE (Samsung Serrano). PDAdb.net. [2013-06-26]. 
  147. ^ Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones. 2013-12-09 [2013-12-09]. 
  148. ^ Snapdragon 410. Qualcomm. 
  149. ^ 149.0 149.1 Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916 RISC Multi-core Application Processor with Modem. Pdadb.net. [2014-05-15]. 
  150. ^ Colorful 4G LTE series includes both Android and Windows Phone handsets, plus 8-inch tablet. CNET. [2014-09-11]. 
  151. ^ BQ Aquaris E4 4G. BQ. [2014-11-25]. 
  152. ^ Lenovo 4G A6000. The Indian Express. [2015-01-16]. 
  153. ^ Snapdragon 412. Qualcomm. 
  154. ^ 154.0 154.1 154.2 154.3 4 new Snapdragon processors take 4G LTE and multimedia to new heights. Qualcomm. 2015-02-18 [2015-02-26]. 
  155. ^ Snapdragon 415 Processor Specs and Details. Qualcomm. 
  156. ^ 156.0 156.1 156.2 Introducing the Snapdragon 625, 435, and 425 processors. Qualcomm. 2016-02-11. 
  157. ^ 157.0 157.1 157.2 高通新款 Snapdragon 晶片要為平價手機帶來更好的雙鏡體驗. Engadget 中文版. [2018-06-27] (中文(台灣)‎). 
  158. ^ 158.0 158.1 158.2 Frumusanu, Andrei. Qualcomm Announces Snapdragon 632, 439 and 429 - Expanding the Low-Mid-tier. [2018-06-27]. 
  159. ^ Snapdragon 425 Processor Specs and Details. Qualcomm. 
  160. ^ Snapdragon 429 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27] (英语). 
  161. ^ Snapdragon 430 Processor. Qualcomm.com. 
  162. ^ Snapdragon 435 Processor. Qualcomm.com. 
  163. ^ Snapdragon 439 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27] (英语). 
  164. ^ 高通三款中高端SoC骁龙670/640/460详细参数曝光:明年主力 - 高通,骁龙640、骁龙670、骁龙460 - IT之家. www.ithome.com. [2017-12-29]. 
  165. ^ 165.0 165.1 165.2 165.3 165.4 165.5 Las Vegas. Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. [2013-12-19]. 
  166. ^ MiTV. [2013-12-09]. 
  167. ^ Qubi: The Media Center Reinvented. [2013-12-09]. 
  168. ^ Lai, Richard. China's LeTV debuts 'Super TV' X60, throws in a quad-core S4 Prime chip. Engadget. [2014-02-26]. 
  169. ^ Quad-core Snapdragon $75 embedded module by CompuLab delivers top performance in a tiny footprint (PDF). [2014-05-15]. 
  170. ^ IFC6410. [2013-09-13]. 
  171. ^ HTC One (M7) Product Overview. HTC UK. HTC. [2013-03-24]. 
  172. ^ ASUS Announces Next-Generation PadFone Infinity. Asus. 2013-02-25 [2013-06-16]. (原始内容存档于2013-02-28). 
  173. ^ Lawler, Richard. LG's 5.5-inch Optimus G Pro is the first with a Snapdragon600 quad-core CPU. Engadget. AOL. 2013-02-17 [2013-06-22]. 
  174. ^ Xiang, Liu. Refreshed Oppo Find 5 Upgraded To Snapdragon600 And Android 4.2 Jelly Bean. GSM Insider. 2013-07-03 [2013-07-03]. (原始内容存档于2013-09-04). 
  175. ^ Lai, Richard. Xiaomi Phone 2S and 2A announced with MIUI v5, the former entering Hong Kong and Taiwan. Engadget. AOL. 2013-04-09 [2013-06-21]. 
  176. ^ Oppo Find 5 Review. Imgspirit. [2013-08-26]. (原始内容存档于2013-09-01). 
  177. ^ Amazon.com. [2014-04-09]. 
  178. ^ Fire TV Device and Platform Specifications. [2014-06-25]. 
  179. ^ Klug, Brian. Nexus 7 (2013) – Mini Review. AnandTech. 2013-07-27 [2013-08-28]. 
  180. ^ Petrovan, Bogdan. The SoC in the new Nexus 7 is essentially an underclocked Snapdragon600. Android Authority. 2013-07-27 [2013-08-28]. 
  181. ^ ASUS MeMO Pad FHD 10 ME302KL LTE. [2013-11-15]. 
  182. ^ 百度--您的访问出错了. baidu.com. [失效連結]
  183. ^ Bob Dormon. Asus will bung 'Nexus 7 2' fondle-droids on Blighty's shelves this month. 2013-08-09 [2013-12-19]. 
  184. ^ 8064. 2013-08-15 [2013-12-19] (中文). 
  185. ^ Las Vegas. Qualcomm News and Events. Qualcomm. [2014-04-08]. 
  186. ^ Barcelona. Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE. Qualcomm. [2014-04-08]. 
  187. ^ Snapdragon 616 processor debuts with Huawei smartphone. Qualcomm. 
  188. ^ Snapdragon 610 & 615: Qualcomm Continues Down its 64-bit Warpath with 4/8-core Cortex A53 Designs. Anandtech. [2014-04-08]. 
  189. ^ Snapdragon 615 Processor. Qualcomm. 
  190. ^ Lenovo Vibe P1. GSM Arena. 
  191. ^ Snapdragon 616 Processor. Qualcomm. 
  192. ^ Snapdragon 617 Processor. Qualcomm. 
  193. ^ Snapdragon 625 Processor. Qualcomm. 
  194. ^ Snapdragon 626 Processor. Qualcomm. 
  195. ^ 195.0 195.1 性能增30%!高通骁龙660/630详细参数:14nm神器-高通,骁龙660,CPU处理器,14nm,骁龙630-驱动之家. news.mydrivers.com. [2017-05-09]. 
  196. ^ Snapdragon 632 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-06-27] (英语). 
  197. ^ Snapdragon 600 tier processors repositioned to reflect advanced performance. Qualcomm. [2015-12-17]. 
  198. ^ Snapdragon 650 Processor Specs and Details. Qualcomm. 
  199. ^ Snapdragon 652 Processor Specs and Details. Qualcomm. 
  200. ^ HTC 10 Specs and Reviews - HTC India. 
  201. ^ http://shop.lenovo.com/us/en/tango/index.html?ipromoID=LEN264337
  202. ^ 三星Galaxy S轻奢版5月21日将至:骁龙660处理器+安卓8.0 - 三星 Galaxy S轻奢版, S8 Lite - IT之家. www.ithome.com. [2018-05-20]. 
  203. ^ 高通的 Snapdragon 670 晶片也是主打 AI
  204. ^ 高通推出全新 Snapdragon 670 處理器 中階手機效能將更強、更厲害的 AI
  205. ^ 高通發表 Snapdragon 670 ,可說是時脈與 LTE 基頻弱化版的 Snapdragon 710
  206. ^ 採「2+6」核心架構,高通 S670 換上更聰明的人工智慧運算引擎
  207. ^ 高通推出驍龍 670 處理器,效能較前一代提升 15%
  208. ^ Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform Brings Outstanding Gaming with Advanced AI and Cutting-Edge Camera Performance to Consumers in Early 2019. Qualcomm. 
  209. ^ OPPO R17规格曝光:6.4寸水滴屏、骁龙670
  210. ^ OPPO R17或将首发骁龙670:8GB大运存 屏下指纹解锁
  211. ^ Snapdragon 675 Mobile Platform. Qualcomm. 
  212. ^ Qualcomm Announces Snapdragon 675 - 11nm Mid-Range Cortex A76-Based. anandtech.com. 
  213. ^ Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. 
  214. ^ 214.0 214.1 Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24] (英语). 
  215. ^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24] (英语). 
  216. ^ 高通骁龙710芯片发布,接任骁龙660引领中端市场 - 骁龙710,骁龙660,高通 - IT之家. www.ithome.com. [2018-05-24]. 
  217. ^ 高通憑 Snapdragon 710 把中階晶片帶上新高度. Engadget 中文版. [2018-05-24] (中文(台灣)‎). 
  218. ^ The Snapdragon 801 Processor Is a Smooth Step Up from the Snapdragon 800 Processor. Qualcomm. 2014-02-23 [2014-04-08]. 
  219. ^ Snapdragon 800 Mobile Processor with Quad-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. 
  220. ^ MSM8974AC CPU. The Third Media. 2013-11-15 [2014-04-08]. 
  221. ^ Sony xperia Z Ultra Wi-Fi edition White paper
  222. ^ Amazon Kindle Fire HDX Tablet. [2013-09-25]. 
  223. ^ Sony Xperia™ Z Ultra HSPA+ XL39h white paper. Developer World. Sony Mobile. 2013-12-09 [2014-03-02]. 
  224. ^ IFA 2013: Acer Liquid S2 hands-on. 2013-09-04 [2013-12-09]. 
  225. ^ 株式会社インプレス. 4.5型IGZO液晶、ハイスペック両立の「AQUOS PHONE Xx mini 303SH」. ケータイ Watch. Japan. 2013-09-30 (日语). 
  226. ^ Padre, Joe. Sony Xperia Z Ultra unleashed – 6.4" Full HD TRILUMINOS display, quad-core, waterproof* smartphone [video]. Sony Mobile Developer World. Sony. 2013-06-25 [2013-06-26]. 
  227. ^ Sony Xperia Z1. GSMArena. 2013-09-04 [2013-09-04]. 
  228. ^ 超窄边框+骁龙800 nubia Z5S上手体验 | 雷锋网. Leiphone. [2014-03-11] (中文). 
  229. ^ 强大游戏性能拍照体验 努比亚nubia Z5S评测_天极网. Yesky Mobile. 2014-01-03 [2014-03-11] (中文). 
  230. ^ Klug, Brian. Hands on with the LG G2 – LG's latest flagship. AnandTech. 2013-08-07 [2013-08-30]. 
  231. ^ Nexus 5 (16GB, black). [2014-01-04]. 
  232. ^ docomo GALAXY J SC-02F. [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-12-14) (日语). 
  233. ^ Lawler, Richard. SK Telecom launches the world's first LTE-Advanced network, and the Galaxy S4 LTE-A. Engadget. AOL. 2013-06-25 [2013-07-23]. 
  234. ^ GALAXY S4 with LTE+ GT-I9506. [2013-12-09]. (原始内容存档于2013-10-23) (德语). 
  235. ^ Samsung Galaxy Note 3 specs and features now official. Android Authority. 2013-09-04 [2013-09-04]. 
  236. ^ Detailed specifications for the Nokia Lumia 1520. Nokia. [2013-11-19]. 
  237. ^ Qualcomm Snapdragon Nokia Lumia Icon. Qualcomm. 2014-03-22. 
  238. ^ Samsung Galaxy Round specs. Phonearena.com. 2013-10-09 [2014-03-11]. 
  239. ^ ZTE Grand S II specifications, features and comparison. Gadgets.ndtv.com. [2014-03-11]. 
  240. ^ Vivo Xshot unboxing and hands on review - GizChina - Gizchina.com. Gizchina.com. 
  241. ^ 最具性价比2K屏杀器 4G强机IUNI U3详细评测(6). mobile-dad.com. (原始内容存档于2015-06-30). 
  242. ^ BlackBerry Passport Specs – Specifications for BlackBerry Passport Smartphone - US. blackberry.com. 
  243. ^ OnePlus X Review: Is it worth it? - Erica Griffin - Youtube.com. Youtube.com. 
  244. ^ The Difference Between Snapdragon 800 and 801: Clearing up Confusion. AnandTech. [2014-04-08]. 
  245. ^ 245.0 245.1 245.2 245.3 Samanukorn, Nattida. Sony announces new flagship Xperia Z2 phone and tablet at MWC | Qualcomm Snapdragon Processors. Qualcomm. [2014-02-26]. 
  246. ^ Sony Xperia Z2 WIFI. [2014-02-24]. 
  247. ^ Xiaomi Mi3. AnandTech. 2013-09-05 [2013-09-05]. 
  248. ^ 248.0 248.1 8x74AB. (原始内容存档于2014-02-09). 
  249. ^ 249.0 249.1 GSMA Mobile Asia Expo 2014: Hisense X9T And X1 Spotted. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-06-26). 
  250. ^ ZTE Nubia Z5S LTE 64GB Specs | Technical Datasheet. PDAdb.net. [2014-03-11]. 
  251. ^ Sony Xperia Z2. [2014-02-24]. 
  252. ^ Sony Xperia Z2 Whitepaper. Sony. [2014-02-24]. 
  253. ^ Sony Xperia Z2 LTE. [2014-02-24]. 
  254. ^ 存档副本. [2015-06-28]. (原始内容存档于2014-07-20). 
  255. ^ 255.0 255.1 Snapdragon 801 product brief. Qualcomm. [2014-05-26]. 
  256. ^ Ho, Joshua. Samsung Announces Galaxy S5: Initial Thoughts. Anand Tech. 2014-02-24 [2014-10-20]. 
  257. ^ Smartisan T1 – Full Specifications And Features. GSM Insider. [2014-05-21]. (原始内容存档于2014-05-21). 
  258. ^ 2K Display Lenovo K920 TD-LTE Spotted At GSMA Mobile Asia Expo 2014. GSM Insider. [2014-06-15]. (原始内容存档于2014-07-01). 
  259. ^ The OnePlus One Performance: Only the Best - Never Settle | OnePlus Forums. OnePlus Forums. [2014-04-08]. 
  260. ^ HTC One M8. ePrice TW. [2014-03-27]. 
  261. ^ Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 "Ultra HD" Processor. Qualcomm. 
  262. ^ 262.0 262.1 Qualcomm Snapdragon 805. Qualcomm. [2014-02-13]. 
  263. ^ Qualcomm Snapdragon 805 MSM8084 RISC Multi-core Application Processor. [2014-03-09]. 
  264. ^ Snapdragon 805 Mobile Processor with Quad-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. 
  265. ^ IFC6540. [2013-10-16]. (原始内容存档于2014-09-21). 
  266. ^ Qualcomm Announces "The Ultimate Connected Computing" Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors. Qualcomm. 
  267. ^ Snapdragon 808 Processors with X10 LTE Specs and Details - Qualcomm. Qualcomm. 
  268. ^ Get to know the Snapdragon 808 with X10 LTE - Qualcomm. 2015-04-24. 
  269. ^ Snapdragon 810 Mobile Processor (8 Core) Octa-Core CPUs - Qualcomm. Qualcomm. 
  270. ^ 270.0 270.1 Qualcomm's Snapdragon 808/810. [2014-04-07]. 
  271. ^ Andrei Frumusanu, Ian Cutress. LG Announces the G4: 5.5-inch QHD with Snapdragon 808. anandtech.com. 
  272. ^ Qualcomm Adreno 420. notebookcheck.net. 
  273. ^ Devices with Snapdragon 810 and 808 to come in H1 next year. [2014-09-29]. 
  274. ^ Mark Collins. LG G4 - Full specifications and features. GSM Insider. (原始内容存档于2015-06-30). 
  275. ^ 275.0 275.1 John Callaham. Microsoft Lumia 950 and Lumia 950XL Announced. Windows Central. 
  276. ^ Qualcomm Expands LTE Capabilities in Snapdragon 810 to add Category 9 Carrier Aggregation - Qualcomm. Qualcomm. 
  277. ^ LG G Flex 2 Outed in Full Before It’s Official, Sounds Pretty Awesome. droid-life.com. 
  278. ^ Xiaomi unveils Mi Note and Mi Note Pro: 5.7-inch high-end goodness. Android Authority. 
  279. ^ HTC One M9 specs. Phone Arena. 
  280. ^ HTC 10 evo – Full phone specifications. www.gsmarena.com. 
  281. ^ Liu Xiang. LeTV Le Max (MX1) - Full Specifications and Features. GSM Insider. (原始内容存档于2015-06-30). 
  282. ^ Liu Xiang. LeTV Le 1 Pro (X900) - Full Specifications and Features. GSM Insider. (原始内容存档于2015-06-30). 
  283. ^ Liu Xiang. ZTE Nubia Z9 Goes Official: specifications, features, price and news. GSM Insider. (原始内容存档于2015-06-30). 
  284. ^ Qualcomm announces Snapdragon 820 with Kryo CPU. GSMArena.com. [2015-07-15]. 
  285. ^ Introducing Quick Charge 3.0. Qualcomm.com. 
  286. ^ Ho, Joshua; Frumusanu, Andrei. Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview. Anandtech. 12 February 2015 [1 March 2015]. 
  287. ^ Snapdragon 835 Mobile PC Platform with 10nm 64-bit Octa Core CPU | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20] (英语). 
  288. ^ Snapdragon 845 Mobile Platform with Adreno 630 GPU and Hexagon 685 DSP | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20] (英语). 
  289. ^ Cutress, Ian. Qualcomm Announces Snapdragon 850: A Second Generation For Windows. [2018-06-05]. 
  290. ^ Snapdragon 850 是高通專為 Windows 筆電準備的新 SoC. Engadget 中文版. [2018-06-05] (中文(台灣)‎). 
  291. ^ 高通推驍龍850 終端產品H2問世. 中時電子報. [2018-06-06] (中文(台灣)‎). 
  292. ^ 索尼首款骁龙845新机现身:性能持平三星S9 - 索尼,骁龙845 - IT之家. www.ithome.com. [2017-12-29]. 
  293. ^ Snapdragon 855洩漏,SDX50基帶+7nm製程. qooah. [2018-3-9] (中文(台灣)‎).