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高通驍龍元件列表

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高通驍龍
Qualcomm Snapdragon
產品化2008年至今
設計團隊高通
微架構ARM11Cortex-A5Cortex-A7
Cortex-A53Cortex-A55英语ARM Cortex-A55
Cortex-A57英语ARM Cortex-A57Cortex-A72英语ARM Cortex-A72
Cortex-A75英语ARM Cortex-A75Cortex-A76英语ARM Cortex-A76
Cortex-A77Cortex-A78英语ARM Cortex-A78
Cortex-X1英语ARM Cortex-X1
ScorpionKraitKryo
指令集架構ARM
核心数量1/2/4/6/8
應用平台行動裝置系統單晶片

高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片,使用於行動裝置,範圍涵蓋智能手机平板電腦以及Smartbook等產品。

Snapdragon S1[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM7225[1] 65nm ARMv6 最高528MHz ARM11 16K+16K L1
无L2
2D软件支援
(无独立GPU)
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2007
MSM7625[1] GSM (GPRS/EDGE)
CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)
WCDMA/UMTS (HSPA)
MSM7227[1] 最高800MHz ARM11 16K+16K L1
256K L2
Adreno 200 166MHz LPDDR1
(1.33 GB/s)
GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2008
MSM7627[1] GSM (GPRS/EDGE)
CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)
WCDMA/UMTS (HSPA)
MSM7225A 45nm ARMv7 最高800MHz ARM Cortex-A5 32K+32K L1
256K L2
Adreno 200 (增强版) 200MHz LPDDR1
(1.6 GB/s)
GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS 2011年第四季度
MSM7625A GSM (GPRS, EDGE)
W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
MSM7227A 最高1GHz ARM Cortex-A5 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS
MSM7627A GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)
MSM7225AB[7][8] GSM (850/900/1800/1900)
3G Dual (900/2100, 850/2100) (850.1900, 900/1900), HSDPA 7.2Mbit/s
QSD8250 65nm 最高1GHz Scorpion Adreno 200 GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS 2008年第四季度
QSD8650 GSM (GPRS, EDGE)
W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,
CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

Snapdragon S2[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM7230 45nm ARMv7 最高800MHz Scorpion 32K+32K L1
256K L2
Adreno 205 双通道 333MHz LPDDR2
(5.3 GB/s)[9]
GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS
2010年第二季度
MSM7630 GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO)
APQ8055 最高1.4GHz Scorpion 32K+32K L1
384K L2
不支援
MSM8255 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS
MSM8255T 最高1.5GHz Scorpion
MSM8655 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)
WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B)
MSM8655T 最高1.5GHz Scorpion

Snapdragon S3[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
APQ8060 45nm ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Scorpion L2 512KB Adreno 220 单通道 333MHz ISM/266MHz LPDDR2
(2.67 GB/s ISM/2.13 GB/s LPDDR2[31]
不支援 2011
MSM8260 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS 2010年第三季度
MSM8660 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,
CDMA2000 (1×Adv,[10] 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)

Snapdragon S4[编辑]

等级 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
Play MSM8225[35] 45nm ARMv7 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A5[1] 2x 32K+32K L1
512K L2
Adreno 203 @ 320 MHZ
(FWVGA/FWVGA)
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2012年上半年
MSM8625[35] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
MSM8225Q[35] 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A5[1] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)
MSM8625Q[35] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
Plus MSM8227[35] 28nm LP ARMv7 最高1GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (FWVGA/720p) 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
2012年下半年
MSM8627[35] 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
APQ8030[35] 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (qHD/1080p) 单通道 533MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012年第三季度
MSM8230 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
MSM8630[35] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
MSM8930[35] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
APQ8060A[35] 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 双核心 Krait[1] L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 225 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012年下半年
MSM8260A 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)
2012年第一季度
MSM8660A 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)
MSM8960[61] 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
Pro MSM8260A Pro 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB 400MHz Adreno 320 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
MSM8960T[35] 蓝牙 4.0, 802.11n
(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)
2012第二季度
MSM8960T Pro (MSM8960AB[85])
MSM8960DT[87] 最高1.7GHz 双核心 Krait 300, 自然语言处理器, 语境处理器 Q3 2013
APQ8064[61] 最高1.5GHz 四核心 Krait [88] 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 533MHz LPDDR2[89] 蓝牙 4.0, 802.11n[90]
(2.4/5GHz), 无通信基带
2012
Prime MPQ8064[105] 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 四核心 Krait L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (FHD/1080p) 双通道 533MHz 不支援 2012

Snapdragon 200 系列[编辑]

Snapdragon 200[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8225Q[106] 45nm LP ARMv7 最高1.4GHz 四核心 ARM Cortex-A5 Adreno 203
(WXGA/720p)
单通道 32bit
300MHz LPDDR2 (600MHz DDR)
4.8 GB/s
UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2013
8625Q[106] CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)
8210[116] 28nm LP 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A7 2x 32K+32K L1
512K L2
400MHz Adreno 302
(WXGA/720p)
2013
8610[116]
8212[116] 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7
8612[116]

Snapdragon 205/208/210/212/215[编辑]

Snapdragon 205 发布于2017年3月21日。

Snapdragon 208/210 发布于2014年9月9日。[122]
Snapdragon 212 发布于2015年7月28日。[123]

Snapdragon 215 發布於2019年7月9日

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8905

(205)

28nm LP ARMv7 最高1.1GHz 双核心 ARM Cortex-A7 Adreno 304 (WXGA/720p) 384MHz

LPDDR2/LPDDR3

X5 LTE modem,4G, 3G and 2G support, Peak Download Speed: 150 Mbps, Peak Upload Speed: 50 Mbps, Supported cellular technologies: HSPA+, GSM, TD-SCDMA, DSDS, + Support for VoLTE and VoWIFI2, Wi-Fi 802.11b/g/n, USB 2.0, Bluetooth 4.1 2017 Nokia 8110 4G
8208 (208)[124] 单通道 16bit 400MHz LPDDR2/LPDDR3 (3.2 GB/s) 3G multimode up to 42 Mbit/s supporting WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014
8909 (210)[125] 最高1.1GHz 四核心 ARM Cortex-A7 533MHz LPDDR2/LPDDR3 4G LTE-Advanced World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014
8909AA (212)[126] 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A7 2015
QM215[127] 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A53 Adreno 308 (HD+)
Up to 13 MP camera / 8 MP dual
LPDDR3 Single-channel 672 MHz 3 GB X5 LTE (Cat 4: download up to 150 Mbit/s, upload up to 50 Mbit/s)
Bluetooth 4.2, NFC, 802.11ac Wi-Fi, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0, Quick Charge 1.0
2019 Q3

Snapdragon 400 系列[编辑]

Snapdragon 400[编辑]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8026 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7 Adreno 305 533MHz LPDDR2/LPDDR3 蓝牙 4.0 2013年第四季度
8226[128] 蓝牙 4.0, 802.11 b/g/n, GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA+最高21M
8626[130]
8926[130] LTE[131]
8028[130] 最高1.6GHz 四核心 ARM Cortex-A7
8228[130]
8628[130]
8928[130] LTE[131]
8230[130] 最高1.2GHz 双核心 Krait 200 L1: 32KB, L2: 1MB 533MHz LPDDR2
8630[130]
8930[130] LTE[131]
8930AA[130] 最高1.4GHz 双核心 Krait 300 LTE[131]
8030AB[130] 最高1.7GHz 双核心 Krait 300
8230AB[130]
8630AB[130]
8930AB[130] LTE[131]

Snapdragon 410/412[编辑]

Snapdragon 410[148]系統芯片於2013年12月9日宣布,它是高通的第一款64位芯片上移動系統,具有多模4G LTE,藍牙,Wi-Fi無線,NFC,GPS,GLONASS和北斗功能,並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。
Snapdragon 412 发布于2015年7月28日。[123]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8916 (410)[149] 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53[150] Adreno 306
(WUXGA/
1920x1200 + 720p external display)
533MHz 单通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth 4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年上半年
8916v2 (412)[154] 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53[150] 600MHz 单通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s) 2015年下半年

Snapdragon 415[编辑]

Snapdragon 415 和曾经的 Snapdragon 425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。[155]它们都使用八个ARM Cortex-A53核心,支持LTE(Cat 4和Cat 7),配备Adreno 405 GPU,[155] 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的Snapdragon 615使用同样的GPU。

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8929(415)[156] 28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 405
(HD 720p@60fps)
667MHz LPDDR3 X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE Bluetooth, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS

Snapdragon 425/429[编辑]

新 Snapdragon 425 发布于2016年2月11日。[157]

Snapdragon 429 发布于2018年6月27日。[158]對比Snapdragon 425 有25%的效能提升,GPU方面則是有50%的效能提升。[159]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8917

(425)[160]

28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 308
(最高支持 60fps HD 720)
667MHz LPDDR3 X6LTE (download: Cat4, upto 150Mbit/s; upload: Cat5, upto 75Mbit/s) 2016 Q3 紅米4A,紅米Note 5A標準版, HUAWEI Y6 2018, ASUS ZenFone Max (M1) ZB555KL, ASUS ZenFone Live (L1) ZA550KL, SUGAR Y12S, SUGAR Y12, Samsung Galaxy Tab A 8.0 2017 SAMSUNG Galaxy J6+ SAMSUNG Galaxy J4+
SDM429

(429)[161]

12nm FinFET (TSMC) 最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 504

(HD+)

LPDDR3 X6LTE (download: Cat4, upto 150Mbit/s; upload: Cat5, upto 75Mbit/s) 2018 Q2 Nokia 3.2

Snapdragon 430/435/439[编辑]

  • Snapdragon 430 发布于2015年9月15日。
  • Snapdragon 435 发布于2016年2月11日。[157]
  • Snapdragon 439 发布于2018年6月27日。[158]對比Snapdragon 435 有25%的效能提升,GPU方面則是有20%的效能提升。[159]
  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8937 (430)[162] 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 505
(FHD+/1080p)
Hexagon 536 800MHz LPDDR3 X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C 2016 诺基亚Nokia 6, LG Stylus 2 PLUS(K535T), LG K10(K530T), 華碩 ASUS Zenfone 3 Laser(ZC551KL), 華碩 ASUS Zenfone 3 Max(ZC553KL), 紅米4標準版, Moto G5S, 红米3s, ASUS ZenFone 5 Lite(ASUS ZenFone 5Q)HUAWEI Y7 Prime 2018 SHARP S3 ASUS ZenFone 5 Selfie ASUS ZenFone 4 Selfie ZenFone 4 Max (ZC554KL)
MSM8940 (435)[163] 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 933MHz LPDDR3 X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, 802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO) 2016 SUGAR S9,OPPO A57,紅米Note 5A高配版,LG Q6,Moto E5 Plus,HTC Desire 12s
SDM439

(439)[164]

12nmFinFET(TSMC) 八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53) Snapdragon™ X6 LTE modem 2018 Q2
  • vivo Y93
  • vivo Y95
  • Nokia 4.2
  • vivo U1
  • Redmi 7A
  • Redmi 8
  • Redmi 8A

Snapdragon 450[编辑]

骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品,各项技术规格与625类似,可以看作是降频版的骁龙625,450相对435 CPU有25%的性能提升,对400系列来说骁龙450是个新的起点。

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM450

8953Lite

14nm LPP ARMv8 8x ARM Cortex A53, 1.8GHz Adreno 506, Full HD 1080p 60fps Qualcomm® Hexagon™ 546 DSP LPDDR3单通道 Snapdragon™ X9 LTE modem(全网通,下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13,2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 双频AC Wifi (1x1MIMO),蓝牙4.1 2017年7月 vivo V7,vivo V7+,紅米5,SAMSUNG Galaxy A6+,HTC Desire 12+,SUGAR S11、SUGAR C13、 MOTO Moto G6、 vivo Y85 OPPO A71 (2018)、Samsung Galaxy A9 Star Lite 、SAMSUNG Galaxy J8 、OPPO AX5、 Samsung Galaxy Tab A(2018)10.5 T590 WiFi平板

Snapdragon 460[编辑]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SM4250-AA[165] 11nm LPP ARMv8.2 Octa-core 1.8Ghz Kryo 240 Adreno610 Qualcomm® Hexagon™ 683 DSP 1866MHz LPDDR4双通道 Qualcomm® Snapdragon™ X11 LTE modem

藍牙5.1

2020Q1 Nokia 3.4

Vivo Y20 Vivo Y20s

Snapdragon 480[编辑]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SM4350[166] 8nm LPP ARMv8.2 2 + 6 cores (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno619 Qualcomm® Hexagon™ 686 DSP 2133MHz LPDDR4 2*16bit双通道 X51 5G/LTE 2021Q1 oppo A93 5G

vivo Y31s

Snapdragon 600 系列[编辑]

Snapdragon 600[编辑]

Snapdragon 600 发布于2013年1月17日.[167]

型号 工艺 CPU CPU 高速缓存 GPU DSP 内存支援 GPS 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
APQ8064M[105] 28nm LP 最高1.7GHz 四核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 500 MHz Hexagon, QDSP6V4 双通道 533MHz LPDDR3 IZat Gen8A 不支援 2013年第一季度
APQ8064T 双通道 600MHz LPDDR3 Bluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)
APQ8064–1AA 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 DDR3L-1600 (12.8GB/s)
APQ8064–DEB
APQ8064–FLO
APQ8064AB 最高1.9GHz 四核心 Krait 300 450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 600MHz LPDDR3

Snapdragon 602A[编辑]

Snapdragon 602A 发布于2014年1月6日。[187]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8064-AU 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 Adreno 320
(2048x1536
+1080p external display)
最高600MHz Hexagon V40 533MHz 双通道 32bit LPDDR3 Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSM
Qualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and Bluetooth4.1 + BLE
2014年第一季度

Snapdragon 610/615/616/617[编辑]

Snapdragon 610/615 发布于2014年2月24日。[188] Snapdragon 615 是高通第一顆八核心SoC
Snapdragon 616 发布月2015年7月31日。[189]

  • 硬件支持 HEVC/H.265 解码[190]
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
8936 (610) 28nm LP ARMv8 最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 405
(WQXGA/
2560x1600)
最高700MHz Hexagon V50 800MHz 单通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; Bluetooth 4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年第三季度
已取消
MSM8939 (615)[191] 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53) 2014年第三季度
8939v2 (616)[193] 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) 2015年第三季度
MSM8952
(617)[194]
28nm LP ARMv8 八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 405
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C Q4 2015 HTC One A9, LG G Vista 2, NuAns Neo, Alcatel OneTouch Idol 4, 努比亚 Z11 mini, 联想 Moto G4, 联想 Moto G4 Plus, 三星 galaxy C5,荣耀畅玩5A(全网通)

Snapdragon 625/626/630/632/636[编辑]

Snapdragon 625 发布于2016年2月11日。[157] Snapdragon 626為Snapdragon 625的升級版,核心架構不變,主頻提升至2.2GHz,並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術

Snapdragon 632 发布于2018年6月27日。[158]規格比較偏向Snapdragon 626的升級版,跟Snapdragon 630較無關係。效能對比Snapdragon 626有40%的提升,GPU方面則是有10%的效能提升。[159]

  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8953
(625)[195]
14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、Bluetooth v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C 2016年第三季度 华为麦芒5,华为G9 Plus,三星 Galaxy C7,Asus ZenFone 3、ASUS ZenFone 3 Deluxe(ZS550KL)、ZTE Nubia Z11 miniS、Xiaomi 红米4(高配),Samsung Galaxy On7 (2016),OPPO R9s、Vivo X9、360 N4S骁龙版、Huawei Nova、红米Note 4X、小米Max 2,小米5X小米A1)、 ASUS ZenFone 3 Zoom,ASUS ZenFone 4 Selfie Pro,魅藍Note6,紅米5 Plus(紅米Note 5印度版)vivo V9,堅果 3,紅米6 Pro,小米A2 Lite
8953PRO
(626)[196]
14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506
(FHD/1080p)
Hexagon 546 933MHz LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、Bluetooth v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C 2016年第四季度 SAMSUNG GALAXY C5PRO,SAMSUNG GALAXY C7PRO、锤子坚果Pro(中配/高配版).联想Moto Z2 Play
SDM630

(630)[197]

14nm LPP (Samsung) ARMv8 2.2GHz*4 + 1.8GHz*4 八核心 Cortex-A53 Adreno 508
(FHD/1080p)
Hexagon 642 1333MHz LPDDR4双通道 Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) 2017 Q3
  • SHARP AQUOS S2(低配)
  • 夏普AQUOS S3
  • ASUS ZenFone 5 Selfie Pro
  • 华硕Zenfone 4 (4/64)
  • Moto X4(低配)
  • Nokia 7
  • HTC U11 Life
  • 360 N6
  • Nokia 6 (2018)
  • Sony Xperia XA2
  • Sony Xperia XA2 Ultra
  • Sony Xperia XA2 Plus
  • Sony Xperia 8
  • Sony Xperia 10
  • ASUS ZenFone 5 Lite(ASUS ZenFone 5Q)*MOTO Moto G6 Plus
SDM632

(632)[198]

14nm LPP (Samsung) ARMv8 4 + 4 cores (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 506
(FHD+)
Hexagon 546 LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem 2018 Q2 紅米7

ASUS ZenFone Max M2

SDM636
(636)
14nm LPP

(Samsung)

ARMv8 4 + 4 cores (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 509
(FHD+ 18:9)
Hexagon 680 双通道LPDDR4/4X X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),蓝牙5.0,双频AC Wifi(1x1 MIMO) 2017 Q3 紅米Note 5 (印度:紅米Note 5 Pro)、 魅蓝 E3、ASUS ZenFone Max Pro (M1)、NOKIA 6.1 Plus、 Nokia X6、ASUS ZenFone 5 孔劉限定版

ASUS ZenFone 5、lenovo Z5小米 Max 3}、 HTC U12 Life NOKIA 7.1 小米 紅米 Note 6 Pro、Sony Xperia 10 Plus

Snapdragon 650/652/653/660/662/665[编辑]

Snapdragon 618/620 发布于2015年2月18日。[155] 之后,其被重新命名为 Snapdragon 650/652。[199] Snapdragon 650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53),Snapdragon 652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面,这两款SoC基本相同,支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7,并使用新一代的 Adreno 510 GPU。[155] Snapdragon 653為Snapdragon 652的升級,核心架構不變,主頻提升至1.95GHz,並升級為X9 LTE數據通訊,RAM最高支援8G。

  • 支持Quick Charge 3.0
型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
MSM8956
(650)[200]
28nm HPm ARMv8 六核心 (1.8GHz 双核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS 小米 红米Note3 全网通版, 小米手机Max, 索尼Xperia X/Xperia X Compact, ASUS ZenPad 3S 10 Z500KL

Onkyo Granbeat

MSM8976
(652)[201]
八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) 三星 Galaxy A9, 三星 Galaxy A9 Pro, Alcatel OneTouch Idol 4S, ASUS ZenFone 3 ULTRA, BQ X5 Plus, Gionee S6 Pro, Vivo Xplay5, Vivo X6s, 小米手机Max(高配), LeEco Le 2, OPPO R9 Plus, HTC u11 eyes

, Sharp Z3 [202], Lenovo PHAB 2 Pro[203] , HTC U11 EYEs

MSM8976 Pro
(653)
28nm HPm ARMv8 八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, Bluetooth Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS SAMSUNG GALAXY C9 PRO, OPPO R9s Plus, vivo X9 Plus, 金立M2017 360 N5, nubia Z17 mini(高配)
SDM660

(660)[197]

14nm

Samsung FinFet

ARMv8 八核心 (2.2Ghz*4 + 1.8Ghz*4 Kryo 260) Adreno 512 (Quad HD 2560x1600) Hexagon 680 1866MHz LPDDR4双通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2017Q2 OPPO R11, OPPO R11S, SHARP AQUOS S2(高配), Zenfone 4 (6/64), 小米Note 3, vivo X20, VIVO X20 plus, 錘子Pro 2, 360手机N6 pro, Nokia 7 Plus, OPPO R15夢鏡版, OPPO R15陶瓷黑, vivo X21 螢幕指紋版, 三星Galaxy S輕奢版(S8Lite)[204]美圖手機T9, SHARP AQUOS S3 高配版 SAMSUNG Galaxy A9 Star, Samsung Galaxy A8 Star, 小米6X, 小米A2 小米 小米 8 Lite SAMSUNG A9 2018、Redmi note7 ASUS ZenFone Max Pro M2
SM6115

(662)[205]

11nm

Samsung LPP

ARMv8 八核心 2Ghz Kryo 260 Adreno 610 Hexagon 683 1866MHz LPDDR4双通道 Snapdragon X11 LTE Modem、藍牙5.1 2020Q1
SM6125

(665)[206]

八核心 (2.0Ghz*4 Kryo 260(A73)+ 1.8Ghz*4 Kryo 260(A53)) Hexagon 686 DSP X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2019Q2

Snapdragon 670/675[编辑]

2018年8月,高通正式發表Snapdragon 670處理器,採用10nm LPP製程,並且採用了Kryo 360 CPU晶片組,內建8個核心,效能核心有2個,時脈最高達2.0GHz,另外6個則是效率核心,時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615,相機部分,Snapdragon 670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機,以及1,600萬像素的雙鏡頭相機,拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的Snapdragon X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。Snapdragon 670具備第三代AI引擎,效能提升1.8倍,基本上可視為Snapdragon 710的降頻版本。[207][208][209][210][211]

Snapdragon 675處理器於2018年10月22日發表。[212]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
SDM670

(670)

10nm

LPP

ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+

6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

Adreno 615 Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X雙通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12,上行CAT13,3CA),藍牙5.0,雙頻AC Wifi(1x1 MIMO) 2018年Q3
OPPO R17 [213][214]
vivo X23
Google Pixel 3a/3a XL
SM6150 (675) [215] 11nm LPP 2 + 6 cores (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)[216] Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080,外部最多4K) 2019年Q1

Snapdragon 690[编辑]

Snapdragon 690於2020年6月17日發表[217]

型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
SM6350

(690)

8nm

LPP

2 + 6 cores (2.0GHz Kryo560 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.7GHz Kryo560 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno 616 (QHD+ / 2520x1440,外部最多4K),藍牙5.1 2020Q3

Snapdragon 700 系列[编辑]

Snapdragon 710/712/720G/730/730G[编辑]

2018年2月27日,高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器[218]

2018年5月23日,高通推出700系列第一款SOC,正式命名為驍龍710。[219][220]

型号 工艺 CPU指令集 CPU GPU DSP 内存规格 通讯技术 发布日期 采用产品
SDM710 10nm LPP ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+
6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz

[221]

Adreno 616 Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP LPDDR4X@1866Mhz 三通道22.4GB/s
2MB 系統快取
Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat,藍牙5.0 13(150Mbit/s)
4X4MIMO、LAA[222]
2018年Q2
SDM712 [223] 2 + 6 cores (2.3 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 derivative + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 derivative) 2019年Q1
SM7125

(720G)[224]

8nm LPP ARMv8 Octa-core Kryo465 2.3Ghz Adreno 618(Quad HD+ / 3360x1440) Hexagon 692 2x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC Snapdragon X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.1 2020年Q1
SM7150-AA

(730)[225]

2 + 6 Octa-core Kryo470 2.2GHz 256KB L2 + Kryo470 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3 Hexagon 688 Snapdragon X15 LTE modem,Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps,Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps,Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.0 2019年Q2
SM7150-AB

(730G)[226]

Snapdragon 750G[编辑]

型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 內存規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品
SM7225 (750G) [227] 8nm LPP (Samsung) 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 570 GoldCortex-A77 derivative + 1.8 GHz Kryo 570 SilverCortex-A55 derivative) Adreno 619 (Quad HD+) Hexagon 694 Spectra 355L (192 MP single camera /

16/32 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL)

LPDDR4X, Dual-channel 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) 內部X52 5G / LTE(5G:下載速度最高3.7 Gbit / s,上傳速度:最高1.6 Gbit / s; LTE:下載Cat 24,最高速度1200 Mbit / s,上傳Cat 22,速度最高210 Mbit / s) Internal X52 5G/LTE (5G: download up to 3.7 Gbit/s, upload: up to 1.6 Gbit/s; LTE: download Cat 24, up to 1200 Mbit/s, upload Cat 22, up to 210 Mbit/s) 4+ 2020 Q4

Snapdragon 765/765G/768G[编辑]

支援5G 行動網路

型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 內存規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品
SM7250-AA (765)[228] 7 nm LPP EUV (Samsung) 1 + 1 + 6 cores (2.3 GHz Kryo 475 PrimeCortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(625MHz)Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 SilverCortex-A55 derivative) Adreno 620 (Quad HD+) Hexagon 696 Spectra 355 (192 MP single camera /

22 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL)

LPDDR4X, Dual-channel 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) Internal X52 5G/LTE (5G: download up to 3,7 Gbit/s, upload: up to 1,6 Gbit/s; LTE: download Cat 24, up to 1200 Mbit/s, upload Cat 22, up to 210 Mbit/s) Bluetooth 5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ 2019年Q4
SM7250-AB (765G)[229] 1 + 1 + 6 cores (2.4 GHz Kryo 475 PrimeCortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(650MHz)Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 SilverCortex-A55 derivative)
SM7250-AC (768G)[230] 1 + 1 + 6 cores (2.8 GHz Kryo 475 PrimeCortex-A76 derivative + 2.4 GHz Kryo 475 Gold(750MHz)Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 SilverCortex-A55 derivative) Bluetooth 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 2020年Q2
  • Redmi K30 5G 極速版[231]
  • iQOO Z3
  • 中興Axon S30 Pro
  • realme Q3 Pro狂歡版

Snapdragon 778G/780G[编辑]

型号 工艺 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 内存规格 调制解调器 连接性 快速充电 发布日期
SM7325 (778G) 6 nm N6 (TSMC) 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) Adreno 642L (Full HD+@144Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Hexagon 770

(12 TOPs)

Spectra 570L triple-ISP

(1x 192MP, 1x 64MP ZSL, 2x 36+22MP ZSL, 3x 22MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

LPDDR4X Dual-channel 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) Internal: X53 5G/LTE (5G: download up to 3.3 Gbit/s, upload up to ?; LTE Cat 24/22: download up to 1200 Mbit/s, upload up to 210 Mbit/s) FastConnect 6700; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ Q2 2021
SM7350 (780G) 5 nm 5LPE (Samsung) Adreno 642 (Full HD+@144Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Spectra 570 triple-ISP

(1x 192MP, 1x 84MP ZSL, 2x 64+20MP ZSL, 3x 25MP ZSL); HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo

FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 Q1 202

Snapdragon 800 系列[编辑]

Snapdragon 800/801[编辑]

Snapdragon 800 发布于2013年1月8日。[167]
Snapdragon 801 发布于2014年2月24日。[232]
其他功能:[233]

  • 支持 eMMC 5.0
  • 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
  • 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
  • 相机最高支持2100万像素,双ISP
  • 支持 USB 2.0、3.0
  • VP8 编码/解码
  • Quick Charge 2.0
型號 工藝 CPU GPU DSP ISP 內存規格 通訊技術 網路存取 Quick Charge 發布日期 採用產品
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据 WLAN PAN
8074-AA (800) 28nm HPm ARMv7 Krait 400[234] 4 最高2.26GHz Adreno 330
(2160p)
450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 双通道 32-bit 800MHz (12.8GB/s) IZAT Gen8B 不適用 IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz) 蓝牙4.0 Q2 2013[167]
8274-AA (800) HSPA+
8674-AA (800) CDMA / HPSA+
8974-AA (800) LTE
8974-AA (801) LTE 2014年第三季度
8074-AB (801) up to 2.36 578[258] 933MHz (14.9GB/s) none 2013年第三季度
8274-AB (801) HSPA+ 2013年第四季度[261]
8674-AB (801) CDMA 2013年第二季度[167]
8974-AB (801)[259] LTE 2013年第四季度
8274-AC (801)[269] up to 2.45[270] HSPA+ 2014年第二季度[167]
8974-AC (801)[269] LTE 2014年第一季度[167]

Snapdragon 805[编辑]

Snapdragon 805 发布于2013年9月20日。[275]
其他功能(与801相比):[276]

  • 相机最高支持5500万像素,双ISP
  • H.265/HEVC 解码
  • VP9 解码
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
APQ8084[277] 28nm HPm ARMv7-A Krait 450 4 最高2.7GHz Adreno 420 (2160p) 600MHz Hexagon V50 最高800MHz LPDDR3 双通道 64bit 800MHz (25.6GBps) IZat Gen8B 需外接[278] 802.11n/ac (2.4/5 GHz) 蓝牙4.1 2014年第一季度[276]

Snapdragon 808/810[编辑]

Snapdragon 808/810 发布于2014年4月7日。[280]
Snapdragon 808的其他更新功能(与805相比):[281]

  • 64位元處理器
  • 相机最高支持2100万像素,12位[282]双ISP

Snapdragon 810的其他功能(与808相比):[283]

  • 相机最高支持5500万像素,14位双ISP
  • H.265/HEVC 编码
  • VP9 解码
  • 4K 主屏幕显示
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8992 (808)[284] 20nm HPm ARMv8-A Cortex-A57
Cortex-A53
(with Global Task Scheduling)
2+4 最高2GHz + 1.44GHz [285] Adreno 418 600MHz [286] Hexagon V56 最高800MHz LPDDR3 双通道 32bit 933MHz (14.9GB/s) IZat Gen8C LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s 802.11ac 蓝牙4.1 2014年第三季度[287]
MSM8994 (810)[284] 4+4 2GHz + 1.55GHz Adreno 430 650MHz LPDDR4 1.6GHz (25.6GB/s) LTE Cat 9[290]

Snapdragon 820/821[编辑]

其他功能(与810相比):[298]

  • 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
  • 支持 60fps/120Hz 4K显示
  • 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
  • 支持 60fps 4K VP9解码
  • 14nm FinFET[299]
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8996 "lite" (820) 14nm Samsung FinFET

LPP

ARMv8-A Kryo 2+2 1.8GHz + 1.36GHz Adreno 530 510MHz Hexagon 680 最高1GHz LPDDR4 四通道 16bit (64bit) 1.33GHz (21.3GB/s) IZat Gen8C 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s)

上行: LTE Cat 13(150Mbit/s)

802.11ac / 802.11ad 蓝牙4.1 2015年第四季度 Xiaomi 5 standard edition
MSM8996 (820) 2.2GHz + 1.59GHz [300]
624MHz 1.86GHz (29.8GB/s)
MSM8996AB

Pro (821)

14nm Samsung

FinFET LPP

Kryo 100 2.2Ghz + 1.59GHz 624Mhz 1.86GHz (29.8GB/s) 2016年第二季度 * Xiaomi 5S
MSM8996AC Pro (821) 2.4GHz + 2GHz 720MHz 2.13GHz (34.1GB/s)

Snapdragon 835[编辑]

  • 支援Quick Charge 4.0及4+[301]
  • 集成aptX™ codec
  • 相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭,14-bit雙ISP
  • 10 nm FinFET
型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取

(大核/小核)

微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN
MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) ARMv8-A Kryo 280 4 + 4 2.45 + 1.9 2MB/1MB Adreno 540 710 MHz Hexagon 682 LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) IZat Gen9C X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2017年第二季度

Snapdragon 845/850[编辑]

2017年5月5日,高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845,為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片,CPU部分特別新增了三級快取,搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分,單核部分約2500分,多核部分為8500分[302]

2018年6月,高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850,為設計給Windows系統的筆電處理器,規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升[303][304]。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30%,且使用時間將高達25小時,人工智慧效能同時也成長三倍,最高支援網路將達到1.2 Gbps,將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗,而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片,也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana[305]

型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) L2快取

(大核/小核)

L3快取 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
SDM845

(845)

10 nm FinFET LPP (Samsung) ARMv8.2-A Kryo 385 4 + 4 2.8 + 1.8 4*256KB/4*128KB 2MB Adreno630

710MHz (737 GFLOPS)

Hexagon 685 LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866Mhz

(29.9GB/s)

3MB IZat X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2018年第二季度
SDM850

(850)

最高2.96 ? ? ? 2018年第三季度

Snapdragon 855/855 Plus/SQ1/860[编辑]

高通 Snapdragon 855由台積電7nm的製程代工生產,2019年正式推出。Snapdragon 855采用Snapdragon X50基頻,傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變,可能為了未來5G網絡的發展,這一回擁有X50基頻,因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻,也支援28GHz/38GHz的高頻(毫米波)[307]

高通 Snapdragon 855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心,每個核心具備 128KB L2快取記憶體,該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心,具備 256KB L2 快取記憶體,最高運行速率則為 2.419GHz,並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心,具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體,最大頻率則為 2.842Ghz。

高通 Snapdragon 855 內置三個實體獨立核心,《Ice Universe》表示該處理器將比前一代(Snapdragon 845)快上20%,而且支援5G網路。[308]

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連接能力 快速充電 樣品發佈時間 採用產品
SM8150(855)

[309]

7 nm (TSMC) 1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz Kryo 485) Adreno 640
(585MHz)
Hexagon 690 (7 TOPs) Spectra 380(最高192MP單鏡頭 / 20MP雙鏡頭) LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz 外部:X50 5G/X55 5G(仅北美地区出售的OnePlus 7T Pro McLaren 5G)
+
內部:X24 LTE (Cat 20:下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)
藍牙5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2019年Q1
SM8150-AC(855Plus)

[310]

1 + 3 + 4 cores (2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz Kryo 485) Adreno 640
(672MHz)
2019年Q3
8cx[311] 4 + 4 cores (Kryo 495) Adreno 680 Hexagon 690 (9 TOPs) Spectra 390(最高192MP單鏡頭 / 16MP雙鏡頭) LPDDR4X 八通道16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.26 GB/s) 外部:X55 5G
(5G: 下載 7 Gbit/s, 上傳 3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下載 2.5 Gbit/s, 上傳 316 Mbit/s)
+
內部:X24 LTE (Cat 20:下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)
藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0 2019年Q3 Samsung Galaxy Book S
Microsoft SQ1 Kryo 495 4 + 4 cores (3 GHz + 1.80 GHz) Adreno 685 (2100 GFLOPs) 2019年Q3 Surface Pro X
SM8150-AC

(860)[312]

1 + 3 + 4 cores (2.96 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz Kryo 485) Adreno 640
Hexagon 690 (7 TOPs) Spectra 380(最高192MP單鏡頭 / 22MP雙鏡頭) LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz 外部:X50 5G
+
內部:X24 LTE
藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 2021年Q2 POCO X3 Pro

Snapdragon 865/865+/870[编辑]

高通 Snapdragon 865由台積電7nm的製程代工生產,2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。[313]

高通 Snapdragon 865+的Adreno 650 GPU效能比Snapdragon 865強了10%。

高通 Snapdragon 870的Kryo 585 CPU 大核心频率比Snapdragon 865+频率从3.1 Ghz提高到3.2 GHz。

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連接能力 快速充電 樣品發佈時間 採用產品
SM8250 (865)[314] 7nm (TSMC N7P) Kryo 585
1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)
Adreno 650
(587MHz)
Hexagon 698 Spectra 480 LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) or
LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s)
Internal: no
External: X55 5G/LTE[315] (5G: download up to 7 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2,5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)
FastConnect 6900; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPSGLONASSBeidouGalileoQZSSSBAS; USB 3.1 QC5 2020年Q1
SM8250-AB (865+)[316] Kryo 585
1 + 3 + 4 cores (3.1 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)
Adreno 650
(670MHz)
2020年Q3
SM8250-AC (870)[317] Kryo 585
1 + 3 + 4 cores (3.2 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)
FastConnect 6800; Bluetooth 5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPSGLONASSBeidouGalileoQZSSSBAS; USB 3.1 2021年Q1 Motorola edge s

Redmi K40

iQOO Neo 5

黑鯊4

oppo Find X3

小米11X

Snapdragon 888[编辑]

高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造,1平方毫米晶体数提升到1.713亿个,比7nm水準整体提升71%左右。高通骁龙888于2020年12月1日发布,2021年商用。

型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通讯技术 连接能力 快速充电 样品发布时间 采用产品
SM8350 (888) 5nm (Samsung 5LPE) Kryo 680

1 + 3 + 4 cores (2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz)

Adreno 660 ?MHz (~? GFLOPS) Hexagon 780

(26 TOPs)

Spectra 580 LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) or
LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s)
Internal: X60 5G/LTE (5G: download up to 7.5 Gbit/s, upload up to 3 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to .316 Gbit/s) FastConnect 6900; Bluetooth 5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 QC5 (100W+) 2021年Q1

注釋[编辑]

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