2纳米制程
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未來
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在半导体产业中，2納米制程是在3纳米制程水准之后的下一个半导体制造制程。台积电和三星皆規劃於2025年量產，英特尔最早宣布2027年量產，在更改節點命名後20A製程預計2024年量產。[1]
背景[编辑]
國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計2.1奈米製程將在2027年量產[2]。
2018年底，台积电董事长劉德音预测芯片规模将继续扩大到3nm和2nm水准；[3]然而，到2019年，其他半导体专家还没有决定台积电的技术水平是否可以在3nm以外的水准上使用。[4]
台积电于2019年开始了2nm技术的研究。[5]台积电希望在从3nm到2nm时，能实现从FinFET到闸极全环晶体管（GAAFET）类型的转变。[6]据报道，台积电预计将在2023年或2024年左右进入2nm风险生产。[7]2020年8月，台积电开始在新竹科學工業園區建立一个2nm技术的研发实验室，预计到2021年部分投入使用。[8]据报道，在2020年9月，台积电董事长劉德音曾表示，公司将在台湾新竹建立一个2nm水准的工厂，也可以根据需求在台中市的中部科學工業園區安装生产[9]。預計2025年量產[10]。
英特尔於2019年计划在2027年達至2nm制程水准[11]。該公司於2021年7月宣布新的節點命名方式，其中2nm製程命名為「Intel 20A」，「A」為長度單位埃格斯特朗（Å），即0.1奈米[12]
2021年5月，IBM宣佈在美國紐約州奧爾巴尼的晶片生產研究中心成功製造出全球首顆2nm製程GAAFET晶片[13][14]。
2022年8月，日本成立Rapidus公司，旨在2027年将半导体制程提高到2纳米[15]。
未來發展[编辑]
國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）曾預計2030年量產1.5奈米以及2033年量產1奈米。[16]
目前英特爾已規劃18A（相當於1.8奈米）於2024年下半年量產，三廠皆規畫1.4奈米於2027年量產。[17][18][19]另外台積電預計2030年量產1奈米。[20]
英特爾最早在2019年規劃1.4奈米於2029年量產[21]，節點更新後14A(相當於1.4奈米)預計於2027年量產。
参考文献[编辑]
- ^ 《DJ獨家》台積電2奈米高雄廠 規劃量產N2P. MoneyDJ理財網. 2023-10-12 [2023-10-16]. （原始内容存档于2023-10-20）.
- ^ IRDS international roadmap for devices and systems 2017 edition (PDF). （原始内容 (PDF)存档于2018-10-25）.
- ^ Patterson, Alan, TSMC: Chip Scaling Could Accelerate, www.eetimes.com, 2018-09-12 [2020-11-30], （原始内容存档于2018-09-24）
- ^ Merritt, Rick, SPIE Conference Predicts Bumpy Chip Roadmap, www.eetasia.com, 2019-03-04 [2020-11-30], （原始内容存档于2019-06-27）
- ^ Zafar, Ramish, TSMC To Commence 2nm Research In Hsinchu, Taiwan Claims Report, 2019-06-12 [2020-11-30], （原始内容存档于2020-11-07）
- ^ Highlights of the day: TSMC reportedly adopts GAA transistors for 2nm chips, www.digitimes.com, 2020-09-21 [2020-11-30], （原始内容存档于2020-10-23）
- ^ TSMC has achieved a breakthrough in 2nm, will adopt GAA technology and put it into production in 2023-2024, finance.technews.tw, 2020-07-13 [2020-11-30], （原始内容存档于2020-11-27）
- ^ Wang, Lisa, TSMC developing 2nm tech at new R&D center, taipeitimes.com, 2020-08-26 [2020-11-30], （原始内容存档于2021-01-24）
- ^ Chien-Chung, Chang; Huang, Frances, TSMC to build 2nm wafer plant in Hsinchu, focustaiwan.tw, 2020-09-23 [2020-11-30], （原始内容存档于2020-10-25）
- ^ 台積電2奈米2025年量產 魏哲家：會是最好技術. YAHOO!新聞. 2022-08-30 [2022-08-30]. （原始内容存档于2022-09-02）.
- ^ Cutress, Ian, Intel's Manufacturing Roadmap from 2019 to 2029: Back Porting, 7nm, 5nm, 3nm, 2nm, and 1.4 nm, www.anandtech.com, [2020-11-30], （原始内容存档于2021-01-12）
- ^ Cutress, Dr Ian. Intel's Process Roadmap to 2025: with 4nm, 3nm, 20A and 18A?!. www.anandtech.com. [2021-07-27]. （原始内容存档于2021-11-03）.
- ^ Nellis, Stephen. IBM unveils 2-nanometer chip technology for faster computing. Reuters. 2021-05-06 [2021-05-06]. （原始内容存档于2021-05-07） （英语）.
- ^ cnbeta. 超越台積電，IBM宣佈已經製造出全球首顆2奈米EUV晶片. T客邦. 2021-05-07 [2021-05-07]. （原始内容存档于2021-05-13）.
- ^ Foster, Scott. Japan's Rapidus positioning to win 2nm chip race. Asia Times. 2022-12-16 [2023-04-26]. （原始内容存档于2022-12-23） （美国英语）.
- ^ IRDS international roadmap for devices and systems 2017 edition (PDF). （原始内容 (PDF)存档于2018-10-25）.
- ^ 三星曝光1奈米製程時間表 發豪語：2027年要超車台積電. Yahoo News. 2023-06-29 [2023-10-16]. （原始内容存档于2023-10-20） （中文（臺灣））.
- ^ 台積電「1.4奈米新廠改去哪？」 網點名這縣市. Yahoo News. 2023-10-17 [2023-10-17]. （原始内容存档于2023-10-25） （中文（臺灣））.
- ^ 4Gamers. Intel 14A製程2027年問世，力拚2030年成全球第二大晶圓代工廠. 4Gamers 官方網站. [2024-02-22] （中文（繁體））.
- ^ 台積電分享兆級電晶體晶片路線，預計 1.4 奈米、1 奈米 2030 年完成. TechNews 科技新報. [2023-12-29] （中文（臺灣））.
- ^ May, 科技產業資訊室 (iKnow)-. 英特爾2019-2029年製程路線圖，十年內從10奈米至1.4奈米. iKnow科技產業資訊室. 2019-12-11 [2023-10-17]. （原始内容存档于2023-10-22）.
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