Zen 2微架構

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AMD Zen 2
產品化 2019年七月
設計團隊 AMD
生产商
制作工艺/製程 7 nm[1][2]/ 12 nm / 14nm
核心数量 至多64核 (服务器),至多16核(桌面)
CPU插座
核心代號
  • Matisse (桌面平台)
  • Castle Peak (高端桌面平台)
  • Rome (服务器平台)[2]
上代產品 Zen+
繼任產品 Zen 3[3][2]

Zen 2AMDZenZen+ 微架构的下一代微架构的代号 ,使用TSMC7nm制程制造 ,作为第三代Ryzen处理器(Ryzen3xxx)的微结构。Zen2 计划于2018年末采样, 2019年7月正式发布。[4][5]2019Computex台北电脑展, AMD 2019年7月7日正式发布(桌面平台)。[6]

Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞.[7] 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶(die)设计 (最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中,处理器裸晶(die)使用7nm制程制造,I/O裸晶(die)使用12nm(桌面)或14nm(服务器)制程制造。通过这样设计,理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器,单个裸晶块(Chiplet)包含了8个核心 16线程 [4]苏姿丰 曾说希望在最终的裸晶块(Chiplet)中超过8个核心.[9]Computex台北电脑展 2019,AMD透露 Zen 2 桌面平台(Matisse)的单个裸晶块最高将有12核心,而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。[10][11]

架构设计[编辑]

  • 改用 256bit Single-Op 浮點單元
  • μOps Cache 容量倍增至 4096 byte
  • 全新的 TAGE 預測分支設計
  • 增至 3 組 AGU 單元
  • 增加 Load/Store Bandwidth
  • L3 Cache 容量提升 1 倍
  • 改良 Fetch 及 Pre-Fetch 能力
  • 改良 ALU 及 AGU Schedulers
  • 增加 Register File 容量
  • IMC 控制器改良、提升至 DDR4-3200+

处理器列表[编辑]

2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面处理器,包括: 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 产品线,以及新产品线第一条12核和16核 Ryzen 9 主流桌面处理器。 2019年8月8日,AMD第二代EPYC处理器 (Rome)发布。

桌面平台[编辑]

型号 发布时间 价格 核心(线程 ) 时钟频率 (单位:GHz) 缓存 接口 PCIelanes 内存支持 TDP
基础 最大 L1 L2 L3
主流
Ryzen 5 3600 July 7, 2019
US $199
6 (12) 3.6 4.2 64 KiB
per core
512 KiB
per core
32 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel
65 W
Ryzen 5 3600X July 7, 2019
US $249
3.8 4.4 95 W
性能
Ryzen 7 3700X July 7, 2019
US $329
8 (16) 3.6 4.4 64 KiB
per core
512 KiB
per core
32 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel
65 W
Ryzen 7 3800X July 7, 2019
US $399
3.9 4.5 105 W
发烧
Ryzen 9 3900X July 7, 2019
US $499
12 (24) 3.8 4.6 64 KiB
per core
512 KiB
per core
64 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel
105 W
Ryzen 9 3950X Sep, 2019
US $749
16 (32) 3.5 4.7

服务器平台[编辑]

参见EPYC

参见[编辑]

参考资料[编辑]

外部連結[编辑]

处理器评测

  • anandtech[1](英文)
  • Reddit目录[2]