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表面安装技术

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表面安装技术(又称为SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件,如电阻电容晶体管集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插装技术的最大不同处在于,表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面黏著技术可以增加整体处理速度,但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高,所以在任何表面黏著技术的电路板制造过程,错误侦测已经变成必要的一环。

COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打线接合及黏糊的方式,直接连接裸晶片,现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸晶片,使用各向异性导电膜英语Anisotropic conductive film(ACF)直接与LCD面板做连接。

典型步骤[编辑]

  1. 用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏英语Solder paste
  2. 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置;
  3. 让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热,使锡膏熔化,元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。

参见[编辑]