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導線架

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 導線架(讀作/lid/ LEED )是芯片封裝內的金屬結構,可將信號從芯片內部傳輸到外部。


QFP 封裝前的導線架
DIP 16 pin 導線架,封裝後切割/分離前

導線架由一個中央芯片以及焊盤所組成,芯片放置於此處,被引腳包圍,即從焊盤通向外界的金屬導體。每條引腳最靠近芯片的一端都在一個焊盤上。小接合線將管芯連接到每個焊盤。機械連接將所有這些部件固定在一個結構中,這使得整個引線框架易於自動處理。

製造業

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導線架是透過從銅、銅合金或鐵鎳合金(如合金 42)的平板上去除材料製成的。用於此的兩種工藝是蝕刻(適用於高密度引腳)或衝壓(適用於低密度引腳)。機械彎曲工藝可以在這兩種技術之後應用。 [1]


將芯片貼合並且焊接到導線架內的芯片焊盤上,然後在裸片和焊盤之間連接焊線以將芯片連接到引腳。在稱為封裝的過程中,將塑料外殼封裝在引線框架和管芯周圍,僅暴露引腳。封膠後的殘膠在塑料主體外被切斷,任何暴露的支撐框架都被切掉。然後將外部引腳彎曲成所需的形狀。

用途

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其中,導線架用於製造四方扁平無引線封裝(QFN)、四方扁平封裝(QFP) 或雙列直插式封裝(DIP)。

另見

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參見

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  1. ^ Archived copy (PDF). [2014-04-09]. (原始內容 (PDF)存檔於2016-03-04).