物理气相沉积（英语：Physical vapor deposition，PVD）是一种工业制造上的工艺，属于镀膜技术的一种，是主要利用物理方式来加热或激发出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空镀膜(蒸镀)，多用在切削工具与各种模具的表面处理，以及半导体装置的制作工艺上。
和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。
主要的物理气相沉积的方法有[1]：
| 物理气相沉积
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| 蒸镀（Evaporative PVD）
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电阻蒸发 Resistive PVD
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感应蒸发 Inductive PVD
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激光蒸发 Laser PVD
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| 电子束蒸发 EB PVD
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灯丝电子束
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| 溅镀 Sputtering PVD
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双极溅射
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| 磁控溅射
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平衡式磁控溅射(Balanced Magnetron Sputtering)
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不平衡式磁控溅射(Unbalanced Magnetron Sputtering，简称：UBS)
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离子束溅射
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三极溅射
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| 离子镀 Ion Plating PAPVD
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直流二极等离子辅助物理气相沉积
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三极活性反应蒸发
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射频离子镀
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脉冲等离子体离子镀
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离子束辅助
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中空阴极放电(HCD:Hollow Cathode Discharge)
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电弧放电式(Arc)
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电弧结合不平衡磁场溅射混合式(ABS:Arc Bond Sputter)
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参考文献[编辑]
外部链接[编辑]
