中芯國際

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中芯國際集成電路製造有限公司
Semiconductor Manufacturing International Corporation
公司類型上市公司
股票代號港交所981
上交所688981
成立2000年4月3日
開曼群島
創辦人張汝京
代表人物周子學董事長
梁孟松(聯合執行長
趙海軍(聯合執行長
總部 中華人民共和國
上海市浦東新區張江路18號
業務範圍 世界
產業電子半導體
產品晶圓代工
營業額29.1418億美元(2016)
稅前盈餘3.32919億美元(2016)
稅後盈餘3.16434億美元(2016)
資產101.15278億美元(2016)
資產淨值54.03227億美元(2016)
員工人數17,967(2016年12月31日)
網站www.smics.com
備註數據來源:[1][2]

中芯國際集成電路製造有限公司(簡稱中芯國際港交所981, 上交所688981)於2000年4月在開曼群島註冊成立,總部位於中國上海。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。截至2020年6月1日,中芯國際向全球客戶提供0.35微米到14奈米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務,具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發性存儲、非易失性存儲、混合訊號/射頻、圖像傳感器等多個技術平台的量產能力。

中芯國際在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個8英寸和12英寸生產基地,截至2019年末,上述生產基地的產能合計達每月45萬片晶圓(約當8英寸)。除中國大陸外,中芯國際亦在美國歐洲日本台灣設立了市場推廣辦公室,在香港設立了代表處,為全球客戶提供優質的服務。

公司的創立者之一為曾在台積電任職過的張汝京,目前公司聯合執行長為曾任職過三星與台積電的梁孟松、趙海軍。

歷史[編輯]

奠基時期(2000年-2004年)[編輯]

2000年,中芯國際在上海浦東開工建設,是中國大陸第一家提供0.18微米技術節點的集成電路晶圓代工企業。

2001年,中芯國際建設完成上海8英寸生產基地。

2002年,中芯國際實現0.18微米的全面技術認證和量產。同年,中芯國際北京12英寸生產基地舉行奠基儀式。

2003年,中芯國際收購天津摩托羅拉晶圓廠並成立中芯天津。中芯國際陸續實現0.35微米~0.13微米的全面技術認證和量產,標誌著中芯國際集成電路晶圓代工技術完成初步積累。

2004年,中芯國際首次實現盈利並於香港交易所紐約證券交易所上市。

積累時期(2004年-2015年)[編輯]

2004年起,公司北京12英寸生產基地逐步投入生產。12英寸集成電路晶圓代工業務的成功落地是公司發展過程中的重要里程碑,標誌著公司成為8英寸和12英寸集成電路晶圓代工業務兼備的企業。

2005年,公司年度營業收入首次突破10億美元,並分別在2006年、2009年、2011年順利實現90奈米、65/55奈米、45/40奈米的升級和量產,技術服務能力實現跨越式提升。

2013年,公司年度營業收入首次突破20億美元。

  • 2014年6月,中芯國際與長電科技於江陰高新技術產業開發區合資成立凸塊加工與封測廠。
  • 2014年12月,獲300億人民幣產業基金支持。12月底深圳晶圓廠房正式投產。[1]同月與高通共同宣布高通採用28nm製程的驍龍410於中芯國際代工,同時高通也透露如果條件允許,其它入門型號的SoC也會交給SMIC代工製造,以便進一步降低製造成本。[2]

高速發展時期(2015年至今)[編輯]

2015年,公司成為中國大陸第一家實現28奈米量產的企業,實現中國大陸高端晶片零生產的突破,公司進入戰略調整後的高速發展時期,並分別在上海、北京、天津和深圳啟動生產基地的新建和擴建。

2017年,公司年度營業收入首次突破30億美元。

2019年,公司取得重大進展,實現14奈米FinFET量產,第二代FinFET技術進入客戶導入階段。

2019年5月宣布從紐約證券交易所退市,2020年7月在上海證券交易所科創板掛牌上市。

路透社金融時報報導,2020年9月25日,美國商務部工業與安全局向中芯國際的供應商發出通知,供應商若要繼續給中芯國際供貨,需向美國政府申請出口許可證。中芯國際表示,其與中國軍方毫無關係,該公司生產的產品只涉及民用和商用,不涉及軍用[3]

市場地位[編輯]

根據IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名,中芯國際占全球純晶圓代工市場份額的6%,位居全球第四位。前十名分別為台積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際、力晶科技、華虹集團、高塔半導體、世界先進、東部半導體、X-Fab。

技術水平與成果[編輯]

邏輯工藝技術平台[編輯]

在邏輯電路製造領域,中芯國際成功開發了0.35/0.25微米、0.18/0.15微米、0.13/0.11微米、90奈米、65/55奈米、45/40奈米、28奈米及14奈米等多種技術節點,是中國大陸技術最先進、覆蓋技術節點最廣的晶圓代工企業之一。

在先進邏輯工藝領域,中芯國際是中國大陸第一家提供國際領先的14奈米技術節點的晶圓代工企業。目前,公司第一代14奈米FinFET技術已進入量產階段,第二代FinFET技術已進入客戶導入階段。利用公司先進FinFET技術在晶圓上所製成的晶片已被廣泛地應用於智慧型手機、平板電腦、機頂盒等領域。

在成熟邏輯工藝領域,中芯國際是中國大陸第一家提供0.18/0.15微米、0.13/0.11微米、90奈米、65/55奈米、45/40奈米和28奈米技術節點的晶圓代工企業。目前,中芯國際的28奈米工藝是業界主流技術,包含傳統的多晶矽和後柵極的高介電常數金屬柵極製程;公司的45/40奈米、65/55奈米和90奈米工藝實現了高性能和低功耗的融合;中芯國際的0.13/0.11微米和0.18/0.15微米工藝分別實現了全銅製程和鋁製程,在滿足高性能的同時有效控制成本。中芯國際利用成熟邏輯工藝技術平台所製成的晶片產品已被廣泛地應用於處理器、移動基帶、無線互聯晶片、數位電視、機頂盒、智慧卡、消費性產品等諸多領域。

特色工藝技術平台[編輯]

除邏輯電路製造外,中芯國際成功開發了電源/模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多種特色工藝平台,均已達到了行業先進的技術水平。

其中,

  • 電源/模擬技術基於現有的低功耗邏輯工藝平台可提供模塊架構,為模擬和電源應用提供優越的性能;高壓驅動技術平台涵蓋0.15微米、55奈米、40奈米等技術節點,提供了中壓和高壓器件,優化高壓顯示驅動晶片SRAM單元;
  • 嵌入式非揮發性存儲技術平台涵蓋0.35微米至40奈米技術節點,具有低功耗、耐久性突出的特點;
  • 非易失性存儲技術平台涵蓋24奈米、38奈米以及65奈米至0.18微米技術節點。

中芯國際利用特色工藝技術平台所製成的晶片產品已被廣泛地應用於電源管理、汽車和工業、通信和消費電子等諸多領域。

配套服務[編輯]

設計服務及IP支持[編輯]

中芯國際擁有超過200人的專業設計服務團隊,其通過與技術研發團隊合作,提供與集成電路晶圓代工業務配套的設計服務和IP支持。目前,公司具有中國大陸最先進的FinFET工藝下的基礎IP開發和晶片定製能力,可為客戶提供多種IP模塊,具體如下:①全系列標準單元庫,適用於高性能、消費類、低功耗和特定功能的各種晶片設計;②通用型、振盪器和定製類等多種輸入/輸出埠IP,以及相應的ESD合規檢查服務;③從高速系列到高密度系列,從高速到低電壓應用的靜態隨機存儲編譯器;④模數轉換、數模轉換、鎖相迴路、溫度電壓傳感器、電子熔絲等模擬IP,可覆蓋從高性能高精度到低功耗小面積的多種應用。

此外,中芯國際基於領先的EDA平台所研發的參考設計流程可服務於0.13/0.11微米、65/55奈米、45/40奈米、28奈米及14奈米等多種技術節點的晶片設計。同時,公司提供高性價比的後端版圖和布局布線服務,幫助客戶加快產品設計與量產導入。

光掩模製造[編輯]

中芯國際擁有中國大陸最大及最先進的光掩模製造設施和最專業的光掩模製造工藝研發團隊,能夠為14奈米量產及更先進技術節點研發提供光掩模產品。公司的光掩模製造所涉及的核心工藝包括前道的版圖數據處理、電子束描畫、顯影刻蝕與後道的缺陷檢查和控制,均由中芯國際團隊開發完成並擁有自主智慧財產權,其產品線可覆蓋公司所有的集成電路晶圓代工工藝。

目前,中芯國際是中國大陸唯一具備FinFET光掩模量產能力的企業,其14奈米光掩模已穩定量產,在性能、質量、良率和交貨周期等方面均達業界領先水平。

凸塊加工及測試[編輯]

中芯長電是中國大陸第一家能夠提供在28奈米至14奈米工藝製造的集成電路晶圓上進行中段凸塊加工的廠商,所封測的集成電路產品涉及領域廣泛,包括移動通訊、消費電子、存儲器、電源管理等。

生產基地[編輯]

目前中芯國際在中國大陸有4個主要製造廠區、兩座合資廠區以及一座海外廠區。[4]

  • 上海廠區:總部所在地,位於上海張江高科技園區,由兩座工廠組成,一座是提供0.35微米~90奈米製程的200毫米晶圓廠,另一座是提供45/40奈米製程~28奈米製程的300毫米晶圓廠;
  • 北京廠區:位於北京經濟技術開發區,由兩座300毫米晶圓廠組成,提供130奈米~28奈米製程;
  • 天津廠區:位於天津西青經濟開發區,是一座提供0.35微米~90奈米製程的200毫米晶圓廠;
  • 深圳廠區:位於深圳坪山區,目前有一座提供0.35微米~90奈米製程的200毫米晶圓廠,目前仍在建造新廠房中;
  • LFoundry廠區:位於義大利阿韋扎諾,目前是一座200毫米晶圓廠,經由收購LFoundry獲得。[5]

除了以上製造廠區以外,另外兩座合資廠區負責製作晶圓生產使用的物料,一座是與日本凸版印刷合資成立的TSES(Toppan SMIC Electronics (Shanghai) Co., Ltd.),一座是與國家集成電路產業投資基金、長電科技以及高通多方合資成立的中芯長電半導體公司。

此外,中芯國際曾經在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的八吋晶片廠(現已轉售給德州儀器公司),在武漢曾經代為經營管理的先進的12吋memory晶片廠(即是目前受各界關注的武漢新芯集成電路,XMC,由中芯國際前CTO楊士寧任CEO)。2007年12月26日,與IBM簽訂45奈米大批量CMOS技術授權合約。

與台積電的訴訟案[編輯]

中芯國際成立後不久就遇上了來自台積電的法律指控,指中芯國際的張汝京團隊竊取了台積電的智慧財產[6]第一輪訴訟階段於2005年以中芯國際賠付一億七千五百萬美元予台積電完結。2006年開啟了第二輪訴訟階段,2009年9月9日在美國加利福尼亞州奧克蘭開庭,[7]2009年11月4日陪審團最終認為中芯國際應對65個法律指控中的61個負法律責任。[8]不過該輪訴訟判決仍未裁定,最終中芯國際與台積電於2009年11月9日達成和解協議。

雙方和解的主要條款包括:雙方宣布並賠付關於雙方的待決訴訟的索賠、終止此前中芯國際根據第一輪訴訟和解協議支付剩餘款項的義務(約四千萬美元)、中芯國際向台積電支付總額為兩億美元的賠款、中芯國際向台積電授予約8%的中芯國際已發行股本及授權書而令台積電擁有中芯國際約10%的所有權。[9]

2010年底,與台積電為長達八年的商業機密剽竊案達成和解協議,中芯除了賠償台積電兩億美元,更將無償授予台積電8%中芯股權,台積電可在三年內以每股1.3元港幣認購2%的中芯股權。[10]

資本市場[編輯]

2004年在香港聯交所和紐交所上市

2004年1月28日,中芯國際董事會審議並通過了中芯國際公開發行股份並上市的議案。2004年2月16日,中芯國際股東特別大會審議並通過了中芯國際公開發行股份並上市的議案。

2004年3月5日,中芯國際與Credit Suisse First Boston(Hong Kong)Limited和Deutsche Bank AG, Hong Kong Branch簽訂承銷協議,擬全球發售5,151,515,000股普通股。

2004年3月18日,中芯國際的普通股在香港聯交所上市,招股定價為每股2.69港元。[11],股票代碼:981;證券簡稱:中芯國際。中芯國際的美國預托證券股份於紐交所上市,股票代碼:SMI。本次擬全球發售5,151,515,000股普通股,包括中芯國際股東公開發售和新增發售,其中股東公開發售2,121,212,000股普通股,新增發售3,030,303,000股普通股。

2016年12月7日,經中芯國際前一日股東大會投票表決,中芯國際(代碼0981)已發行普通股於今日每10股合併為1股。12月21日開始(含當日),合併後的新股將可用股票代碼0981進行交易。[12]

2019年從紐交所退市

2019年2月14日,中芯國際董事會通過決議,授權中芯國際在合適的時機取消美國預托證券股份在美國證交會的註冊,並根據《1934年證券交易法》(經修訂)終止中芯國際向美國證交會的報告義務。

2019年5月24日,中芯國際發出《關於擬將美國預托證券股份從紐約證券交易所退市和撤銷根據美國證券交易法之註冊及終止申報責任之公告》,中芯國際通知紐交所,根據《1934年證券交易法》(經修訂)申請自願將其美國預托證券股份從紐交所退市,並撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的註冊。[13]

2019年6月3日,中芯國際向美國證交會申請美國預托證券股份從紐交所退市。2019年6月14日,中芯國際的預托證券股份從紐交所退市並進入美國場外交易市場交易,中芯國際向美國證交會申請撤銷註冊及終止其在美國證券交易法下的申報責任。截至2020年6月1日,中芯國際的美國預托證券股份註冊已成功撤銷並終止在美國證券交易法下的申報責任。

董事會[編輯]

目前中芯國際董事分別為董事長兼執行董事張文義、CEO兼執行董事邱慈雲、本公司非執行董事陳山枝高永崗劉遵義及周杰,以及本公司獨立非執行董事川西剛陳立武。 自2016年12月20日起委任前台積電前共同執行長蔣尚義為公司的第三類獨立非執行董事[14]

2009年11月10日,中芯國際CEO張汝京突然因「個人理由」宣布辭職,同時委任曾經在另一個中國晶片製造商華虹擔任過高管的王寧國為董事會執行董事、集團總裁兼執行長,公司正式進入了「後張汝京時代」。

2010年度,中芯國際開始轉虧為盈。[15]

2011年6月27日,中芯國際前任董事長江上舟肺癌復發逝世。

2011年7月15日,中芯國際發布公告稱,王寧國已辭任公司CEO職務,董事會委任執行董事張文義為公司董事長,並暫時署理公司CEO。

2011年8月5日,中芯國際發布公告稱,已委任前華虹NEC執行長邱慈雲為公司CEO兼執行董事,這也意味著紛紛揚揚的中芯國際控制權爭奪告一段落。

相關條目[編輯]

參考文獻[編輯]

  1. ^ 風險投資機構華登國際表300億去向. [2015-01-30]. (原始內容存檔於2015-01-30). 
  2. ^ 里程碑式进步!中芯国际成功国产高通骁龙410处理器_爱活网 Evolife.cn. www.evolife.cn. [2018-05-27]. (原始內容存檔於2018-05-28) (中文(中國大陸)‎). 
  3. ^ 美国对中芯国际实施出口限制:存在用于军事最终用途的不可接受风险. [2020-09-26]. (原始內容存檔於2020-09-27). 
  4. ^ 中芯國際 – 晶片代工廠介紹. www.smics.com. [2018-05-27]. (原始內容存檔於2018-05-27). 
  5. ^ LFoundry. www.lfoundry.com. [2018-05-27]. (原始內容存檔於2018-05-27) (英語). 
  6. ^ TSMC v. SMIC, 161 Cal.App. 4th 581, 74 Cal.Rptr.3d 328 (March 27, 2008) (PDF). [2009-10-09]. [失效連結]
  7. ^ Lammers, David. TSMC vs. SMIC Trial Commences in Oakland. semiconductor.net (Semiconductor International). 2009-09-10 [2009-10-09]. (原始內容存檔於2009-09-16). 
  8. ^ Longstreth, Andrew. Jeffrey Chanin of Keker & Van Nest. AmLaw Litigation Daily (Press Release). 2009-11-05 [2009-11-05]. 
  9. ^ SMIC Settles All Pending Lawsuits with TSMC: Anticipates No Disruption to Customers.. SMIC press release. 2009-11-10 [2012-01-06]. (原始內容存檔於2018-06-26). 
  10. ^ 台积电不吞并中芯背后:败战换中国半导体江山_业界_科技时代_新浪网. tech.sina.com.cn. [2018-03-09]. (原始內容存檔於2018-03-10). 
  11. ^ 中芯首日即破底 17萬散戶齊坐艇 中資新股必升神話破滅. 蘋果日報. 2004-03-19 [2018-06-26]. (原始內容存檔於2018-06-26). 
  12. ^ 中芯国际股份合并生效. stock.10jqka.com.cn. [2018-03-09]. (原始內容存檔於2018-03-10). 
  13. ^ 中芯国际主动申请在纽交所退市 美股盘前跌超4%. wallstreetcn.com. [2019-05-24]. (原始內容存檔於2019-05-24). 
  14. ^ 徐睦鈞,台積電大將蔣尚義 出任陸廠中芯獨董 頁面存檔備份,存於網際網路檔案館,聯合新聞網,2016-12-21
  15. ^ 中芯國際扭虧 頁面存檔備份,存於網際網路檔案館,2011-03-16

外部連結[編輯]