聯華電子

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聯華電子股份有限公司
United Microelectronics Corp.
商業名稱 聯電(UMC)
公司類型 股份有限公司
股票代號 臺證所2303
(1985年7月16日上市)
NYSEUMC
統一編號 47217677
成立 1980年5月22日
代表人物 董事長洪嘉聰
總經理簡山傑王石
總部  中華民國臺灣新竹市力行二路3號
(新竹科學工業園區)
產業 半導體
產品 積體電路
晶圓專工
各種半導體相關零組件
營業額 新臺幣1400.12億元(2014年)
稅前盈餘 新臺幣143.61億元(2014年)[1]
稅後盈餘 新臺幣121.04億元(2014年)[2]
員工人數 12,068人
實收資本額 新臺幣126,243,187,150元
主要股東 矽統科技股份有限公司
迅捷投資股份有限公司
財團法人聯華電子科技文教基金會
網站 www.umc.com
聯華電子位於新竹科學工業園區內的大門入口處

聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,英文全名「United Microelectronics Corporation」,英文縮寫「UMC」,創立於1980年,是台灣第一家積體電路公司[3],為台灣第一家半導體公司,引領了台灣半導體業的發展,為台灣第一家提供晶圓專業代工服務的公司,在1985年成為台灣第一家上市的半導體公司,目前仍是世界上重要的晶圓代工企業之一。總部設於臺灣新竹市新竹科學工業園區

聯華電子曾生產中華民國歷史上第一顆自行設計的x86處理器,後由於未取得英特爾的x86技術授權而無疾而終。

聯電新加坡廠兼分公司
聯電生產的Intel 80486相容CPU
UMC Green CPU 486 40MHz

發展簡歷[編輯]

  • 1980年5月:聯華電子正式成立
  • 1985年7月:股票正式在台灣證券交易所公開上市(股號:2303),為台灣第一家上市的半導體公司
  • 1995年:放棄經營自有品牌,轉型為純專業晶圓代工廠,並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體電路股份有限公司,同年9月8吋晶圓廠開始生產
  • 1996年: 因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門, 客戶會有懷疑盜用客戶設計的疑慮, 聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技聯詠科技聯陽半導體智原科技聯笙電子聯傑國際[4][5]
  • 1998年:為了擴廠需求,取得合泰半導體晶圓廠。此外,為了擴展海外市場,取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
  • 1999年:在台南科學園區興建12吋晶圓廠
  • 2000年:聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一)[6][7],並於紐約證券交易所掛牌上市,產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
  • 2004年:聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段,並完成矽統半導體購併案。
  • 2008年:獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
  • 2009年:正式完全收購新日鐵半導體股權,並納入子公司UMCJ。
  • 2010年:聯電成立三十週年。
  • 2013年:取得大陸蘇州和艦科技晶圓廠[8]
  • 2014年:入股富士通的新晶圓代工公司。
  • 2015年:於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工[9]

轉投資與子公司[編輯]

緣由[編輯]

聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求,一方面又企圖主導當時半導體市場的走向,而在此過程中兼顧保持利潤,會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司,因此發展出所謂的「聯電模式」,也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司,而這些合資公司及子公司,又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整[10]

主要轉投資[編輯]

發售產品[編輯]

參考資料[編輯]

外部連結[編輯]

  • (繁體中文)(簡體中文)(英文)(日文)(韓文)聯華電子