晶粒
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晶粒（英语：Die） 是以半導體材料製作而成未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。
通常情況下，積體電路是以大批方式，經光刻等多項步驟，製作在大片的半導體晶圓上，然後再分割成方型小片，這一小片就稱為晶粒，每個晶粒就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽（EGS）或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的[1]電晶體等半導體器件內的晶粒其實也是使用同樣的製法。
一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內，並引出接腳。由於電路的小型化需求，有時某些積體電路晶粒會不作封裝，直接交給下游用戶使用，此時會稱該晶粒是裸晶。
晶粒的英文單數形是die，複數形是dice或dies、die[2][3]。
參見[编辑]
外部連結[编辑]
參考資料與附註[编辑]
- ^ 術語稱離散（discrete，或稱分立）元件（器件），這是積體電路出現後，為與積體電路區別，把傳統上未積體(集成)化的單一零件稱為離散元件(分立器件)。
- ^ John E. Ayers. Digital Integrated Circuits. CRC Press. 2004. ISBN 084931951X.
- ^ Robert Allen Meyers. Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. 2000. ISBN 0122269306.
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