晶粒

维基百科,自由的百科全书
跳转至: 导航搜索
Cell處理器晶粒
一個超大規模積體電路(VLSI)晶粒
一個小規模積體電路(SSI)的晶粒與焊線

晶粒英语Die)是以半導體材料製作而成未經封裝的一小塊積體電路本體,該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。

通常情況下,積體電路是以大批方式,經光刻等多項步驟,製作在大片的半導體晶圓上,然後再分割成方型小片,這一小片就稱為晶粒,每個晶粒就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽(EGS)或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的[1]電晶體等半導體器件內的晶粒其實也是使用同樣的製法。

一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內,並引出接腳。由於電路的小型化需求,有時某些積體電路晶粒會不作封裝,直接交給下游用戶使用,此時會稱該晶粒是裸晶

晶粒的英文單數形是die,複數形是dice或dies、die[2][3]

參見[编辑]

外部連結[编辑]

參考資料與附註[编辑]

  1. ^ 術語稱離散(discrete,或稱分立)元件(器件),這是積體電路出現後,為與積體電路區別,把傳統上未積體(集成)化的單一零件稱為離散元件(分立器件)。
  2. ^ John E. Ayers. Digital Integrated Circuits. CRC Press. 2004. ISBN 084931951X. 
  3. ^ Robert Allen Meyers. Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. 2000. ISBN 0122269306.