File:IBM SLT wafers.agr.JPG
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原始檔案 （3,221 × 397 像素，檔案大小：453 KB，MIME 類型：image/jpeg）
摘要
| 拍攝地點 |   | 位於此地的本圖片與其他圖片： OpenStreetMap |  |
|---|
| 描述 |
English: Steps in manufacturing Solid Logic Technology hybrid wafers used in the w:IBM System/360 and other IBM computers of that era, starting in 1964. The process starts with a blank ceramic wafer 1/2 inch square (1). Circuits are laid down first (2), followed by resistive material (3). Pins are added (4), the pins and circuits are soldered (5) and the resistors trimmed to the desired value (6). Then individual transistors and diodes are added (7) and the package encapsulated (8). Display at the Computer History Museum. "Gift of Mike Turin" [1] |
| 日期 | |
| 來源 | 自己的作品 |
| 作者 | ArnoldReinhold |
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檔案歷史
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| 日期/時間 | 縮圖 | 尺寸 | 使用者 | 備註 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 目前 | 2012年2月10日 (五) 19:15 | | 3,221 × 397（453 KB） | ArnoldReinhold |
檔案用途
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