多晶片模組

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POWER5 MCM 有4個處理器

多晶片模組的原文是英文的Multi-Chip Module,簡稱MCM。多晶片模組是在電子半導體領域的用詞,是一種裸晶die)、晶片積體電路的包裝、封裝技術(Package),此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶,而在此技術未發創前,一個封裝內多半只有一個裸晶。

MCM依據製造方式的不同而有不同的類型,差別主要在於高密度互連(High Density Inteconnection;HDI)基板(Substrate)的形成方式:

  • MCM-L(Laminated MCM)層壓式MCM,基板部分用多層的薄型印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)所構成。
  • MCM-D(Deposited MCM)堆積式MCM,將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成。
  • MCM-C(Ceramic Substrate MCM)陶瓷基板式MCM。

相關條目[编辑]

  • SoC(System on a Chip) - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術
  • SiP(System In Package)或稱為SoP(System on a Package) - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術

使用MCM技術的舉例[编辑]

外部連結[编辑]