環球晶圓
外观
環球晶圓股份有限公司 | |
---|---|
公司類型 | 上櫃公司 |
股票代號 | 櫃買中心:6488 |
ISIN | US37891E1038 |
成立 | 2011年10月18日 |
創辦人 | 盧明光 |
代表人物 | 董事長:徐秀蘭 |
總部 | 臺灣新竹市新竹科學工業園區工業東二路8號 |
产业 | 半導體晶棒及晶圓之研發、設計與製造 |
員工人數 | 約600人 |
母公司 | 中美矽晶 |
网站 | sas-globalwafers |
環球晶圓股份有限公司(英語:Globalwafers),前身為中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業處,中美矽晶於2011年10月1日完成企業體的獨立分割,正式將半導體事業處分割獨立而成為環球晶圓股份有限公司。總公司位於臺灣新竹市新竹科學工業園區。
發展歷程
- 2012年4月:完成收購日本Covalent Materials Corporation公司旗下半導體矽晶圓事業部。
- 2014年9月:股票公開發行
- 2015年9月25日:於證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃。
- 2016年7月:完成收購丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S半導體事業群。[1]
- 2016年12月:順利完成收購美國的矽晶圓製造商SunEdison Semiconductor Limited。[2]
- 2020年6月:將超過新台幣100億元的境外資金匯回台灣,優先投入在中德分公司的廠房增建、引進先進機器設備,預計可增加環球晶在高階半導體的矽晶圓產能。[3]
參考資料
- ^ 環球晶圓購併Topsil半導體,蘋果日報,2016-05-21
- ^ 環球晶 完成收購SunEdison,中時電子報,2016-12-03
- ^ 環球晶中德分公司廠房增建今動土 優先增建磊晶矽晶圓產能,自由時報,2020-06-16