多晶片模組
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多晶片模組,簡稱MCM(Multi-Chip Module),是一種裸晶(die)、晶片、積體電路的包裝、封裝技術(Package),此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶,而在此技術未發創前,一個封裝內多半只有一個裸晶。
IBM 在 1980 年代为数据中心和企业应用推出了多晶片模組。MCM依據製造方式的不同而有不同的類型,差別主要在於高密度互連(High Density Inteconnection;HDI)基板(Substrate)的形成方式:
- MCM-L(Laminated MCM)層壓式MCM,基板部分用多層的薄型印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)所構成。
- MCM-D(Deposited MCM)堆積式MCM,將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成。
- MCM-C(Ceramic Substrate MCM)陶瓷基板式MCM。
相關條目
[编辑]- SoC(System on a Chip) - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術
- SiP(System In Package)或稱為SoP(System on a Package) - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術
使用MCM技術的舉例
[编辑]- 1970年代,IBM的Bubble memory
- 2001年,IBM Power4 双核处理器,最大支持8核心,就是4块双核Power4 以及附加的 L3 高速缓存裸晶的MCM
- Intel的Pentium D(研發代號:Presler)[1],以及Intel的Xeon(研發代號:Dempsey、Clovertown)
- Sony的Memory Stick記憶卡。
- Xbox 360電視遊樂器內的圖形處理器:Xenos
- AMD的Ryzen (核心代號:Matisse),以及AMD的EPYC 屬於Zen 2架構
外部連結
[编辑]- ChipSip Tech - SiP 封裝技術與SoP封裝技術的比較 (英文)
- Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP) - MCM封裝技術與SoP封裝技術的比較 (英文)
- Multi-Chip CMAC微技術公司:MCM (英文)