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中国高端芯片联盟

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中国高端芯片联盟(英语:High End Chip Alliance,简称HECA)是中华人民共和国的一个半官方产业联盟,由国家集成电路产业发展领导小组办公室指导。

概论

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发起单位包括紫光集团长江存储中芯国际华为中兴,及中国工信部电信研究院、中标软件等27家中国芯片业者及研究单位,其宗旨在于建立从“架构、芯片、软件、整机、系统、资讯服务”的产业供应链完全中国化,推进中国半导体产业的发展[1]。由丁文武赵伟国任首任正副理事长[2]

中国IC市场规模占全球60%,但自给率仅为27%,代表有很大发展空间。对于各种物联网IC芯片更是代表一种战略物资。为了国产的政治目标,已组成不少大大小小的策略联盟,芯片联盟仅是其中之一,且短期内难有效果,因为成员愈多愈难整合,故象征性意义大于实质意义,但在美威胁禁运的外部压力下,使得中长期发展仍具有一定动机[3]。市场研究机构预计,鉴于很多企业各司其政,判断将从合作点开始整合自主能量,取得部分产业炼的初步突破后,中国高端芯片联盟才会有商业可行性,同时指出美国以外的厂商仍有机会在中国市场中扮演重要角色[4]

历史

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中国高端芯片联盟于2016年7月31日成立。

相关条目

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注释

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  1. ^ 陸高端晶片聯盟成立 調研:台半導體應加緊腳步力求突破. NOWnews. 2016-08-08 [2016-08-09]. (原始内容存档于2016-08-09). 
  2. ^ Atkinson. 丁文武 趙偉國任中國高階晶片聯盟正副理事長 半導體併購風再起?. 科技新报. 2016-08-04 [2016-08-09]. (原始内容存档于2016-08-08). 
  3. ^ 存档副本. [2021-03-16]. (原始内容存档于2021-01-19). 
  4. ^ 存档副本. [2021-03-16]. (原始内容存档于2020-08-12).