裸晶
裸晶（英语：die，复数形可以是dice、dies或die[1][2]），也称裸芯片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。
通常情况下，集成电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成若干方形小片，这一小片就称为芯片，每个芯片就是一个集成电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电子级的硅（EGS）或其他半导体如砷化镓的单晶。独立的[3]晶体管等半导体器件内的芯片其实也是使用同样的制法。
一般集成电路会封装在陶瓷或塑胶等包装内，并引出接脚。由于电路的小型化需求，有时某些集成电路芯片会不作封装，直接交给下游用户使用，此时会称该裸片是“裸晶”。
参见
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[编辑]参考资料与附注
[编辑]- ^ John E. Ayers. Digital Integrated Circuits. CRC Press. 2004 [2012-04-05]. ISBN 084931951X. （原始内容存档于2017-01-31）.
- ^ Robert Allen Meyers. Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. 2000 [2012-04-05]. ISBN 0122269306. （原始内容存档于2017-01-31）.
- ^ 术语称离散（discrete，或称分立）组件（器件），这是集成电路出现后，为与集成电路区别，把传统上未积体（集成）化的单一零件称为分立器件（分立器件）。
