File:BGA Package Sideview.svg
此SVG文件的PNG预览的大小：728 × 390像素。 其他分辨率：320 × 171像素 | 640 × 343像素 | 1,024 × 549像素 | 1,280 × 686像素 | 2,560 × 1,371像素。
原始文件 （SVG文件，尺寸为728 × 390像素，文件大小：16 KB）
| 描述 |
Deutsch: Kontaktierungsschema.
English: BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.
日本語: BGA.
Svenska: BGA-kapsel i genomskärning. |
| 日期 | (UTC) |
| 来源 | |
| 作者 |
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这是一张修改过的图片，这意味着它已在原版本的基础上通过软件进行了编辑，改动内容：Converted to SVG。其原始版本为：BGA package sideview.PNG。修改者：Serenthia。
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原始上传日志
This image is a derivative work of the following images:
- File:BGA_package_sideview.PNG licensed with Cc-by-sa-3.0-migrated, GFDL
- 2007-12-07T08:45:58Z Tosaka 740x470 (44144 Bytes) {{Information |Description= |Source=self-made |Date= |Author= [[User:Tosaka|Tosaka]] |Permission= |other_versions= }}
Uploaded with derivativeFX
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| 日期/时间 | 缩略图 | 大小 | 用户 | 备注 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 当前 | 2018年4月2日 (一) 06:59 | | 728 × 390（16 KB） | Mikhail Ryazanov | rm. excessive capitalization; text as text |
| 2011年1月20日 (四) 04:44 |  | 728 × 390（57 KB） | Serenthia | Fixed stupid errors (legacy PNG on a layer, text not converted...) | |
| 2011年1月20日 (四) 04:42 |  | 728 × 390（16 KB） | Serenthia | {{Information |Description={{de|Kontaktierungsschema.}} {{en|BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.}} {{ja|BGA.}} {{sv|BGA-kapsel i genomskärning.}} |Source=*File:BGA_package_sideview.PNG |Date=2011-01-20 04:42 |
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