嵌入式晶圆级球栅阵列

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嵌入式晶圆级球栅阵列（Embedded wafer level ball grid array，eWLB）是一种积体电路封装技术。封装互连应用于由矽晶片和铸造化合物制成的人造晶圆。

eWLB原理图

eWLB 是经典晶圆级球栅阵列技术（WLB 或 WLP：晶圆级封装）的进一步发展，其技术背后的主要驱动力是为互连布线提供扇出，以及更多空间。

eWLB所有制程步骤均在晶圆上执行，与传统封装技术（例如球栅阵列）相比，可以以最低的成本制造具有优异电气和热性能的小且扁平的封装。对于所有建造在矽晶圆上的WLB技术来说，互连（通常是焊球）安装在晶片上（所谓的扇入设计）很常见，只能封装有限数量互连的晶片。

eWLB横截面

eWLB技术可以实现具有大量互连的晶片，不像传统的晶圆级封装那样在矽晶圆上创建，而是在人造晶圆上创建。因此，对前端处理的晶圆进行切割，并将分割后的晶片放置在载体上。晶片之间的距离可以自由选择，但通常大于矽晶圆上的距离。晶片周围的间隙和边缘现在用铸造化合物填充以形成晶片。固化后，创建了人造晶圆，该人造晶圆包含围绕晶片的模具框架，用于承载额外的互连元件。与任何其他经典晶圆级封装一样，在人造晶圆重构之后，从晶片焊盘到互连的电连接采用薄膜技术进行。

利用这项技术，可以在封装上以任意距离实现任意数量的附加互连（扇出设计）。因此，这种晶圆级封装技术也可用于空间敏感的应用，这些应用中晶片面积不足以将所需数量的互连放置在适当的距离。 eWLB技术由英飞凌、意法半导体和星科金朋有限公司开发。[1]第一批组件于2009年中期投入市场（手机）。

流程[编辑]

  1. 将箔片层压到载体上（层压工具）
  2. 将芯片放置到晶圆上（拾放工具）
  3. 成型（模压）
  4. 载体脱键合（脱键合工具）
  5. 翻转重构晶圆
  6. 落球回流焊和晶圆测试

优点[编辑]

  • 成本低（封装和测试）
  • 最小横向封装尺寸和高度
  • 优异的电性能和热性能
  • 封装上可实现的互连数量不受限制
  • 多芯片和堆叠封装的高集成潜力
  • 即将推出的封装标准

缺点[编辑]

  • 由于目视检查受限，检查和维修困难
  • 封装和电路板之间的机械应力传递强于其他封装技术

相关[编辑]

参考[编辑]

  1. ^ Infineon, ST and STATS Develops eWLB | TopNews. 

外部链接[编辑]

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