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锡膏搅拌机

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锡膏搅拌机(英语:Solder paste mixer),为一种电路板印刷仪器。锡膏在不与空气接触的前提下,锡膏罐不需打开,锡膏在非氧化或吸收水气的情形下产生,达成锡膏均匀搅拌的完美结果。锡膏搅拌机提供强度超强的锡膏搅拌能力,拥有均匀锡膏搅拌能力,使SMT印刷制程简便化。

原理

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一般锡膏英语solder paste的保存都是以冷藏方式,温度大约5℃左右,由于锡粉助焊剂比重不同 因此经过一段时间锡粉下沉,而使两者逐渐分离。早期作法在未开发出锡膏搅拌机,使用前必须先从冰箱取出锡膏并自然回温(约25℃),回温时间约为3-4小时或更长。需注意从冰箱取出到回温结束绝对不可打开上盖,避免水气入侵,使过炉发生锡爆产生锡珠。回温后再将周遭水气擦干,打开上盖用搅拌棒刮刀搅拌,由于锡粉已沉淀,手工搅拌时常发生不均匀现象,使品质不易掌控。

锡膏搅拌机种类

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当今作法则利用锡膏搅拌机搅拌,从冰箱取出锡膏无须做回温动作即可搅拌,省去回温时间,水气也于搅拌时自然风干,搅拌效果极佳,锡粉与助焊剂再次充分混合。一般市售搅拌机都具备上述效果,但锡膏搅拌机有分为水平与45度搅拌方式。水平搅拌方式由于搅拌剧烈,有温升过快容易氧化及包覆空气等缺点。 锡膏搅拌机以采用45度搅拌方式较为优势,较为均匀温和,搅拌后温升低,不造成锡膏溢出,不包覆空气形成气泡,锡珠,锡洞之现象。

应用材料

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  • ‘锡膏、金胶、银胶’
  • ‘导电胶、绝缘胶’
  • ‘合成树脂、接著剂’
  • ‘涂料、油漆’
  • ‘化妆材料、化学材料、药品’