裸晶
外观
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裸晶(英语:die,复数形可以是dice、dies或die[1][2]),也称裸晶片、裸芯片、晶粒或裸片,是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块积体电路本体,该积体电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。
通常情况下,积体电路是以大批方式,经光刻等多项步骤,制作在大片的半导体晶圆上,然后再分割成若干方形小片,这一小片就称为晶片,每个晶片就是一个积体电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电子级的矽(EGS)或其他半导体如砷化镓的单晶。独立的[3]电晶体等半导体器件内的晶片其实也是使用同样的制法。
一般积体电路会封装在陶瓷或塑胶等包装内,并引出接脚。由于电路的小型化需求,有时某些积体电路晶片会不作封装,直接交给下游用户使用,此时会称该裸片是“裸晶”。
参见
[编辑]外部链接
[编辑]参考资料与附注
[编辑]- ^ John E. Ayers. Digital Integrated Circuits. CRC Press. 2004 [2012-04-05]. ISBN 084931951X. (原始内容存档于2017-01-31).
- ^ Robert Allen Meyers. Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. 2000 [2012-04-05]. ISBN 0122269306. (原始内容存档于2017-01-31).
- ^ 术语称离散(discrete,或称分立)元件(器件),这是积体电路出现后,为与积体电路区别,把传统上未积体(集成)化的单一零件称为离散元件(分立器件)。
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