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磁控濺射

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磁控濺射磁控濺射法磁控濺射技術(英語:magnetron sputtering)是在濺射的基礎上,運用靶板材料自身的電場磁場的相互電磁交互作用,在靶板附近添加磁場,使得二次電子電離出更多的離子,增加濺射效率。磁控濺射分為平衡式與不平衡式。這種技術應用於材料鍍膜。其中高功率脈衝磁控濺射high-power impulse magnetron sputtering (HiPIMS)high-power pulsed magnetron sputtering (HPPMS))近來使用較為普遍。

參閱

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