廣化科技
| 廣化科技 | |
|---|---|
| 公司類型 | 興櫃公司 |
| 股票代號 | 櫃買中心：5297 |
| 成立 | 1998年2月4日 |
| 創辦人 | 黃正尚 |
| 代表人物 | 張維仲（董事長） |
| 總部 |  臺灣新竹縣新豐鄉康樂路一段169-2號 |
| 產業 | 半導體設備 |
| 網站 | www.sss-tech.com.tw |
廣化科技 （英語：3S Silicon Tech., Inc.，簡稱：3S）是一家台灣設備公司，提供高功率半導體元件的封裝設備之研發製造[1]。
主要產品[編輯]
半導體設備[編輯]
- 銅跳線固晶機（Clip Die Bonder）
- 含固晶機（Die Bonder）
- 銅跳線機（Clip Attach）
- 回焊爐（Snap reflow oven）及真空回焊爐
參考文獻[編輯]
- ^ 廣化固晶機 全球市佔逾7成 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館），中時新聞網，2015-11-12