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File:BGA Package Sideview.svg

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原始文件 (SVG文件,尺寸为728 × 390像素,文件大小:16 KB)


描述
Deutsch: Kontaktierungsschema.
English: BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.
日本語: BGA.
Svenska: BGA-kapsel i genomskärning.
日期 (UTC)
来源
作者


这是一张修改过的图片,这意味着它已在原版本的基础上通过软件进行了编辑,改动内容:Converted to SVG。其原始版本为:BGA package sideview.PNG。修改者:Serenthia

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原始上传日志

This image is a derivative work of the following images:

  • File:BGA_package_sideview.PNG licensed with Cc-by-sa-3.0-migrated, GFDL
    • 2007-12-07T08:45:58Z Tosaka 740x470 (44144 Bytes) {{Information |Description= |Source=self-made |Date= |Author= [[User:Tosaka|Tosaka]] |Permission= |other_versions= }}

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版权状态 简体中文(已转写)

版权所有 简体中文(已转写)

媒体类型 简体中文(已转写)

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da72b64330a680df9ee7b8d0d60621b461674557

断定方法:​SHA-1 简体中文(已转写)

数据大小 简体中文(已转写)

16,362 字节

390 像素

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日期/时间缩⁠略⁠图大小用户备注
当前2018年4月2日 (一) 06:592018年4月2日 (一) 06:59版本的缩略图728 × 390(16 KB)Mikhail Ryazanovrm. excessive capitalization; text as text
2011年1月20日 (四) 04:442011年1月20日 (四) 04:44版本的缩略图728 × 390(57 KB)SerenthiaFixed stupid errors (legacy PNG on a layer, text not converted...)
2011年1月20日 (四) 04:422011年1月20日 (四) 04:42版本的缩略图728 × 390(16 KB)Serenthia{{Information |Description={{de|Kontaktierungsschema.}} {{en|BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.}} {{ja|BGA.}} {{sv|BGA-kapsel i genomskärning.}} |Source=*File:BGA_package_sideview.PNG |Date=2011-01-20 04:42

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