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File:BGA package sideview.PNG

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BGA_package_sideview.PNG （740 × 470像素，文件大小：43 KB，MIME类型：image/png）

摘要

描述
Deutsch: Kontaktierungsschema.
English: BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.
日本語: BGA.
Svenska: BGA-kapsel i genomskärning.
来源 自己的作品
作者 Tosaka
其他版本
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File:BGA package sideview.PNG → File:BGA Package Sideview.svg
更多信息请参阅Help:SVG/zh。
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创作作者 简体中文（已转写）

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维基媒体用户名 简体中文（已转写）：​Tosaka

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校验和 简体中文（已转写）

3794e8207a31fcaf79292756a90bcbb62aa47351

断定方法：​SHA-1 简体中文（已转写）

数据大小 简体中文（已转写）

44,144 字节

高度

470 像素

宽度

740 像素

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日期/时间缩⁠略⁠图大小用户备注
当前2007年12月7日 (五) 08:452007年12月7日 (五) 08:45版本的缩略图740 × 470（43 KB）Tosaka~commonswiki{{Information |Description= |Source=self-made |Date= |Author= Tosaka |Permission= |other_versions= }}

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