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光隔離探頭

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光隔離探頭,英文名Optical-fiber Isolated Probe,是示波器的一種測量探頭。


在測試測量領域,測試探頭前端所獲取的信號一般經過電纜傳輸至後端的測試設備,這種經過電纜傳輸的方式,存在如下缺點:

1.不絕緣,在高壓場合沒有安全性,測試點與測試設備之間不能相互電氣隔離;

2.線纜存在寄生電容、電感、電阻等特性,帶寬受到限制;

3.難以同時滿足高壓、低壓、高帶寬及信號完整性指標;

4.對高壓高頻共模干擾抑制能力較差。

光隔離探頭則沒有上述缺點。


光隔離探頭能將探頭前端的高帶寬電信號(一般是DC-1GHz)轉換成雷射,然後經過光纖傳輸至後端,在後端再將雷射轉換為電信號,通過電—光—電的轉換,從而實現信號輸入和輸出完全電氣隔離。這種轉換不同於通信領域的寬帶光纖,因為通信領域的光纖傳輸是允許有誤碼發生的,當出現誤碼異常,還可以經過校驗發現,再次重新傳輸。測試測量領域中,信號傳輸有眾多的指標約束,例如信號完整性約束,幅度精度約束,帶寬約束,延遲約束等等,這些約束要求極端苛刻,需要克服很多的技術障礙。


光隔離探頭主要應用於新能源及功率半導體領域,例如逆變器、開關電源、電機驅動、 IGBT半 /全橋電路、第三代半導體氮化鎵( GaN)及碳化矽( SiC)器件及所組成的電路測試,也可用於高壓浮地測試場合,實現電氣安全隔離。

特點

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光隔離探頭具有極高的共模抑制比和隔離電壓。在低頻直流附近,CMRR高達-160dB,在1GHz附近,CMRR仍然高達-100dB左右。由於完全電氣隔離,其隔離電壓(也就是共模電壓)完全取決於測試環境的絕緣性能,探頭自身可達60kV以上。

不同於高壓差分探頭只可以測試高壓信號,光隔離探頭測試量程更寬,通過匹配不同的衰減器,在不犧牲信噪比的情況下,完成從低壓到高壓差模信號的測試,可以實現滿量程輸出。

光隔離探頭測試引線短,其探頭輸入電容很小且沒有天線效應,所以測試氮化鎵(GaN)不會炸管,十分安全。

工作原理

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光隔離探頭將探頭前端(電-光轉換器)的電信號轉換成雷射後,經過光纖傳輸至後端,在後端(光-電還原器)再將雷射轉換為電信號。通過電—光—電的轉換,從而實現信號輸入和輸出完全電氣隔離。

光隔離探頭原理
光隔離探頭原理

光隔離探頭在技術上除了解決信號傳輸問題,還要解決探頭前端(電-光轉換器)的供電問題。由於探頭前端與後端之間只有光纖連接,沒有任何導體,所有探頭前端電路的供電只有兩個途徑:一種是電池供電方案,另一種是雷射供電方案。電池供電方案的優點是成本低,但是用戶使用時不太方便,需要每天給電池充電,忘記充電的情況下影響使用;雷射供電方案的原理是,在探頭後端發射一束高能雷射,雷射通過光纖傳輸至探頭前端,探頭前端將雷射轉化為電能為電路提供電源。雷射供電方案對於使用者來說完全是無感的,不加研究和留意,使用者一般不知道還有供電這回事,所以優點十分顯著,缺點就是成本較高。

重要指標及性能

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1.共模抑制比(CMRR):高壓差分探頭的共模抑制比(Common Mode Rejection Ration,CMRR)是一項重要參數,反映差分探頭抑制共模信號的能力,CMRR絕對值越高,測量結果受到的共模電壓影響越小。高壓差分探頭在低頻時具有較高的CMRR,隨著頻率的升高CMRR迅速降低。以一款常規高壓探頭為例,其CMRR在DC、100KHz、3.2MHz、100MHz下分別為-80dB、-60dB、-30dB、-26dB。高頻下CMRR偏低就會導致測量結果的錯誤,為了解決這一問題,就需要使用高頻下依然具有高CMRR的電壓探頭。[1]基於光纖電氣隔離的原理,光隔離探頭在DC至1MHz的低頻段天生具有極高的共模抑制能力,但這並不代表光隔離探頭在全頻帶具有優異的共模抑制比,光隔離探頭要側重關注中高頻的共模抑制參數,因為中高頻段的共模抑制能力和光電隔離沒有太大的關係,完全依賴優良的硬體設計才可達到理想的共模抑制指標,性能優異的光隔離探頭,在200MHz時CMMR高達105dB以上,在1GHz時CMMR仍然在100dB附近。

2.共模電壓:大於60kV以上。光隔離探頭的共模電壓其實不算一個重要指標,基於光纖電氣隔離的原理,只要通過光纖傳輸信號,可以在兩個不共地的電路之間實現很高的共模電壓,這時測試環境的絕緣物反而是決定因素。

3.差模電壓:高壓差分探頭所能測量的差模電壓一般是固定的,而光隔離探頭可以根據差模電壓大小更換不同的衰減器,所以在幾千伏以內,光隔離探頭可以將輸出幅度儘可能最大化,從而提高信噪比。

4.帶寬:寬禁帶半導體電路測試是光隔離探頭的主要用途之一,針對碳化矽(SiC)測試,最佳帶寬需要在350MHz以上,針對氮化鎵(GaN)測試,最佳帶寬需要在500MHz以上,所以光隔離探頭帶寬必須大於200MHz才有更多的現實測量意義。例如如下兩個品牌的探頭,都具有DC-1GHz的帶寬。

Micsig光隔離探頭和Tektronix光隔離探頭
Micsig光隔離探頭和Tektronix光隔離探頭


下面的幅頻特性指標就說明了為什麼要儘可能選用更高的帶寬。

5.幅頻特性:光隔離探頭必須具有極佳的幅頻特性才有現實的測量意義。這個描述可能有點抽象,下面以一個標稱帶寬為500MHz光隔離探頭的幅頻特性曲線為例,曲線看出在300MHz以下時探頭具有1.5%的測量精度,在300MHz以上時,探頭輸出幅度逐步衰減,在500MHz時衰減不到-3dB。這條曲線十分光滑,300MHz以下近似水平直線,可確保測試精度,300MHz以上單調下降,可用於測試參考。假如探頭的幅頻特性曲線在中高頻帶(大於10MHz)上下起伏,說明10MHz以上完全沒有測試精度可言,現實中這種探頭不在少數。

光隔離探頭幅頻特性曲線
光隔離探頭幅頻特性曲線


6.測試精度:光隔離探頭用途的特殊性,說明需要經常用於準確的測量。例如在分析碳化矽或者氮化鎵控制信號幅度時,往往需要準確的電壓結果,因為電壓的偏差可能會導致參數突破極限而損壞器件。再例如計算功率器件的損耗,都需要有準確的測試結果,上述幅頻特性曲線中,如果曲線波動1dB,代表測試誤差達到了12%,這個量級的誤差計算出的損耗就沒有什麼意義。所以光隔離探頭的精度要越高越好,這個精度不僅僅指一般宣稱的DC精度,是探頭可保證測試精度的最大帶寬,因為DC要做到小於3%的精度是很容易的。

7.溫度特性:雷射器件的溫度特性一般較差。所以光隔離探頭的溫度特性一定程度上代表了製造商的技術能力,如果溫度特性不穩定,光隔離探頭在每次校準以後的直流零點會持續緩慢漂移,測試誤差會越來越大。光隔離探頭的最高水平,可將24小時零點漂移控制在100μV以內。

8.光纖抗擾動:雷射通過光纖傳輸時,光纖的形變可能引起雷射傳輸特性的改變,從而導致探頭輸出信號的波動。現實應用中光纖這種變形不可避免,因此光纖抗擾動也是光隔離探頭需要解決的技術難點之一。只有手持光纖輕輕擺動,探頭輸出信號不隨光纖擺動而波動的情況下,光隔離探頭在使用時才不會受意外干擾。

9.衰減器:衰減器是光隔離探頭重要組成部分,不同的衰減器可以適配不同的信號幅度。衰減器的輸入電容必須儘可能的小,才不會對被測信號帶來影響。一般情況下,衰減器的輸入電容應當小於5pF。

參考資料

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  1. ^ 高遠、陳橋梁. 碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术. 機械工業出版社. 2021.