增層膠膜封裝基板

增層膠膜封裝基板是一種通過半加成法工藝在增層膠膜上製備電子線路的封裝基板。這種基板不含玻纖成分，適用於高精細度的電子線路，且可疊層使用以製備高精細度的多層線路板。

加工流程

增層膠膜封裝基板的核心加工流程包括：膠膜與芯板層壓、雷射鑽孔、除膠、形成種子層、電鍍和微孔填充、干膜移除、閃蝕種子層等。

除膠

芯板在貼合增層膠膜和鑽孔之後，需要除膠，將高溫鑽孔過程產生的殘留鬆散膠渣清除乾淨，保證後續種子層金屬可靠性。濕法除膠可用濃鉻酸、濃硫酸、鹼性高錳酸鉀等方法，濃鉻酸濕法除膠污染嚴重，濃硫酸除膠後環氧樹脂表面過於平滑，而鹼性高錳酸體系除了清除鑽孔的殘渣，還可溫和地蝕刻環氧樹脂, 使表面產生許多微小的凹凸結構，增強化學鍍銅附著力。

鹼性高錳酸鉀除膠

鹼性高錳酸鉀除膠過程主要包括溶脹、除膠、z中和。溶脹一般採用水溶性的醚類有機物適度溶脹環氧樹脂，軟化後的環氧樹脂在強氧化性高錳酸鉀下被化學裂解。除膠後大量高價態錳離子如高錳酸根MnO₄⁻ 錳酸根MnO₄ ²⁻和固態的二氧化錳MnO₂，會導致後續的化學鍍催化劑失活。因此後續中和步驟利用還原劑如草酸根、羥胺等將錳離子還原為可溶於水的低價態Mn²⁺，並同時中和殘留鹼液。

種子層沉積

化學鍍的鍍液包括金屬離子源和還原劑兩個必須成分以及常需的絡合劑。絡合劑可與金屬離子形成配合物，調節金屬還原電勢，進而影響其動力學行為；也可以充當緩衝液, 調節溶液的pH值。調整（或稱為除油、清潔）步驟清理基體表面、污漬，並在環氧樹脂基體表面吸附一層帶正電的陽離子聚合物表面活性劑，利於後續高效吸附催化劑。粗化工藝利用酸性氧化劑在環氧樹脂表面產生粗糙結構，提高後續化學鍍銅附著力。預浸步驟提前將絡合劑潤濕在基體表面，利用陽離子聚合物在基體表面吸附一層具有化學鍍銅催化活性的催化劑, 並藉助預浸步的絡合劑將催化劑進行穩定。

濺射可被用於製備印製電路板的種子層，通常是在惰性氣體的高真空環境下，利用高壓電場使惰性氣體產生高能電漿體持續轟擊靶材，其中原子藉此被轉移到目標基底上。

電鍍

電鍍（Electroplating或Electrodeposition）是一種藉助電解原理，將溶液中的金屬陽離子在導電基底上還原為金屬單質，實現印製電路板電氣互連的工藝步驟。電鍍銅液的配方從絡合劑的種類來講大致可被分類為五大類：鹼性氰化物（Alkaline cyanide）、鹼性非氰化物（Alkaline non-cyanide）、酸性硫酸鹽（Acid sulfate）、酸性氟硼酸鹽（Acid fluoroborate）、焦磷酸鹽（Pyrophosphate）。氰化物或非氰化物）鹼性鍍銅液會腐蝕銅；酸性氟硼酸鹽電鍍銅液的優點是穩定性高、鍍銅速率上限高，但均鍍能力差、腐蝕基材、污染環境；焦磷酸鹽電鍍液分散能力好、電鍍層緻密，但穩定性差。目前高分散能力的硫酸鹽電鍍液是主流電鍍體系。